甜玉米生产工艺流程

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1、甜玉米生产工艺流程一、 玉米深加工设备研磨原理1 -剥刮在挤压和剪切力的共同作用下产生的摩擦力通过带有特殊磨齿形状的工作面,并在一定 的速比下,对玉米籽粒产生擦撕,此即为剥刮。剥刮的作用是在很大限度地保持籽粒皮层完 整的情况下,尽可能多地刮下胚乳粒,将其送入下一研磨系统进行进一步处理。八挤压挤压是通过两个相似的工作面同时对籽粒施加压力,使其破碎的研磨方法。挤压力通过 外部的皮层一直传到位于中心的胚乳。皮层和胚乳受到的力是相等的。但是由于籽粒各组成 部分的结构强度有很大的差别,所以在受到挤压后,胚乳会立即破碎而皮层却仍然保持相对 较完整的状态,因此挤压研磨的效果比较好。剪切剪切是通过两个相对运动

2、的锋面对粮食籽粒施加剪切力,使其断裂的研磨方法。剪切比 挤压更容易使粮食籽粒破碎,所以剪切研磨所消耗的能量较小。粮食籽粒开始受到剪切作用 的部位是位于外部的皮层,随着皮层的破裂,胚乳也逐渐暴露出来并受到剪切的作用。因此, 剪切作用降低了玉米粉的加工精度。二、 生产甜玉米的工艺流程1 -包装经选择的甜玉米立即用塑料袋定量包装,包装规格根据需求而定。通过玉米深加工设备生产出来的甜玉米非常好吃,新型的甜玉米或黏玉米棒子可以直接 出售或自己煮着吃,除此之外还可以做玉米粥用,不管怎么吃,都深受大人小孩的喜爱。八成型搅拌均匀的玉米,直接放入玉米深加工设备中,经加热挤压膨化成型。经过切断刀,切 成米状颗粒,

3、注意切断刀的转速一定要调整适合,否则玉米颗粒不是过长就是过短。清选过的玉米先进行水分调节,用热蒸汽或90C以上的热水浸泡35分钟。然后用玉 米深加工设备将玉米碾破,玉米胚和皮掉落下来,用风选机除去。4 -原料选用籽粒饱满、无发霉虫蛀的玉米为原料,黄色或白色玉米均可。烘干从玉米加工设备出来的甜玉米,含水量仍然很大,容易粘连成块,必需中止冷却,使粘 连的米粒散开,然后放入烘干机进行烘干。烘干机内的温度控制在200 C左右,烘至含水量 百分之3以下。乳清洗除去玉米中的石子、铁丝、草棍等各种杂质,经过直径6 毫米的筛子筛分,除去小粒玉 米和泥土,得到籽粒大小均匀的玉米。这道工序尽量运用清选机,既俭省人工,又可得到高 质量的玉米籽粒。7-加水在玉米中参入适量的水,在搅拌机中搅拌均匀,搅拌的时间不少于15分钟,使水分完 好渗透到淀粉颗粒中。

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