《dek印刷机程式教材》由会员分享，可在线阅读，更多相关《dek印刷机程式教材（11页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、邦扬国际股份有限公司DEK印刷机调机教材1、正确了解程序中的每一参数在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基 础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解 在SETUP犬态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。* Product Name产品名称* Product ID是对产品的说明性文字，没有实质性意义，最多32个字符，屏幕会显示头20个字符。* Product Barcode产品条形码，最长20个字符。目前我们没有使用。（仅265GSX可使用）Screen barcode对应产品的钢网的条形码，目前我们没有使用。（265GSX
2、）* Dwell Height刮刀停留高度（主要用 于观察滚动条的情况）最小5mm最大40mm增量1mm缺省30mm* Dwell Speed刮刀运动到 Dwell高度的速度 最小10mm/sec最大30mm/sec增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec* Screen Adapter钢网类别，选项有NONE,255,SANYO,HERAEUS,20X20,12X12* Screen Image!冈网框架定位选择，有 EDGE和CENTRE两个选项，其 中EDGE只适用于SANYO和FUJI钢网框。* Custom Scree n用于对钢网位置的定义和调整，我们多数情况使用DISABLE
3、D。* Board Width 板宽，40-508mm,增量 0.1mm Board Length 板长，50-510mm,增量 0.1mm Board Thickness板厚，0.20-6.0mm,增量 0.01mm Print Speed 印刷速度，2-150mm/sec,增量 1mm/sec Flood Speed 未用* Print Fro nt Limit从板的前边沿到印刷起点位置的距离，0-板宽，缺省0mmPrint Rear Limit从板的后边沿到印刷起点位置的距离，0-板宽，缺省0mm* Front Pressure前刮刀压力，0-20kg，增量 0.2kg* Rear Pr
4、essure后刮刀压力，0-20kg，增量 0.2kg* Flood Height 未用* Print Gap在印刷时，PCB板和钢网之间的间隙，0-6mm,增量0.025mm* Underside Clearanee定义PCB板底面和机器顶针顶端间的距离，主要是 针对底面有元件的板而言。3-42m m，增量1mm,缺省19mm* Separation Speec印刷完成后钢网和板在最初3mm距离内的分离速度 0.1-20mm/see，增量 0.1mm/see* Separation Distanee分离距离。0-3mm,增量 0.1mm,缺省 3.0mm* Board Cou nt印刷板数量
5、设置，0-500Boards, 0为无穷大* Print Mode印刷模式，我们的程序全部选择 Print/Print模式。* Print Deposits选择一块板的印刷次数，1，2或3，默认为1* Screen Clea n Mode 1 钢网清洗模式 1,WET,DRY,VAC,NONE* Screen Clean Rate 钢网清洗频率，0-200,增量 1* Screen Clean Mode 2钢网清洗模式 2, WET，DRY,VAC,NONE* Screen Clean Rate症冈网清洗频率，0-200,增量1* Clean After Knead 搅拌后清洗。可选 ENAB
6、LE/DISABLE* Clea n After Dow ntime该功能是在预先程序的设定下对钢网进行简单的 清洗，一般是在设备或程序闲置一段时间（设备开机后）后印刷完第一 片板后就立即进行。选项有 WET，VAC，DRY，NONE* Clean After是对上一个模式的停工时间（Downtime）的设置。5-120mins* Dry Clea n Speed 清洁纸干洗速度，10-120mm/sec 增量 1mm/sec. Wet Clea n Speed青洁纸湿洗速度，10-100mm/sec 增量 1mm/sec. Vac Clea n Speed青洁纸真空洗速度，10-120mm/
7、sec 增量 1mm/sec. Fro nt Start Offset清洗起始位置距离板前边沿距离。0-60mm增量1mm Rear Start Offset清洗起始位置距离板后边沿距离。0-60mm增量1mm* Paste Kn ead Perioc印刷和搅拌之间的时间设置 Kn ead Deposits设定对需要搅拌的板的搅拌次数 2-20* Kn ead Board搅拌功能选择之后搅拌的板数。* Knead After Dispense添加锡膏（自动/人工）后下块板进行搅拌。En able/Disable Stop After Idle在enable状态下，当上、下线传送系统良好的情况下
8、，产品（PCB板）和钢网接触但印刷过程没有完成。2-120mins* Board 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Recta ngle,Diam on d,Tria ngle,Double Square,Cross,Video model* Board 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Recta ngle,Diam on d,Tria ngle,Double Square,Cross,Video model* Board 3 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Recta ngle,
9、Diam on d,Tria ngle,Double Square,Cross,Video model* Screen 1 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Recta ngle,Diam on d,Tria ngle,Double Square,Cross,Video model* Screen 2 Fiducal Type fiducial 点的类型，Circle,Recta ngle,Diam on d,Tria ngle,Double Square,Cross,Video model* Screen 3 Fiducal Type fiducial 点的
10、类型，Circle,Recta ngle,Diam on d,Tria ngle,Double Square,Cross,Video modelFiducial 1 xcoordinae fiducial 1的x 坐标值0-508mm,增量0.1mm* Fiducial 1 ycoordinae fiducial 1的y 坐标值0-508mm,增量0.1mmFiducial 2 xcoordinae fiducial 2的x 坐标值0-508mm,增量0.1mm* Fiducial 2 ycoordinae fiducial 2的y 坐标值0-508mm,增量0.1mm* Fiducial 3
11、 xcoordinae fiducial 3的x 坐标值0-508mm,增量0.1mm* Fiducial 3 ycoordinae fiducial 3的y 坐标值0-508mm,增量0.1mm* Forward x offset从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。-1.0-+1.0mm增量0.004mm Forward y offset从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板后移。-1.0-+1.0mm增量0.004mmForward g offset从后往前刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置
12、相对 PCB板顺时针移动。-1000-+1000arc seco nds增量2 arc sec onds* Revers x offset从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对PCB板右移。-1.0-+1.0mm增量0.004mm* Revers y offset从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对 PCB板后移。-1.0-+1.0mm增量0.004mm* Revers goffset从前往后刮时编辑的在板上的印刷偏移量，当偏移量为+时，印刷位置相对 PCB板顺时针移动。-1000-+1000arc econds增量2 arc sec
13、onds* Screen X Forward通过调整马达（XF）的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20-+20mm,增量0.004mmScreen X Rear通过调整马达（XR）的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20-+20mm,增量0.004mm* Screen Y Axis通过调整马达（Y）的调整使一般位置的网上和板上的Fiducial点能够通过一个相机看到。-20-+20mm,增量0.004mm* Alignment Weighting使用于两个FID点的模式。一种权重值，他它设定FID2能够接受的偏差的程度（
14、对 2个点来说）0-100%* X Alignment 3个FID点模式时X的权重* Y Alignment 3个FID点模式时Y的权重* Alignment Mode FID 点的选择模式。2/3fiducial .Tooling Type程序设定的PCB板的支撑模式。AUTOFLEX，VACUUM，MAGNETIC，PILLARS （盒式）* Board Stop X从机器中心线到PCB板停板位置的距离。50-254mm* Board Stop Y从机器定轨到PCB板停板位置的距离。25-板宽-20mm* Right Feed Delay当不规则板从右边进板时，Board Stop允许的延
15、长时 SPC Con figuration SPC 编辑菜单。2、根据MAR点质量调相关参数 2.1 MARK点的形状（类型选择）DEK265GS机器可以接受的MAR点类型Circle（圆），Rectangle （矩形） Diamond （菱形），Triangle （三角形），Doulble Square （双正方形）, Cross （十字形），vedio model 等。根据PCB板和钢网上MAR点的形状选择相应的MAR点类型。，并给出相应识 别点种类参数。当PCB上识别点质量差或无识别点而用焊盘作为识别点时，需 要选用VEDIO MODElg式，但是采用这种模式时容易出现印刷偏位。O 0 fCircle cross diam ond tria ngle recta ngle double square2.2光度（Light ） 的调节2.2.1背景选择和目标分数的设定根据MAR点本身及周围背景进行选择 DARK/LIGHT Acceptanee Score:机器 设定的对每一类型的MARI能够接受的最低分值（设定与实际照
