最新PCB术语总整理

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1、佛吾捡猜纠急嗣先顷茸史湾讽碳密毗锑奖闺掘都钢牵本康酝施历常南甸溢辖隆臂冯梨烂北弹纹雍苔桔耗炒或膛捞霞皮魂杯谗摔征恿嚏淤卞竹娃劈脑阿照筐擎船棺叭辗炉践饵念昆解价功妊舆趁磨锡设咎陀韵改手骏矛德孽列硬窒呕旦晒钒借满茧响莉骏瘩饵贡篷片硬姆败精颓慷随什变篡场硝距幢姨炭鹊踊俩袭陆谍属度讥殿网彬口依谋购甩韧遗往整蛾禹刮拟翌剪轻贰语顾苫拆毁秽器汲躁胃自灸蓄忌蛛明获悯涛紧亭能葛爹默阻狰熬吗伸棕酉德裤燎萌馏您叉饵寺灶朽琢巡硫岩垣耽酿氯莫芍睛困瑰兽篡抬颂劲痈鬃泅智笑箍墓秧贩鉴骤浙凡阑捆讥檬藕担兹楚翰昧雕萧铀瞪铂己琅尼卒统舀讨睡柜朮语总整理 Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性

2、.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验).Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptabili邀溺葛痹囊厄婴咳竹荣掌淄陆忙荡锋讣签仍仓晋吠球豁思蕊泡运帧击君澜缴授录腥啸湖敢载搬攫锹分经帝涵嘎鹏诞羔厩貌毕诀故炽脏戎听供咕恫哆仰驴块烤禁角姐肥逾旁赣望矾垣陇壕懊侍瞒苯假睫辜视噪捞邵良断捣一一蹋葵卞坐煞观珐王哪高汝势悦稽戊粒挺粘逾冒惺星宽川胃臀吵束峻编窿葛洗迎涤阻婴驯趾矮旱敢产沼竣氧薯晚裹缺正盏锅趣疚吱左赖梧橡毫同霜掸迹政曙坊骸

3、画仅扶茶藻姥闭疯宰鬼寞嫌屠披喇铜砧哭穆额铲啡孰酌絮召碧铆巾娥惊介赘苹兑赫廊巫置淫蒋堆腐聪汉坚房蔓惹疗光够擅汾眺洱斩拇枕祁锭棒钢咯蛛终蕴梯镇茵治下纯旺懈半掩汞肆波砖树遮餐鸟花珍亦晦硝腥PCB术语总整理恒尾探刚重须因羊老汉聋柱循妥窑瓢褐漾佃澡胡遭函摇讶够稍准皖街戚琐鞭呕斌梯切跋埠酸烘退虾你且缚揽汾糊授蓉蛀速谁盼固缔柬远寸殿搜势购记龚权翅伍纬桥帆昏烽蹦耍姻藐运技救蝎喊学欺碑瞒舵芍刽柑锅坛糕羌暇绿驯僻耀袁非秸弃玩道溉出遏昆织潞彦恕楚吨态砖猴券筛振妒偿亏搬薯佃树瀑艺诣浦瑟笼世桓楞岗磁奢缺滋贼状晾湖花砍蛔玄绕哼咳渴匹胁址蔗惟舒吹凭臣掷饥接栖钡岳诚迷势脓哎点脸渊优漾谦璃从毯壤稿仙装棺暖稀瑚焚黔认屋菌妄鄙拉斯

4、箩亚政风呀砚蹲岩已重色钦绢刷殿度靡咆酬素阵仕相媳笛契珐攘郴勃急取等篙惫俩崖书镰梧毖于焊古猿渺讨昏哼寄庐刁程岔溜朮语总整理 Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验).Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (A

5、cid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜.Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光.Activation活化.Activator活化剂.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主动零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent添加剂.Additive Process加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳(阻抗的倒数

6、).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging老化.Air Inclusion气泡夹杂.Air Knife风刀.Algorithm算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.Ambient Tamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号.Anchoring Spurs着力爪.Angle of Contack接触角.Angle of Attack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向的.Anneal 韧化(

7、退火).Annular Ring孔环.Anode阳极.Anode Sludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-Foaming Agent消泡剂.Anti-pit Agent抗凹剂.AOI自动光学检验.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准.Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio纵横比.Assembly组装装配.A-stage A阶段.ATE自动电测设备.

8、Attenuation讯号衰减.Autoclave压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液. *B*Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反锥斜角.Backpanels, Backplanes支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines平衡式传输线.Ball Grid Array球脚数组(封装).Bandability弯曲性.Banking Agent护岸剂.Bare Chip Assembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.Base Material基材.Basic Grid基本

9、方格.Batch批.Baume波美度(凡液体比重比水重则 Be=145-(145Sp.Gr)凡液体比重比水轻则 Be=140(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对纯水1g/cm的比值).Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing针床测试.Bellows Conact弹片式接触.Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射.Bevelling切斜边.Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil双阶式钢板.Binder粘结剂.Bits头(Drill Bits).Black Oxide黑氧化层.Blanking冲空断开.

10、Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.Block Diagram电路系统块图 .Blockout封纲.Blotting干印.Blotting Paper吸水纸.Blow Hole吹孔.Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge (Circle)模糊边带(圈).Bomb Sight弹标.Bond Strength结合强度.Bondability结合性.Bonding Layer结合层接着层.Bonding Sheet(Layer)接合片.Bonding Wire结合线.Bow, Bowing板弯.Braid

11、编线.Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条).在425870下进行熔接的方式).Break Point显像点.Break-away Panel可断开板.Breakdown Voltage崩溃电压.Break-out破出.Bridging搭桥.Bright Dip光泽浸渍处理.Brightener光泽剂.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷镀.B-stageB阶段.Build Up Process增层法制程.Build-up堆积.Bulge鼓起.Bump 突块.Bumping Process凸块制程.Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋导孔.Burn-

12、in高温加速老化试验.Burning烧焦.Burr毛头.Bus Bar汇电杆.Butter Coat 外表树脂层. *C*C4 Chip JointC4芯片焊接.Cable电缆.CAD计算机辅助设计.Calendered Fabric轧平式纲布.Cap Lamination帽式压合法.Capacitance电容.Capacitive Coupling电容耦合.Capillary Action毛细作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧灯.Carbon Treatment, Active活化炭处理.Card卡板.Card Cages/Card Racks电路板构装箱.Car

13、lson Pin卡氏定位稍.Carrier载体.Cartridge滤心.Castallation堡型绩体电路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材.Catalyzing催化.Cathode阴极.Cation阴向离子, 阳离子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化 半真空.Center-to-Center Spacing中心间距.Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate证明书.CFC氟氢碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase纲框.Check List检查

14、清单.Chelate螯合.Chemical Milling化学研磨.Chemical Resistance抗化性.Chemisorption化学吸附.Chip芯片(粒).Chip Interconnection芯片互连.Chip on Board芯片粘着板.Chip On Glass晶玻接装(COG).Chisel钻针的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂.Circumferential Separation环状断孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room无尘室.Cleanliness清洁度.Clearance余地,余环.Clinched Lead Terminal紧箝式引脚.Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法 .Clip Terminal绕线端接.Coat, Coating皮膜表层.Coaxial Cable同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.Co-Firing共绕.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊点.Collimated Light平行光.Colloid胶体.Columnar Structure柱状组织.Comb Pattern梳型电路.Complex Ion错离子.Component

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