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1、防焊油墨制程问题处理问题内容发生（原 因）地 占原因处理方法油墨放在冷藏室中保管时，提前置于室温，如果将油墨在低开油搅拌吸湿过期温的状态下打开，会吸收水气产生凝结现象，所以是好在恢 复室温后再开罐。如果超过保存期限，或在保存期限内以高温的状态保存，造黏度大.印刷印刷成溶剂挥发，也会产生粘度增加的现象。因硬化剂中含有特殊添加剂， 与主剂混合后会产生增黏倾向。但经过30分钟左右增黏度就会恢复原状，所以请在混合后30分钟，再使用黏度才不会产生变化。因是包含溶剂的油墨，持续印刷时溶剂挥发会使黏度提高。建议纲版上的油墨一次请勿添加太多。硬化剂混合溶剂挥发.黏度高印刷油墨本身黏度大可以稀释剂稀释（2%以内
2、）稀释时要充分搅拌，因为有一部分的产品保存期限会变短，要特别注意，BCS防白水。.如果尘埃、异物或药品等附着于基板上，会造成针孔现象。针孔（火山口）印刷尘埃、异物等请尽量让基板保持在无异物的状态下印刷。基板如带静电会吸附尘埃等，因此最好注意湿度的管理（50%左右）。印刷封网胶带印刷时如在网板上贴上遮盖胶带，受胶带黏着剂的影响可能 会产生针孔现象。试着不要使用胶带。.不上品混合不足灰尘硬化剂混合不均匀时，会产生针孔现象。烤箱内如果有灰尘的话，会产生针孔现象。请将烤箱内清扫干净，防止吸气口吸入灰尘。印刷版网目数.网目太粗容易产生气泡。请将网目保持在100-150网目范围（聚酯制）。/气泡印刷印刷印
3、刷速度静置速度愈快愈容易有气泡，请将速度放慢。印刷后立即干燥，气泡更无法消去。请先静置一段时间。（盼到10分左右，注意有无灰尘附着）/印刷基板温度.在基板热时印刷，油墨会发生垂流导致线路上油墨变薄。请 在基板冷却之后再印刷。垂流印刷黏度太低黏度太低线路转角处油墨会变薄。请提高黏度。（请使用黏度高的油墨）印刷膜厚不足膜厚太薄线路转角处油墨也会变薄。请保持在20 Pm的范围间（线路上）/.因液态感光油墨（LPI）含溶剂，如果网版上的油墨太过干燥漏印印刷网版干燥会造成漏印现象。请不要中途中断印刷，采用覆墨的方式再印一次。如果这还不行，可加入少量慢干的稀释剂 （2%以内）。不过如此印刷性及涂膜特性可能
4、会降低（国为涂膜变薄）指触干爽度显影不洁印刷膜厚不适用膜厚度太厚，干燥性会不良指触干爽性就降低。找出适当的 膜厚（线路上20 g）,或将干燥时间加长。干燥干燥不足预烤不足（温度、时间等）则指触干爽度低。请在干燥管理 范围内充分干燥。即使预烤的温度及时间适中，吸排气不良也会造成干燥性不干燥/排气不足佳导致指触干爽度降低。请注意灰尘及温度，提高吸气与排 气量。（建议排气量控制在 4m2/min ）预烤后，如放置于高湿度的场所，油墨会吸收湿气导致指触.吸湿干爽度下降。尽可能放置时间不要过长，或保持湿度在50%的范围内。如遇梅雨季节，有时就算没有置于高湿度地点也会造成指触干爽度降低。曝光曝光温度曝光温
5、度高，指触干爽度则低。请将曝光温度保持在20 c左右。要注意的是如果温度太低，感光度也会降低。曝光室温（湿度）如曝光时的室温（湿度）高，指触干爽度则低。请将室温保 持在20-25 ,湿度保持在50%围内。.油墨也可能因油墨所含溶剂量不同而造成指触干爽度低。显影前处理.前处理残留的酸会与油墨中的钢和硅反应产生显影不洁的现 象，请充分水洗。显影预烤不足如预烤不足溶剂残留，显影液不良而造成显影不洁。请充分 干燥。显影显影过度预烤时如果时间太久或过热，会因热产生反应导致无法显影。请在干燥管理范围内干燥。预烤后如将基板长时间放置，会慢慢地进行反应导致无法显显影显影后放置像。请避免长时间放置。又，因温度会
6、影响放置时间，尽可 能放置低温下（20C以下）。建议预烤后几小时内完成曝光显 影。显影显影液显影液劣化，则显影性差。必须定期更换（干燥油墨限度为10g/l左右）显影条件太弱可能会显影不足造成显影不洁。请将条件重新显影显影条件修正。标准条件：1WT%NA2CO30 c SPRAY 2KG/CM2 PSR2000:60-90SEC显影、膜厚如果膜厚太厚，溶剂会残留造成显影性降低形成显影不洁。 请将膜厚变薄或变更显影条件。显影油里A 7 1导通孔内如堆积油墨会导致无法显影。保持油墨于印刷时不佃军人于L填塞入孔，或以显影条件来处理。（可考虑挡墨点印刷）曝光感光曝光前如照射到日光灯或太阳光，油墨会感光而
7、无法显影。请在黄光灯下作业。曝光侧光曝光能量过多与底片松动等，会形成侧光而导致曝光不洁。 请保持光量适中，底片密贴以防止侧光产生。曝光背面曝光两百同时处理时，如基板太薄，膜厚太薄，曝光能量过多，（鬼影）油墨只用单面的情况时，基板易发生背面曝光，造成曝光残 留。请使用UV吸收材质、适当的膜厚度、适当的曝光能量、 适合的油墨，避免造成背面曝光影响。.膜厚.膜厚太厚会发生侧蚀现象导致解像性降低。请将膜厚变薄或提高曝光能量。涂膜上如有溶剂残留导致光无法进行反应，解像性低下。请./预烤不足重新修改预烤条件。请参考指触干爽度不足之栏及排气不足之栏。解像性.曝光温度如曝光时温度低，无法进行光反应使解像性低下
8、。请将温度 保持在20c o.显影过度显影过度会发生侧蚀的现象导致解像性低。请重新修正显影 条件。请参考显影不洁的显影条件。曝光量不足则解像性低。请使用适当的曝光能量。必须定期.曝光量不足地检查曝光能量。底片的种类、污损、灯的寿命、MYLAR与玻璃面等都需注意。.油墨依油墨不同解像度各有不同。前处理异物附着.油类、杂质、氧化膜等，是造成密着性低的原因，必须以酸 处理或研磨等方法除去。前处理处理残液前处理液等如残留于铜表面会造成密着不良的现象。请充分 洗净。在研磨时，没有适度地上下调整刷轮以确保接触面积，就无密着度 不良前处理前处理硬化表面粗糙度不足表面氧化热量不足法产生磨刷滚轮导致密着力低下。
9、虽然没有明确的定义，但请变更研磨条件（压力等）以确保粗糙。即使前处理运作一切正常无误，但如因处理后的放置等因素 导致氧化，密着性也会降低。即进行印刷在制程。还有，也 要考虑到水洗水质的影响。后烤不足，无法得到后固化正常的密着性。请以适合的条件进行后烤后烤前加上后UM UV文字等，密着力会低下。改为在后烤之.后UV后加上后UV,密着度会降低。（或将曝光能量订在200MJ/CM2 的范围）硬度不开油搅拌 热量不足.后烤不足无法得到正常的后固化。使用适合后烤的条件。佳硬化不 良硬化混合不足（二液型）硬化剂混合后如不充分地搅拌，会使硬化剂混合不足产生硬 化不良的现象。显影预烤不足.如预烤不足溶剂会残留
10、，光无法进行反应，则显影会产生白 化现象。请参考指触干爽度不足、排气不足之栏。白化显影曝光量不足因曝光量不足则表面硬化效果差，显影会产生白化现象。请 选择适当的曝光能量。显影显影过度显影条件太强会产生白化现象。请参考显影不洁的显影条件。真空压力低等原因会造成mylar膜无法紧密帖合，氧氧会阻显影曝光时抽真空焊锡条件碍使表面硬化，显影会产生白化现象。请保持mylar膜与板面的密合。如焊锡条件不佳，易形成白化现象。请将温度、时间等缩短。焊锡焊锡水洗温度关于焊锡后的水洗如于基板热时水洗或水洗温度过高，会产 生白化现象。请待基板冷却之后再进行水洗或将水洗的温度焊锡表面硬化不足降低。曝光时如曝光能量不足
11、导致表面硬化不佳会产生白化现象。请提升曝光时的曝光能量使表面硬化效果变佳。使用后UV效/焊锡助焊剂果亦佳。使用活性强的助焊剂，会产生白化现象。请变更助焊剂，加焊锡助焊剂残留强后烤或采用表面硬化效果佳的油墨。焊锡后如有助焊剂残留，可见到白化现象。请充分洗净（以焊锡后固化不足酒精等沾湿绵布擦拭可擦去）。后烤不足会产生白化现象。请加强硬化效果。镀金焊锡油墨密着不良对不能镀金的油墨进行镀金，也会产生白化现象。请将油墨 变更为镀金之对应品。.请参考密着不良之栏。焊锡膜厚不足如无适当的膜厚，焊锡的耐热性低下。请确保在20m （线路焊锡后固化不足上）。后烤太弱会导致硬化不良、耐热性降低。请在适当条件下进剥离 （起泡 掉油）焊锡焊锡化金焊锡条件助焊剂前处理行后烤。因温度、时间、助焊剂等条件不佳，防焊油墨可能会产生剥离现象。（通常条件为260-280 C,数秒）依助焊剂的种类（免清洗等），有的无法使用。请加强后固化、 更换为耐免清洗助焊剂的油墨，或更换助焊剂。请参考密着不良之栏。化金后固化过度防焊如过度硬化，密着性会降低。铜面氧化产生剥离的可能性特别大。请在适当条件下进行后烤。（建议后烤条件：化金油墨不适150 c X50-70min ）有的油墨本身没有耐化金性。请将油墨更改为耐化金的对应化金膜厚不足性油墨。如无适当的膜厚，耐化金性会降低。请确保在20m（线路上）。
