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制袋机的常见问题和解决小方法

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制袋机的常见问题和解决小方法_第1页
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WORD格式-- 可编辑 -制袋机的常见问题和解决小方法制袋机常见问题与解决办法一、 问:过中间胶辊时袋子皱?答: 1. 背封冷却效果不好;2. 中间胶辊压力不均匀;3. 气压过大;4. 中间胶辊上灰尘过多;5. 背封温度过高;6. 送料浮动辊的气压过大;7. 膜板安装倾斜;二、 问:前切刀胶辊处, 膜向一个方向走?答: 1. 胶辊压力不均匀, 前进的膜向压力大的方向走;2. 光电架倾斜,要于前胶辊保持水平; (光电架向前抬膜向外走, 光电架向后抬膜向里走)3. 打孔刀没有安装好,容易翘起;4. 膜两边的厚度不均匀;--5. 横封刀的压力不均匀,那边大向那边走;膜板上斜; 6.中间胶辊不平行; 7.问:小膜板处不上膜? 三、白辊安装不能超出模板, 最好窄答: 1. ;8mm锤上的压力小; 2.上膜小锤有外向里倾斜压; 3.4. 膜板上斜;5. 胶辊处压力不能过大;6. 放料张力过大不易上膜;膜卷的张力不好; 7.问:所出袋子时长时短?四、; 光电头上的灰尘较多 1. 答:光电灵敏度不够; 2.3.跟踪电不明显;-WORD格式-- 可编辑 -封刀压力过大; 4.胶棍上有脏东西; 5.送料浮动辊气压过大; 6.放料张力过大; 7.纵封刀烫布卷的过紧; 8.9. 横封刀温度过高袋子皱;前、中胶辊处气压小;10.送料和下压不同步; 11.光电与切刀距离过长;12.等待时间与热封时间差过大; 13.14. 速度过高;问:前切刀斜?五、1. 答:膜走斜;导向梳缺少或不直; 2.3.刀打斜; --刀打到顶点; 4.5. 打手提孔的袋子应尾先出;袋子的对角线不一样长; 6.问:切刀处塞料?六、导向梳离切刀远;答: 1.切刀调节的过低; 2.袋子皱或翘不平整; 3.送料快; 4.导向梳不直或缺少; 5.下切刀安装的靠上; 6.打手提孔的袋子,不能手提孔头先出,应尾先出; 7. 七、问:背封有气泡?1. 答:底板较脏;2.封刀压力不均或四角大压力不均;3.底板偏离中心;-WORD格式-- 可编辑 -4. 底板硅橡胶不能过宽;封刀没安装劳 5.封刀压力小,温度高; 6.桂橡胶不平整或老化; 7.8. 操作过程中有气泡可在底板上垫上烫布或封刀少斜或重合;八、 问: 背封热封处折皱?答: 1. 张力不好,膜一边松一边紧;2. 冷却刀与热封刀压力不平衡;热封刀压力不平衡; 3.烫布上有皱折; 4.胶辊把模板拉斜; 5.九: 问:出假封?答: 1.过接头时, 接头画面未对齐, 一边松一边紧;2. 过接头时,接头处双层膜较厚, 小铲被膜带动并移动;后小模板小铲处翻边或卷边; 3.--4. 后光电跑;张力不好,一边松一边紧; 5.压边小铲不能离封刀过远; 6.复合不到边,单层边卷曲; 7. 十、 问:背封透明边漏缝?分切切偏;答: 1.2.外边过大;3.后张力大不上膜;4. 后模板宽或模板处不上膜, 引起前模板不上膜;背封封刀压的靠外; 5.十一、问:袋子时常出现内外边? 后光电跟踪不灵敏; 1. 答:原材料张力不好; 2.放料不均匀; 3.4. 上膜的多少不均;-WORD格式-- 可编辑 -5. 后白辊没按装好不紧,左右摆动;膜穿错辊;(黑轴,死轴) 6.后放料张力过大; 7.膜表层光滑; 8.十二、问:定长光电跟不上?答: 1. 过接头时画面没对齐或接头印刷面过长;2. 袋子拉伸;极性错误; 3.光电头不灵敏或光电头上的灰尘过多; 4.设定袋长与实际袋长不符; 5.跟踪点不明显或找不到跟踪点; 6.7. 袋子过皱;十三、问:内折处两道折印?答: 1. 立体板安装与长模板不一条线;2. 立体板上下片没对齐;--3. 小模板比大膜板窄的过多;4. 大膜板和小模板不一条线; 十四、问:要求气密性的袋子漏气?答: 1. 温度低、压力小;2. 中间垫的烫布跑偏;3. 膜薄厚不均;封刀不重合; 4.速度过高; 5.硅橡胶破了; 6.7. 硅橡胶硬度应达到 75 %;十五、问:纠偏时间过长?答: 1. 膜卷没安装到卷轴的中间位置或没充气跑偏;2. 膜卷串卷;3. 光电头上有灰尘或不灵敏;断膜或没膜; 4.-WORD格式-- 可编辑 -5. 跟踪位置不适当;光电头与光照位置过高或过低, 过远或过近;6.纠偏义上的极性设定错误; 7.十六、问:袋子四面封是有哪些原因因引起的?答: 1. 速度高,误差大,长度不稳定,封刀不重合;2. 过接头拉伸;3. 封刀斜或切刀斜;停机时间长,热封刀下的袋子含口;4.封刀没固定紧,前后移动; 5.前移光电前打刀,后移光电后打刀;注:封口时移光电法十七:问:袋子过皱不平整?答: 1. 温度高,压力大;2. 气压大,张力大;膜薄厚不均; 3.冷却刀效果不好; 4.--热封时间长,等待时间长。

5.十八、问:经常出现温度不稳定?其它电线的走路干扰温度;答: 1.;2. 电脑内主板有问题检查热电偶有无松动和脱落; 3.所设温度是否对应所设封刀; 4.封刀安装的是否紧固; 5.电线有无挤断烧焦和松动; 6.电柜内的开关是否打开; 7.注:温度不稳定时,可在通道号处按出不稳定的封刀号,安原数字重新设定一次;十九、问:设备出现无托阀信号?1. 答:主电机信号出现异常;信号灯头上的灰尘污渍过多; 2.信号灯架歪斜或松动; 3.二十、问:设备出现下限提前?-WORD格式-- 可编辑 -答: 1. 封刀下落过低,应调整封刀高度;2.主电机信号灯固定螺丝松动;送料与下压不同步时出现; (调整电机信号灯处的半圆 3.片)4.必要时调整加减速时间; (参数)二十一、问: X 位置偏差过大?答: 1. 中间司服电机过流,发热; (给电机散热)2.减小中间气压和后浮动辊气压; (减小拖动力)烫刀过低,电机过流; (调整烫刀高度) 3.二十二、问:无色标信号?答: 1. 调整光电的灵敏度;2.前拖料胶辊气压不能太小,一般不低于0.3 ;3.光电头上的灰尘和污渍过多, 需清理干净;热封刀、冷却到下落的过低; (调整刀距)4.5.设定袋长于实际袋长不相符; ( 修改袋长参数 )6. 色标区常度过小; (不低于) 1mm 3mm 、不大于--7.极性设定错误;(更改极性)二十三、问:边料刀片切不直答: 1. 温度过高烫化;边料刀片下的过陡; 2.边料机拉边料拉的过紧 3.胶辊粗细不均或过脏; 4.二十四、问:边封袋子的上翘与下凹有那些原因引起的?1. 答:原材料张力不好造成;纵封刀的压力过大或过小造成; 2.底板间距过小或过大; 3.温度过高; 4.纵封刀后夹板的高低不适当; 5.后放料浮动辊气压过大或过小; 6.二十五、问:宽封刀气泡问题?1. 答:硅橡胶太脏,封刀太脏;-WORD格式-- 可编辑 -调换封刀方向,和相互调换;调换封刀位置 , 2.与前一。

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