导热绝缘材料推荐

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1、导热绝缘弹性橡胶导热绝缘橡胶采用硅橡胶基材,氮化硼、氧化铝、氧化镁等陶瓷颗粒为填充剂,导热效果非常好,同等条件下,热阻抗到小j:其他导热材料,具有柔软、干净、无污染和放射性,高绝缘性的特点,玻璃纤维加固提供了良好的机械性能,能够防穿刺、抗剪切、抗撕裂,可带导热压敏背胶。导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关,还和导热材料的使用而积人小有关。由丁导热材料的结构关系,所以一般情况卜,导热材料还会和受到的压力人小有关系。压力人,导热能力就会强。一般导热材料受到的压力在5lOOpsi,人多数散热器的安装压力不会超过25psioMob:13590236911E-mail:Mob:1359023691

2、1E-mail:Mob:13590236911E-mail:应用场合:功率转换器件电源和UPS系统子器件功率半导体汽车的电子器件电机控制器电视和消费用电Mob:13590236911E-mail:Mob:13590236911E-mail:典型的性能CHO-THERMR材料击穿电压(Vac)颜色厚度(mm)热抗阻特性/典型应用工作温度范围CC)T5005000绿0.250.19&C-in7w最好的热性能,在关键场合应用一60+20016782500粉红0.250.20&C-in7W成本较低,氮化硼填料一60+20016714000白0.380.23&C-in7W可靠性最高的绝缘垫:其性能己在空

3、间/国防应用中得到证实一60+200T6094000海绿0.250.33&C-in7W低成本,中等性能的垫一60+225T4445000米色0.080.37frC-in7W无硅酮材料,用在对硅酮敏感的应用场合一60+15016742500蓝0.250.40frC-in7W最初的热界而垫,热性能好,经济型价格60+20016806000白/金0.180.40*C-in7W一而或两面有高粘性FSA的品种有货:表而安装器件和PCB之间的界而一60+200T441850011,50013,500粉红0.200.300.450.4rC-in:/W0.56r-in:/W0.6*rC-in7W在高温度条件下

4、保持电气性能一60+200订购信息材料号毛坯尺寸长度T5008英寸X8英寸按张供应16788英寸X8英寸按张供应16718英寸X8英寸按张供应T609/T441幅宽559mm按英尺供应T444幅宽3&1mm按英尺供应T1674/T1680幅宽305mm按英尺供应导热绝缘弹性橡胶Sil-Pad400基于玻纤的sil-Pad系列的基础产品sil-Pad400是sil-Pad系列的基础产品,是硅橡胶和玻璃纤维的复合物。该产品阻燃,尤其适合用做导热绝缘材料。主要用功率器件和散热器Z间的电气绝缘与传热。sil-Pad400具有优异的机械性能和物理性能,表面柔软,能达到充分的表而接触并具有良好的热传送能力

5、。Sil-Pad400的实际导热性随时间延长而得到改善。增强玻璃纤维赋予Sil-Pad400优异的抗切断性。Sil-PaddOO无毒并耐多种清洁剂腐蚀。卷材和片材及特殊厚度产品,可以根据特殊要求提供0.007-0.045英寸(0.178mm-l.143mm)各种厚度的SilPad400以满足绝缘材料最小厚度或其他空间要求。sil-Pad400可以模切片,片材(6”x6”最小,6”X12”,8”x8”,10”xlO”,12”xl2”)和卷材供货。同时也有背胶产品供应。典型性能物理性能Sil-Pad400,0.007inSil-Pad400,0.009in测试方法颜色灰灰目测厚度Inch(mm)0

6、.007+0.001(0.1780.025)0.0090.001(0.2290.025)ASTMD374断裂强度,lbs/in(KN/m)100(18)100(18)ASTMD1458张力强度,Kpsi(MPa)3(20)ASTMD412伸长率%4040ASTMD412硬度(ShoreA)8585ASTMD2240连续使用温度C-60+180-60+180比重g/cc2.02.0ASTMD792构成硅树脂/玻纤硅树脂/玻纤高温真空下重戢损失仃ML)出厂%0.400.40NASA后固化24Hrs400下0.250.25SP-R-0022A挥发性可缩聚单体(CVCM)出厂%0.110.11NASA

7、后固化24Hrs400下0.070.07SP-R-0022A热性能热阻X?-in7W0.450.50ASTMD5470导热性能W/m-K0.90.9ASTMD5470电性能击穿电压,VAC最小35004500ASTMD149介电常数,lOOOCps(Hz)5.55.5ASTMD150体积电阻,ohm-m1.0X10”1.0X1011ASTMD257Sil-Pad900SSil-Pad800和900系列导热绝缘材料设计用J:要求低成本高导热的应用。这些应用一般采取较低紧固压力的元件固定方式。Sil-Pad900S表而平滑,具有高导热性和绝缘性,另一个优点是电容耦合小,其击穿电压比SP800S高。

8、低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件(T0220,T0247和T。一218)。簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限,Sil-Pad900S的光滑表面将界面热阻减至最小,从而得到最人的热性能。应该注意的是这里低固定压力的数据只是贝格斯实验室测试数据的例子,因测试条件是变化的,不应视其为典型数据。Sil-Pad900S的典型数据物理性能性能单位值方法颜色淡紫色EI测厚度Inch(mm)0.009(0.23)ASTMD374比重g/cm22.5ASTMD792抗张强度45Warp&FillMPa(Kpsi)9(1.3)ASTMD412断裂强度Warp&FillKN/m(lbs/in)

9、5X4(70X20)ASTMD1458张力伸长率45Warp&Fill20ASTMD412热性能性能单位值方法导热性W/(m-K)1.6ASTMD5470装配件热阻(mm:-C)/W150ASTMD5470电性能性能单位值方法击穿电压1类电极3类电极KVa-cKVa-c5.5&3ASTMD149ASTMD149体积电阻ohm-m1X10”ASTMD257介电常数(lKHz)6ASTMD150低压力导热数据性能单位值方法装配件热阴(mm:-C)/W0.2MPa3200.5MPa270贝格斯热阻(TO-220)c/w0.2MPa2.70.3MPa2.50.7MPa2.31.4MPa2.1仅供参考S

10、ilPadK一10sil-PadK一10是贝格斯公司与杜邦公司联合生产的导热绝缘体。该产品由聚酰亚胺薄膜与氮化硼填充橡胶复合而成,具有易切割和高导热特性。Sil-PadK一10用以替代价格昂贵且易破碎氧化彼、氮化硼、铝填充的陶瓷导热绝缘体。与以上产品相比,K10成本低切不易破碎。厚度:SilPadK10具有各种厚度以满足客户需要。公差:长度、宽度、孔径和孔的位置公差为0.381mm。片材:有152.4X152.4mm,152.4X304.8mm,203.2X203.2mm,254X254mm,304.8X304.8mm尺寸的片材供应。可附胶产品或不附胶。卷林有各种卷材供应。可附胶产品或不附胶。

11、特殊型材:提供上千中特殊型材,模具费为$150$200。另如复杂性高和要求更严格公差则提高模具费用。Sil-PadK-10的典型性能物理性能典型值测试方法颜色白色目测厚度in0.006+0.001ASTMD374热阻*C-in7W0.2贝格斯平板测试方法体积电阻ohm-m1.0X1012ASTMD257击穿电压(最小人AC6000ASTMD149介电常数,1000(Hz)3.7ASTMD150连续使用温度C-80C-+180C导热性能W/m-K1.3ASTMD5470张力伸长率45Warp&Fill40ASTMD412断裂强度,Lbs/inch30KN/m5ASTMD1458硬度(ShoreA

12、)90ASTMD2240构成硅/玻璃纤维除气,%TML0.36NASA%CVCM0.09SP-R-0022ATML二总质豪诙少CVC0收集的挥发可冷凝材料军标:MILSPEC,MILM一38527/8A,MILM38527C,MILI一49456MILM8711bULFILENUMBERE59150,FSCMNUMBER55285Sil-Pad2000高性能,高可靠性的导热绝缘体Sil-Pad2000是贝格斯公司的高性能,高可靠性的导热绝缘体。该产品由硅类弹性体和高导热填料复合制成,在填料/粘合剂类材料中具有最人的热性能和介电性能。该产品无“硅脂”,具有形状适应性,能满足或超过高可靠性电子封装

13、应用的要求。应用用r军队,航空和商业应用。典型性能物理性能典型值测试方法颜色门色目测厚度mm0.3750.05ASTMD374硬度(ShoreA5)90ASTMD2240连续使用温度C60+200热阻*C-in7W0.2贝格斯平板测试方法体积电阻ohm-m1.0X1011ASTMD257击穿电压(最小人AC4000伏ASTMD149导热性能W/m-K3.5ASTMD5470构成硅树脂/玻纤介电常数,1000(Hz)4ASTMD150用做太空材料的挥发性物质数值后固化条件%TME(最大可接受值为临)%CVLM(最大可接受值为0.1%)24小时175C0.070.03无后固化0.260.1产品规格厚度:SilPad2000貝有各种厚度以满足客户需要。公差:E度,宽度,孔径和孔的位置公差为0.381mm片材:有152.4X152.4mm,152.4X304.8mm,203.2

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