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1、德森全自动锡膏印刷机目 录全自动锡膏印刷机SMT全自动锡膏印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求：为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，高精密全自动带视觉锡膏印刷机应运而生。 首先，Cycle Time的要求。随着SMT行业的发展，对SMT电子产品的要求越来越高，随着模组化高速帖片机的出现，对印刷机Cycle Time来说提出了更高的要求，怎样实现缩短Cycle Time将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。第二，精度的要求。0201、01005的Chip件的大量使用，以前的印刷
2、机印刷已不能充分满足精度需求，高精度的机型将重新争夺市场。第三，清洗效果的要求。随SMT的发展，清洗功能的完善可实现速度即生产的高效率。仿人工清洗是大的印刷机厂商正在考虑和研究的方向。第四，性价比的要求。面对OEM的单价总体下降，各企业会根据产品的要求来选择印刷设备，在印刷机能完全满足生产需要的前提下，即会选择一款高性价比的产品。第一章 全自动锡膏印刷机系统描述1.1 功能特性31.2 技术参数41.3 外形尺寸51.4 系统主要组成部分61.5 工作原理7第二章 全自动锡膏印刷机设备安装与调试2.1 开箱82.2 操作环境92.3 设备安置及高度调整92.4 电源气源92.5 工控机控制系统
3、安装92.6 软件安装102 .6.1 软件功能简介 102 .6.2 软件安装 10第三章 全自动锡膏印刷机生产工作流程3.1 开机前检查123.2 开始生产前准备123.2.1范本的准备123.2.2 锡膏准备 133.2.3 PCB定位调试 133.2.4 刮刀的安装 143.2.5 刮刀压力和速度的选择 143.2.6 脱模速度和脱模长度153.3试生产153.4生产流程图16第四章 操作系统说明 174.1 系统启动174.2 主窗口组成174.2.1归零操作17目 录4.2.2主菜单栏194.2.3主工具栏204.3 系统退出 204.4 主菜单使用说明 204.4.1打开204.
4、4.2保存214.4.3 I/O检测 214.4.4移动检测224.4.5过板234.4.6报警复位234.4.7联机234.4.8产量清零234.4.9刮刀移动234.4.10机器参数 244.4.11更新有效期 244.4.12系统密码 244.4.13密码设置 244.4.14语言 244.4.15设置用户产品信息及生产信息 244.4.16查看报警记录 254.4.17生产记录 254.4.18说明 254.4.19故障查询 264.4.20关于DESEN264.5 主工具栏使用说明274.5.1资料录入 274.5.2生产设置 314.5.3网板自动清洗 324.5.4开始生产 32
5、4.5.5停止生产 33第一章 系统描述 第一章 全自动锡膏印刷机系统描述1.1功能特性 采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地进行PCB与模板的对准，确保印刷精度为0.025mm。 高精度伺服马达驱动及PC控制，确保印刷精度和稳定性，精确的图像识别技术具有0.008mm重复定位精度。 悬浮式印刷头，特殊设计的采用高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降，压力、速度、行程均由PC内运动控制卡精确控制，使印刷质量更均匀稳定；刮刀横梁经过特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。 可选择人工/自动网板底面清洁功能。自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程控制干式、湿式或真空清洗，
6、清洗间隔时间可自由选择，能彻底清除网孔中的残留锡膏，保证印刷质量。 组合式工作台，可根据PCB基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、容易。 多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的PCB板，带有可移动的磁性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷下锡均匀。 具有“Windows XP窗口”操作接口和丰富的软件功能，具有良好的人机对话环境，操作简单、方便、易学、易用。 具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。 无论单/双面PCB基板均可作业。 可完美印刷0.3mm间距以及0201的焊盘。选项：以下功能如用户需要选用，请与德森精密设备有限公司联系，只要在基本配
7、置的价格上增加下面选项的价格，即可满足您的要求。 闭环压力控制系统 橡胶刮刀 真空盒（印刷0.40.6mm厚薄板时选用） Z向压片自由切换（DSP-1008） 2D检测系统 SPC系统1.2技术参数1.2.1印刷参数Frame Size网框最小尺寸420500 mm网框最大尺寸737737 mmPCB SizePCB最小尺寸5050 mmPCB最大尺寸400340 mmPCB ThicknessPCB板厚度0.56 mmPCB DistoronPCB板扭曲度1%(对角测量)Support System支撑方式磁性顶针、自动调节顶升平台Clamp System夹紧方式独特的柔性侧夹、真空吸腔或上
8、压片Table Adjustment Ranges工作台调整范围X:4mm; Y:6mm; :2Conveyor Speed导轨传送速度Max 1500mm/S 可编程Conveyor Height导轨传送高度90040mmConveyor Direction传送方向左-右，右-左，左-左，右-右Squeegee Pressure刮刀压力0.510Kgf/cm2Printing Speed印刷速度6200mm/secSqueegee Angle刮刀角度60(标准)、55、45Squeegee Type刮刀类型钢刮刀、胶刮刀Cleaning System清洗方式干洗、湿洗、真空（可编程）1.2.
9、2整机参数Repeat Positioning Accuracy重复定位精度0.008mmPrinting Accuracy印刷精度0.02mmCycle Time周期时间9s(不包含印刷、清洗时间)Product Changeover换线时间5MinAir Required使用空气4.56Kgf/cm2Power Input电 源AC 220V10% 50/60HZ 单相Control Method控制方法PC ControlMachine Dimensions设备尺寸1240(W)1360(L)1500(H)mmWeight重 量约1000kg第一章 系统描述1.2.3光学系统（Fiduc
10、ially mark光学对准标记）Fiducial Mark Detection标记点探测用一个CCD camera通过网板和基板上两个标志点进行识别Alignment Mode调整方式用camera探测到PCB和网板位置，通过视觉校正系统软件控制工作台作XY角度方向修正，实现网板与基板的对准Fiducial Mark Shape标记点形状任何形状Fiducial Mark Size标记点大小可做成直径或边长为1mm2.5mm的各种形状的孔，允许偏差10%Fiducial Mark Type标记点类型透空型：周边用薄铜材料半透空型：中间为透明或半透明涂层材料可用镍、青铜等Fiducial Mark Requair标记点要求标志点涂层表面要求平且光滑1.3机器外形尺寸长1360mm宽1240mm高1500mm1.4系统的主要组成部分本机包括机械、电气两大部分。机械部分由运输系统、网板夹持装置、PCB夹板装置、视觉系统、刮刀系统、自动网板清洗装置、可调工作平台等组成。电气部分由工控机及控制软件、驱动器、步进电机、伺服电机和气动系统以及信号监测系统组成。1.4.1运输系统组成：包括运输导轨、运输带轮及皮带、步进电机、驱动器、停板装置、导轨调宽装置等。功能：对PCB进板、出板的运输、停板位置及导轨宽度的自动调节以适应不同尺寸的PCB基板。1.4.2
