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1、SMT生产工艺流程SMT生产工艺流程一、SMT生产工艺流程表面贴装工艺：单面组装工艺流程：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测- 丝印 焊膏- 贴片- 回流焊接-（清洗）- 检验- 返修。双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）来料检测- PCB的 A面丝印焊膏- 贴片- A面回流焊接- 翻板- PCB的B面丝印焊膏- 贴片- B面回流焊接-（清洗）- 检验- 返修混装工艺：单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）来料检测- PCB 的A面丝印焊膏- 贴片- A面回流焊接- PCB的A面插件- 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）- （清洗）- 检验- 返
2、修（先贴后插）双面混装工艺：（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）A.来 料检测- PCB的A面丝印焊膏- 贴片- 回流焊接- PCB的B面插件-波峰焊（少量插件可采用手工焊接）-（清洗）- 检验- 返修。B.来料 检测- PCB的A面丝印焊膏- 贴片- 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 - PCB的B面插件- 回流焊接-（清洗）- 检验- 返修（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）先按双面 组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可二、SMT工艺设备介绍1. 模板：首先根据所设计的PCB确定是
3、否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、 电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂 敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封 装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小 批量、试验且芯片引脚间距0.635mm）;激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适 用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产 或间距0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370,470（单位:mm），有效面积为3
4、00,400（单位:mm）。2. 丝印：其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准 备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生 产线的最前端。我公司推荐使用中号丝印台（型号为EW-3188），精密半自动丝印机 （型号为EW-3288）方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋 钮在丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定;然后将所需涂敷的PCB放置在 丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行， 用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB 上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模
5、板的漏孔。3. 贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机 （自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔（型号为EW- 2004B）。为解决高精度芯片（芯片管脚间距0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐 使用半自动高精密贴片机（型号为EW-300I）可提高效率和贴装精度。真空吸笔可直 接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电 容可直接将放置在所需位置上;对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小 可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准
6、位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。4. 回流焊接：其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所 要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制，可有效防止PCB和元器件的热 损坏和变形。所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉，型号为EW-F540D），位于SMT生产线中贴片机的后面。5. 清洗：其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除 去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产 品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定
7、。6. 检验：其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。7. 返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺陷。所 用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。三（SMT辅助工艺:主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。,（点胶：作用是将红胶滴到PCB的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB上， 一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为点胶机 （型号为TDS9821），针筒，位于SMT生产线的最前端或检验设备的后面。,（固化：其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉（我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中贴片机的后面。
