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1、联通达集团有限公司高导热性金属电路基板的使用注意事项及应用问题解答一、使用注意事项肯1搬运及取材金属基材印刷电路板与一般的 FR4 电路板相比，重量比较重。于搬运或是取材 时，特别注意不可迭放太多太高及落下或是受到碰撞。铜箔线路与金属基材短路是固绝 缘层受伤所引起的不良，请于作业时特别注意的操作顺序。肯2零件组与焊锡作业组装时基板受零件的局部加压冲击，请调整放置零件的压加压力，过度的加压使得绝缘层受损伤。回焊加温时也请注意炉温与时间的正确管理，不过度的操作而影响绝缘 层的特性。1174金属电路板与一般的电路基板相同的于自然环境下会有吸潮现象。请放置于相对温度25C以下，相对湿度60%以下的场所
2、；如果有受潮的状况时，组装零件与回焊后，容 易发生焊锡不良；有受潮的金属基板，请使用110C- 130C的温度加温烘烤30分钟以上。有效期：一年（按IPC-4110标准验收）二、应用问题解答肯1什么是金属基电路板？以金属基板为底板，表面披附一绝缘层，在绝缘层的上方有铜箔所构成的导通电气用之线路，铜线路上可安装电子零件。（铜箔+绝缘层+金属底材=金属基板）肯2金属基电路板使用哪些金属种类？金属基电路板的底材可以使用铝板、铜板以及铁板。肯3哪些是世界常用的金属基电路板名称？欧美地区常用名称-IMS (Insulated Metal Substrate ) PCB、Thermal Clad 日本 地
3、区常用名称 -MB (Metal Base)PWB、 MIS(Metal Insulated Substrate)、 PCB、AL(ALuminum)PCB 中国地区常用名称-铝基覆铜板、铝基线路板、铁基覆铜板、金 属线路板。肯4为什么使用金属基电路板？金属基电路板的主要功能，是将电子零件在工作时所产生的热量取出导向空气 中，使电子零件保持于正常的工作温度内正常与稳定的运作。肯5如何选择金属基材种类？1) 于热传导的应用时使用铜板或是铝板；2) 于电感磁性或是高硬钢性的应用时采用铁板类；3) 于EMI电磁波防护的应用时采用薄铜基材；肯6金属基电路板为何称为铝基板？金属基电路板的基底材料，就用与
4、使用铝基板材的为最多，故多简称铝基板。使 有铁板为基底材时，必须指明铁基电路板；以铜为基底材时，为铜基板。以下铝基电 路板简称为铝基板。肯7铝基板供货标准尺寸为何？联通达有限公司的供货标准尺寸一般为=610mm*488mm/有效尺寸= 605mm*480mm，其原材料为1220mm*2440mm,也可为客户之要求裁切其它尺寸。 肯8铝基板的铜箔厚度是否有选择性？联通达集团有限公司提供厚度1/2OZ至8OZ的铜箔给客户选择订制铝基板。肯9铝基板的标准铜箔厚度为何？联通达集团有限公司采用厚度1OZ的基本铜箔为之标准铝基板。肯10铝基板最好使用2OZ以上的厚铜箔？较厚的铜箔可以提供较大的电流量，铜箔
5、的内阻抗也比较低，通电流时发热量也比较少，XY轴的热传导距离也比薄铜箔强；但因成本关系，1OZ薄铜箔也可以使用 于较低散热产品。肯11铝基板使用哪一种类的铜箔？铝基板的铜箔厚度低于4OZ以下，选用电解铜箔(ET)，电路板用铜箔材料；铝 基板的铜箔厚度高于4OZ以上，釆用压延铜片(RA)。肯12铝基板的厚铜箔为何使用压延铜片？厚铜箔与薄铜箔的选用是以电解铜与压延铜的单价成本做为第一考虑肯13铝基板的底材为何选用铝板？铝板的本单价较铜板低；铝板面的散热效率也比铜板快。肯14铝基板的铝板材标准厚度为何？联通达集团有限公司采用厚度1.5mm的铝板材做为标准厚度材。肯15铝基板的铝板材的厚度是否可以有选
6、择性？铝板材的厚度可以依客户的需要选择，0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、30mm等。肯16为何铝基板要选用较厚的铝板材？铝板材于铝基板上是作为导热的媒介体，主要功能是必须快速的将电子零件所产 生的热能取出，铝板材的厚度就如水桶的大小，厚的铝板可以于较短的时间吸收大量 的热量，使电子零件本体保持于工作温度内。肯17铝基板的铝板材选用何种材质？铝基板的铝板材应用之规格为 AL5052-H32、AL6061-T6、AL6063-T6、ST-60-T3 ST-60-T8等铝镁合金。肯18铝基板的铝板材为何不使用纯铝材？ 纯铝的板材其板强度较镁铝合金低，板面容易氧化变黑。可用阳极处理克服
7、，并 会增加成本。肯19铜与铝的导热率为多少？纯铜的导热率为398W/mk；纯铝的导热率为237w/mk。肯20铝基板用之铝板材导热率是多少？铝基板用铝板 AL5052、AL6061、AL6063 为 140-190W/M.K；另有 ST-60 为 215W/M.K，但价格高。肯21铝基板为何要有绝缘层？绝缘层是为确保温铜箔线路的电压电流不会传导到铝板材。肯22铝基板绝缘层必须具备哪些特点功能？ 联通达集团有限公司的铝基板具备高热传导系数、高绝缘性、低诱电系数、耐 高电压、高体积阻抗值、铜箔拉力强。肯23铝基板绝缘层的基本厚度是多少？ 联通达集团有限公司供应的铝基板之绝缘层基本厚度为 25mi
8、l（06mm）。肯24铝基板绝缘厚度是否可以改变？联通达集团有限公司可以依客户的需求制作3mil-12mil的绝缘层厚度。肯25铝基板的绝缘层是依何种条件而订定厚度？ 铝基板的绝缘层是依使用电压与耐电压的高低来订定厚度，绝缘层的厚度高耐 电压也相对的升高。肯26铝基板绝缘层的耐电压关系为何？联通达集团有限公司的铝基板绝缘层耐电压之能力，绝缘层厚度 25mil/电压2.5KV 以上。肯27铝基板绝缘层的电气阻抗是多少欧？联通达集团有限公司的铝基板绝缘层之电气阻抗为 1013-1014欧。肯2&为何铝基板绝缘层的电气阻抗必须有1013-1014欧以上？ 电气阻抗大于1012欧以上时才能有绝缘的效果
9、，于1012欧以下是为静电导通范 围。肯29.铝基板绝缘层的电气阻抗低于1012欧时有何影响？如绝缘层材料有静电传导效果（电气阻抗低于 1012欧），铜箔线路上的电流必然的传导到铝板，铜箔经绝缘层与铝板成为一高阻抗导通电气回路，绝缘层因有电压 电流的通过而产生自体发热，如此就失去铝基板以传热导热的功效特性。肯30铝基板是否有必须使用玻璃布？ 联通达集团有限公司的铝基板，绝缘层不需要使用玻璃布，玻璃布是为保温材， 热传导性差。肯31铝基板绝缘层中无玻璃布的优点为何？ 铝基板绝缘层如有一层玻璃布，其玻璃布的热导系数低，热阻抗高直接阻挡铜箔 上的热传导至铝板，无玻璃布 的绝缘层，其导热效果必然好于玻
10、璃布绝缘层。肯32.铝基板绝缘层为何要有导热的特性？使用铝板为底基板时，为的就是将电子零件所产生的热快速的吸收到铝板上， 因而铜箔与铝板间之绝缘层也必须具备高效率的导热效能。肯33使用一般FR4的PP胶布做成铝基板时，其导热效果如何？FR4的PP胶布成分为玻璃纤维与环氧树脂，是为保温材料，用于电路基板，但做成浴缸，热因玻璃布与胶膜的阻隔无法快速的传递到铝板，因而铜箔面与铝板面的温度差也会加大。肯34如何简易快速的分别铝基板的导热效能？铝基板于室温下可以用人体感觉绝缘层的导热性，使用无零件的空板，以手背 或手指背来接触板材绝缘层，感觉温度的变化与时间的长短，感觉到温度较低而且时间 也比较久的，其
11、导热效果是比较好。肯35为何联通达集团有限公司的铝基板导热性比较好？联通达集团有限公司的铝基板之绝缘层，除了元玻璃，胶膜内也加入高成份比的 高导热材料。肯36国际知名品牌的导热率数约10W/mk-3w/mk，联通达集团有限公司目前有导热率相同国际规格之铝基板。肯37为何铝基板的导热率越高价格也越高?绝缘层内所加入高导热材料的种类成分不同，导热高的材料相对的成本高，因而 导热效率高的铝基板相对的成本高，因而导热效率高的铝基板相对的价格也比较高。 肯38什么是热阻抗？热阻抗是以评估组装时传导热量效能的一种方式。夸39铝基板有什么电气特性需注意？约有三种：1）必需高绝缘并符合耐压条件，且又要厚度薄，
12、2）为避免金属微料脱落时造成电子组件短路，热传导材质尽量不使用导电性奈 米金属微料胶体。3）介电常数-低介电常可避免表面静电产生及累积，防止突波放电造成零组件电路损害。肯40铝基板在使用上还有什么其考虑。大概还有耐燃性与环境污染考虑，1）耐燃性要符合 UL 安规标准认证 2）环境 污染考虑，要使用之原料符合国际环境保护标准要求之检验证明如： ROHS 及 SGS 等证明。肯41与热阻抗有直接影响的因素包含几种？1）表面积接触热源表面积越大，传导热量越多；2）厚度一热传递距离（厚度Z轴）增加则热传导效率降低；3）接触面情形导热片与散热器之接触面越紧密平整，则界面空气越少，接触 热阻越小，故导热效
13、率会越高。4）热传导系数材料传导热量的能力。5）组装压力组装压力大时可将界面空气赶出，降低接触热阻。在组装压力限 制时，可使用软质材料如高导热胶。6）时间随时间 增加，接触面空气渐渐被导热材填满，密实度增加，接触热 阻因而也会降低。肯42如何选用LED灯、防焊油墨？要符合三种特性需求：1）高反射率，反射率大于90%； 2）白度高，高温（280C10 秒以上）不黄变； 3） Punch 不毛边。肯43还有什么特种覆铜板及特点用途？还有三种：铁基覆铜板、不锈钢基覆铜板、铜基覆铜板。1）铁基覆铜板特点：优良的尺寸稳定性良好的散热性良好的机械加工性 导磁性 优良的性价比。用途： 无刷直流马达 激光打印机用马达 智能性驱动器2）不锈钢基覆铜板特点： 的耐候性 的尺寸稳定性 优良的耐酸碱性用途： 海底用照明电路 恶劣环境3）铜基覆铜板特点： 良好的散热性 优良的尺寸稳定性 良好的机械加工性电磁波的屏蔽性 优良的性价比。用途：LED用照明电路厚膜混合集成电路电源电路固态继电器
