硬件开发流程及规范

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1、硬件开发流程及规范硬件开发流程及规范一、 主板二、辅助PCB及FPC三、 液晶屏四、摄像头五、天线六、SPEAKER七、RECEIVER八、MIC九、马达十、电池十一、充电器十二、数据线十三、 耳机V1.0 版 2008-12-13（一）主板1.开发流程:序 号流程说明备注1功能定义1）基本方案平台；例：MTK6226、MTK6226+MTK62052） 硬件附加功能：例：BLUETOOTH、FM、TV3）软件附加功能；例：QQ、JAVA、增值服务主板规格书2主板结构设计1）主板2D堆叠及评审；2）主板3D堆叠及评审；主板2D主板3D3V1版PCB设 计1）新器件选用了解，考虑供应商及供货情况

2、；2）原理图检查，功能块确认，考虑物料公用性及成本交货；3）元件排布图检查，注意标示完整性，易读图；4） GERBER文件复核，与2D/3D的一S性；5）发板进度跟进；原理图 元件排布图GERBER4V1打样贴片1） PCB板厂评估，样板跟进；2） BOM表核对编码发放，物料准备跟进；3）贴片资料核对发放；4）软件及工具准备；5）贴片安排跟进；6）试产评审报告；主板BOM 贴片资料 试产报告5V1调试1）提供样板给方案公司，调试进度跟进及协助；2）功能、性能、稳定性及可靠性测试3） V2版发板及可量产性评估；SMT测试才艮告 整机测试报告6V2打样贴片1）样板跟进；2） BOM表核对编码发放，

3、物料准备跟进；3）贴片资料核对发放；4）软件及工具准备；5）贴片安排跟进；6）试产评审报告；主板BOM贴片资料SMT试产7量产1）量产资料发布及量产事项追踪；2）量产跟进；3）售后跟进；主板BOM 贴片资料8软件1）提出软件需求（配置），软件进度追踪；2）软件测试及量产软件进度追踪；3）说明书编写审核；4）量产软件发布及版本管理；5）软件操作指导：软件需求表 软件测试表 软件版本列表 说明书2.资料规范1） 主板规格书a）基本方案平台；b）硬件附加功能：c）软件附加功能；d）格式和排版布局合理，便于打印;范例格式见下表：E519 PDA主板规格书硬件Functions optional双频GS

4、M900/DCS1800力杀MTK(MT6226+MT6305BN+MT6129)GPRS支持 Class 12WAP支持MP3支持BlueTooth支持CSR蓝牙芯片BC313143A18MPEG4支持U盘支持；USB1.1CAMERA支持双30万像素摄像头，前、后布局主板尺寸57mm*56mm 单面摆件。超薄摆件设计，整机厚度16mm全键盘，支持QWERT键盘，最多可支持 42键。NAND Flash支持TSOP封装SD InterfaceT-Flash.卡LCD显示器3.2 QVGA320*240 ,加快捷 icon,支持 Touch panel 操作MP3立体声输出；立体声耳机，双 s

5、peaker输出加速度传感器支持 mxc6202 g-sensorTV out支持IMAGIS的CVBS视频输出键盘背光源LED ,兰灯伯光天线内外置天线可选充电接口通过底部连接器实现系统接口用于软件下载，MP3下载，U盘数据传递，通过底部连接器实现耳机接口用于接插耳机，专用耳机接口电路射频测试接口保留该部分电路和焊盘工作温度正常工作条件：15c 35 C ;极限工作条件：-10 C 55 C软件(preliminary )手写功能支持汉王手写输入输入法字源（Zi）中英文输入法语言支持英文、简体中文、繁体中文电话簿可存储250个电话号码，存贮在手机中的每个姓名可对应三个号码短信息可收发中英文短

6、信息铃声50种（来电铃声、短消息铃声）PC同步支持数据接口，支持乐曲及待机画面用户F载STK加值服务支持动感游戏3个通话记录接收/拨打/未接各10个设置铃声、音量、屏保、待机问候语、自动开关机，对比度等工具计算器，世界时钟，日历，多个闹钟、备忘录、语音记录、秒表、定时器 等通话服务多方通话、通过等待、呼叫保持、呼叫转移、限制呼叫、来电转接等屏保回向动回及静态屏保共10幅是否支持繁体中文支持支持彩信支持2） 元件排布图a）标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；b）标明所有外部焊接位置的名称，极性；c）位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件；d）标明所有结构尺寸比较高

7、可能影响装配的器件；e）格式和排版布局合理，便于打印；范例格式见下图：3） BOMa） 每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期；b） 保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版 记录一致；c） 结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列；d） 功能可选项分开列出（注意相互的关联性）；e） 格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）；范例格式见下表：B2f302主板BOM ”产版）主 板 型 号B2802BOM 版本 MP2.0制表核准发 布 日 期2007.06.21PCB 版本 MP2.0审核更改记录序号BOM版本时间更

8、改内容更改原因负责人iMP2.02007.06.21增加0402_0R电阻3颗，标识为L602,R433,R435方案更改邓洪波B2802主板BOM （B产版）主 板 型 号B2802BOMK 本MP2.0制表核准发 布 日 期2007.6.21PC喷本MP2.0审核序 号物料编码物料型号物料描述使用位置用量备注MDiMS008040B0USBFS-00810-TP00-S/05-081100(展硕精密)MINI USBJ3011IC15IMCMT62260MT6226BMTKB带芯片U1001RCL34RRS181AB50)HL0402-180L141NP(HYLINK)18VCD,140p

9、F,0402T2019侧按键部分81MSKQP7C010EVQP7C01K侧键S1,S2,S33FM部分83IDDBB20200BB202变容二极管(philips )D701,D70224) SMT试产报告a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件；b) 所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理；c) 有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现；d) 记录试产环境及关键参数；e)报告审核后发相关部门负责人；f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理;范例格式见下表：SMT试产报告型号数量次数试产日期：BOM版本软件版 本使用锡膏：回流焊

10、 HELLER 1707EXL V 德邦锡膏：#183TOP温度100125140160180200265峰峰成份：100125140160180200260227.2制表:审核:核准:5）测试报告a)b) c) d)测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试；保证各项测试样本数（非破坏性）10台以上；保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理;报告审核后发相关部门负责人；基带测试Flash编号测试项目测试结果测试结论备注1.1软件下载1.2程序运行1.3Nand flash 读写1.4T-Flash卡识别、读写开关机编号测试项目测试结果测试结论备注2.1开机电压（

11、插卡搜网）2.2关机电压2.3告警电压2.4平均待机电流2.5最大通话电流2.6关机漏电流2.7通话时长GSM900 PCL 52.8待机时长充电编号测试项目测试结果测试 结论备注3.1充电指示3.2充电电压检测3.3充电电流（选测）3.4插拔充电器试验（指示 是否正常、对背光影响）3.5充电饱和电压音频编号测试项目测试结果测试结 论备注4.1通话质量4.2正常状态和弱 信号条件下有 无回音4.3TTD Noise4.4弱信号条件下 音频主观效果4.5免提通话效果仅供个人参考振动马达编号测试项目测试结果测试结论备注5.1振动强度5.2振动工作电流（平均）5.3低电压启动LCD编号测试项目测试结

12、果测试结论备注6.1测试模式显示检查6.2菜单浏览时有无花 屏6.3射频干扰（最大功 率发射）按键编号测试项目测试结果测试结论备注7.1按键响应正确性7.2按键响应时间7.3高功率等级按键响应灵敏度RTC编号测试项目测试结果测试结论备注8.1时钟准确度8.2自动开机设置SIM卡检测编号测试项目测试结果测试结论备注SIM卡检测9.2SIM卡读写底部连接器编号测试项目测试结果测试结论备注10.1串行通信口10.2电源、充电口Speaker编号测试项目测试结果测试结论备注11.1Speaker主观音质11.2Speaker工作电流背光编号测试项目测试结果测试结论备注12.1LCD背光、键 盘背光开启时 最大电流12.2通话或者振铃 等大电流工作 时背光有无闪 烁12.3