电子科技大学21春《数控技术》在线作业三满分答案48

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1、电子科技大学21春数控技术在线作业三满分答案1. 图形交互式自动编程系统不包括( )。A.MastercamB.Pro/EC.UGD.Photoshop参考答案:D2. 半闭环控制系统的传感器装在( )。A、电机轴或丝杠轴端B、机床工作台上C、刀具主轴上D、工件主轴上参考答案:A3. 发动机排量的计算是把单个气缸的排量乘以气缸数。( )发动机排量的计算是把单个气缸的排量乘以气缸数。( )答案:对4. 程序段G73 P0035 Q0060 U1.0 W0.5 F0.3中,U1.0的含义是( )。 AX轴方向的精加工余量(直径值) BX轴方向的程序段G73 P0035 Q0060 U1.0 W0.

2、5 F0.3中,U1.0的含义是()。AX轴方向的精加工余量(直径值)BX轴方向的精加工余量(半径值)CX轴方向的背吃刀量DX轴方向的退刀量A5. 游标卡尺在使用前要进行_,以发现游标卡尺是否合格。游标卡尺在使用前要进行_,以发现游标卡尺是否合格。检查6. 刀尖半径左补偿方向的规定是沿刀具运动方向看,工件位于刀具左侧。( )A.正确B.错误参考答案:B7. 成形磨削可在_或_上进行。成形磨削的方法有两种,_、_。这两种磨削方法虽然各有特点,但在成形磨削可在_或_上进行。成形磨削的方法有两种,_、_。这两种磨削方法虽然各有特点,但在加工模具零件时,为了_、_、_,往往需要联合使用。成形磨床$平面

3、磨床$成形砂轮磨削法$夹具磨削法$保证零件质量$提高效率$降低成本8. 开环伺服系统内有位置检测反馈装置。( )A.正确B.错误参考答案:B9. F代码用来规定主轴转速。( )A.正确B.错误参考答案:B10. 数控机床的主轴轴承的配置形式主要有高速型和高刚度型两种。( )A.正确B.错误参考答案:A11. 在曲柄摇杆机构中,当( )处于共线位置时,出现最小传动角。A.曲柄与连杆;B. 曲柄与机架;C. 摇杆与机架。正确答案:B12. 任何构件的组合均可构成机构。( )此题为判断题(对,错)。正确答案:错误13. 通常采用的卷屑槽,按截面形状不同可分为( )种类型。 A三 B四 C两通常采用的

4、卷屑槽,按截面形状不同可分为()种类型。A三B四C两A卷屑槽的形状一般是指刀具正交平面内的形状,常用的槽形有直线圆弧型、直线型和全圆弧型三种。14. 脉冲编码器输出的信号类型是( )A、脉冲串B、电压C、电流D、相位参考答案:A15. 只有共析成分的铁碳合金才能发生共析反应。只有共析成分的铁碳合金才能发生共析反应。错误有共析成分的铁碳合金都能发生共析反应。16. 以编程原点为基准得出的坐标值是( )。A.绝对坐标值B.相对坐标值C.增量坐标值D.以上选项均不对参考答案:A17. PLC指环形分配器。( )A.正确B.错误参考答案:B18. 取消G41和G42刀具补偿不可用( )指令。 AG40

5、 BG50 CM30 D复位键(RES)取消G41和G42刀具补偿不可用()指令。AG40BG50CM30 D复位键(RES)B19. 若数控机床的进给速度为2.4m/min,快进时步进电动机的工作频率为4000Hz,则脉冲当量为( )A.0.01mm/PB.0.02mm/PC.0.05mm/PD.0.1mm/P参考答案:A20. 同一钢材,在相同的加热条件下,水冷比汕冷的淬透性好,小件比大件的淬透性好。( )同一钢材,在相同的加热条件下,水冷比汕冷的淬透性好,小件比大件的淬透性好。()错误21. G00、G01指令都能使机床坐标轴准确到位,因此它们都是插补指令。( )A.错误B.正确参考答案

6、:A22. 下列材料中硬度最高的是_。 A玻璃钢 B陶瓷 C金刚石 D氮化硼陶瓷下列材料中硬度最高的是_。A玻璃钢B陶瓷C金刚石 D氮化硼陶瓷C23. G17、G18、G19用来确定( )。A.插补平面B.坐标系C.直线插补D.圆弧插补参考答案:A24. 指令字G96、G97后面的转速的单位分别为( )A、m/min,r/minB、r/min,m/minC、m/min,m/minD、r/min,r/min参考答案:A25. 为什么80C51系列单片机能成为8位单片机应用主流?为什么80C51系列单片机能成为8位单片机应用主流?80C51单片机属于Intel公司MCS-51系列单片机,MCS-5

7、1系列单片机最初是HMOS制造工艺,HMOS工艺的缺点是功耗较大,随着CMOS工艺的发展,Intel公司生产了CHMOS工艺的80C51系列芯片,大大降低了功耗,并引入了低功耗管理模式,使低功耗具有可控性。随后,Intel公司将80C51内核使用权以专利互换或出售形式转让给世界许多著名IC制造厂商,如Philips、NEC、Atmel、AMD、Dallas、Siemens、Fujutsu、OKI、华邦、LG等。在保持与80C51单片机兼容的基础上,这些公司融入了自身的优势,扩展了针对满足不同测控对象要求的外围电路,如满足模拟量输入的A/D、满足伺服驱动的PWM、满足高速输入/输出控制的HSI/

8、HSO、满足串行扩展要求的串行扩展总线I2C、保证程序可靠运行的WDT、引入使用方便且价廉的Flash ROM等,开发出上百种功能各异的新品种。这样,80C51单片机就变成了有众多芯片制造厂商支持的大家族,统称为80C51系列单片机。 16位单片机,其性能肯定优于8位单片机,但80C51系列单片机因其性能价格比高、开发装置多、国内技术人员熟悉、芯片功能够用适用并可广泛选择等特点,再加上众多芯片制造厂商加盟等因素,已成为8位单片机的主流,成了事实上的标准MCU芯片。 26. 圆弧插补中,对于整圆,其起点和终点相重合,用R编程无法定义,所以只能用圆心坐标编程。( )A.错误B.正确参考答案:B27

9、. 数控机床的核心是( )。A、伺服系统B、数控系统C、反馈系统D、传动系统参考答案:B28. 交流伺服驱动系统( )取代直流伺服驱动系统。A.已完全B.将完全C.不会D.以上选项均不对参考答案:B29. 对于同直径的工件,内圆磨削的质量和生产率低于外圆磨削。对于同直径的工件,内圆磨削的质量和生产率低于外圆磨削。正确30. ( )是程序编制人员在编程时使用的。A.机床坐标系B.工件坐标系C.任意坐标系D.以上选项均不对参考答案:B31. 平面运动副的最大约束数为( )。参考答案:232. 精车时较理想的切屑形状是长紧卷屑,形成长紧卷屑时,切削过程平稳,清理时也较方便。( )精车时较理想的切屑形

10、状是长紧卷屑,形成长紧卷屑时,切削过程平稳,清理时也较方便。()正确33. 数控系统通常有( )插补功能A、直线和圆弧B、直线和抛物线C、圆弧和抛物线D、螺旋线和抛物线参考答案:A34. 坐标联动数( )。A.等于机床所具有的坐标轴数B.等于机床具有的伺服电动机数C.指同一个插补程序控制的移动坐标数D.以上选项均不对参考答案:C35. 直流伺服电动机的组成部分没有电刷。( )A.正确B.错误参考答案:B36. 在采用ATC后,数控加工的辅助时间主要用于( )A、工件安装及调整B、刀具装夹及调整C、刀库的调整D、刀具的润滑参考答案:B37. 某车床尾座顶尖套与顶尖结合采用莫氏锥度No4,顶尖圆锥

11、长度L=118mm,圆锥角公差等级为AT8,试查出圆锥角和锥某车床尾座顶尖套与顶尖结合采用莫氏锥度No4,顶尖圆锥长度L=118mm,圆锥角公差等级为AT8,试查出圆锥角和锥度C,以及圆锥角公差的数值(AT和ATD)。C=1:19.254 =2.975179=25830.6 AT=315rad=105 ATD=ATL10-3=(31511810-3)m=37.17m37m 38. ( )控制系统的数控机床没有位置检测元件。A.开环B.半开环C.半闭环D.全闭环参考答案:A39. 数控机床导轨按摩擦性质分类,可分为滑动导轨和滚动导轨。( )A.正确B.错误参考答案:A40. 为减少焊接应力,在焊

12、接时通常采用的工艺措施有( )、( )、( )、( )和( )等。为减少焊接应力,在焊接时通常采用的工艺措施有()、()、()、()和()等。选择合理的焊接次序$焊前预热$采用小电流,快速焊$锤击或碾压焊缝$焊后热处理41. 数控机床的机床坐标原点和机床参考点是重合的。( )A.错误B.正确参考答案:A42. 切削速度越高,切屑带走的热量越少,传入工件中的热量越多。( )切削速度越高,切屑带走的热量越少,传入工件中的热量越多。()错误43. 半闭环控制系统和闭环控制系统的区别主要是采用的传感器不同。( )A.正确B.错误参考答案:B44. 步进电动机按力矩产生的原理分为反应式、励磁式、混合式。

13、( )A.正确B.错误参考答案:A45. 锻压可用于生产形状复杂、尤其是内腔复杂的零件毛坯。( )锻压可用于生产形状复杂、尤其是内腔复杂的零件毛坯。()错误46. 绝对式位移传感器具有1Hz的固有频率,被认为是无阻尼的振动系统,当它以2Hz的频率振动时,仪表指示振幅为1.25m绝对式位移传感器具有1Hz的固有频率,被认为是无阻尼的振动系统,当它以2Hz的频率振动时,仪表指示振幅为1.25mm,该振动的真实振幅是多少?系统的幅频特性,即输出与输入的幅值比为 xm=x仪/A()=1.25mm/1.333=0.938mm 47. 步进电动机按输出力矩大小分类,可分为伺服式和功率式。( )A.正确B.错误参考答案:A48. G代码用来规定主轴转速。( )A.正确B.错误参考答案:B49. 说明AT24CXX系列E2PROM页写缓冲器的作用,如何应用?说明AT24CXX系列E2PROM页写缓冲器的作用,如何应用?由于E2PROM的半导体工艺特性,对E2PROM的写入时间要510ms,

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