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1、附件3：毕业设计规范格式 学号 年级 远程和继续教育学院毕业设计基于单片机的非接触式测温系统专 业 姓 名 指导教师 评 阅 人 年月中国 苏州学术声明： 郑 重 声 明本人呈交的毕业设计，是在导师的指导下，独立进行研究工作所取得的成果，所有数据、图片资料真实可靠。尽我所知，除文中已经注明引用的内容外，本设计（论文）的研究成果不包含他人享有著作权的内容。对本设计（论文）所涉及的研究工作做出贡献的其他个人和集体，均已在文中以明确的方式标明。本设计（论文）的知识产权归属于培养单位。本人签名： 日期： 摘 要本设计根据设计任务和实际考察进行了方案设计和方案论证，并且设计了相应的硬件电路和软件系统，研
2、制了非接触式测温系统。该系统采用MLX90614红外温度传感器和80C51单片机为核心技术设计的非接触式测温系统，利用传感器自带的低噪放大器、A/D转换将传感器采集的温度电压信号经过处理输出给单片机，从而单片机控制显示温度和高温声音报警。对非接触式测温的实现技术进行了有意义的探索与研究，在快速、安全测温方面有一定参考价值。关键词：80C51；MLX90614；非接触式测温；ABSTRACTAccording to the design task and the actual investigation, the design and the scheme demonstration are c
3、arried out, and the corresponding hardware and software systems are designed, and the non-contact temperature measurement system is developed.The system uses the MLX90614 infrared temperature sensor and the 80C51 MCU as the non contact temperature measuring system. Using the low noise amplifier with
4、 the sensor and the A/D conversion, the temperature and voltage signals collected by the sensor are processed and output to the single chip microcomputer, and the microcontroller is controlled to display the temperature and the high temperature sound alarm. It has made a meaningful exploration and R
5、esearch on the realization technology of non-contact temperature measurement, and has a certain reference value in fast and safe temperature measurement. Key words: 80C51; MLX90614; Non-contact temperature measurement；目录摘要IABSTRACTII目 录III引言1第一章1绪论11.1 课题背景11.2 非接触测温系统概述11.3 课题研究的目的及意义2第2章系统总体概述与构架2
6、2.1 系统总功能概述22.2 系统硬件总体构架32.3 系统软件总体构架3第3章 系统硬件选择与电路设计43.1 芯片介绍及相关模块及相关电路模块设计43.1.1 80C51系列单片机简介43.1.2 MLX90614红外温度传感器测温模块介绍53.1.3 LCD1602液晶模块介绍73.1.4蜂鸣器概述73.2 单片机系统及外围电路的设计83.1.1 单片机最小系统原理图83.2.1 传感器电路93.2.3 温度显示电路9第4章 软件部分104.1 系统程序流程图114.2 温度显示与报警程序11附录12V引言一般来说，测温方式可以分为接触式和非接触式，接触式测温只能测量被测物体与测温传感
7、器达到热平衡后的温度，所以响应时间长，且极易受环境温度的影响；而红外测温是根据被测物体的红外辐射能量来确定物体的温度，具有影响动被测物体温度分布场，温度分辨率高、响应速度快、测温范围广、不受温度上限的限制、稳定性好等特点，近年来在家庭自动化、汽车电子、航空和军事上得到越来越广泛的应用。本文的非接触式测温系统是单片机系统的一种典型应用，要求在不接触物体的情况下对物体的温度进行直接的测量和报警，从而快速直观的了解到物体的温度。本次设计采用80C51单片机为控制核心，并结合传感器模块、显示模块，最后单片机通过判断数字化的传感器温度信号直接控制蜂鸣器声音报警系统。整个系统结构紧密，传输性能高。第1章
8、绪论1.1 课题背景随着现代科学技术的发展，传统的接触式测温方式以不能满足现代一些领域的测温需求，对非接触、远距离测温技术的需求越来越大。本红外测温系统设计的出发点也正是基于此。1.2 非接触式测温系统概述非接触式红外测温也叫辐射测温，一般使用热电型或光电型探测器作为检测元件。此温度测量系统比较简单，可以实现大面积的测温，也可以是被测物体上某一点的温度测量；可以是便携式，也可以是固定式，并且使用方便；它的制造工艺简单，成本较低，测温是不接触被测物体。具有响应时间短、不干扰被测温场、使用寿命长、操作方便等一系列优点，但利用红外辐射测量温度，也必然受到物体发射率、测温距离、烟尘和水蒸气等外界因素的
9、影响，其测量误差较大。在这种温度测量技术中红外传感器的选择是非常重要的，而且不仅在点温度测量中要使用红外温度传感器，大面积温度测量也可以使用红外温度传感器。本设计正是采用红外温度传感器这种温度测量技术，它具有温度分别率高、响应速度快、不扰动被测目标温度分布场、测量精度高和稳定性好等优点；另外红外温度传感器的种类比较多。发展非常快，技术比较成熟，这也是本设计采用红外温度传感器设计非接触温度测量系统的主要原因之一。1.3 课题研究的目的及意义设计出更加快速、安全且成本低的非接触式测温系统。第2章系统总体概述与构架2.1系统总功能概述非接触式测温系统大体上是由温度传感器、液晶显示和报警器组成，温度传
10、感器的工作原理是传感器输出的电压模拟信号随着被测物体温度与传感器自身温度变化而变化，再传输到单片机显示温度并判断是否报警，后传输到报警器做出响应。系统整体功能如图 2-1所示：图3-2 测温系统功能2.2 系统硬件总体构架测温系统的主要模块：传感器测温模块、单片机控制模块、声音报警模块、温度显示模块、电源模块（图中未显示），如图2-2图2-2 硬件构架图2.3 系统软件总体构架程序初始化结束后，整个非接触式测温系统进入监控状态，温度传感器检测温度并输出电压信号，80C51单片机将经过传感器放大和A/D转换的温度信号成的十进度气体温度与限定值相比较，显示并判断是否报警。如有异常报警则需要手动复位
11、初始化整个系统。系统程序流程图如图2-3图2-3 软件构架图第3章 系统硬件选择与电路设计硬件电路是电路系统的重要组成部分，硬件电路设计是否合理直接影响电路系统的性能。3.1 芯片介绍及相关模块及相关电路模块设计3.1.1 80C51系列单片机简介虽然目前单片机的品种很多，但其中最具代表性的当属Intel公司的MCS-51单片机系列。MCS-51以其典型的结构、完善的总线、SFR的集中管理模式、位操作系统和面向控制功能的丰富的指令系统，为单片机的发展奠定了良好的基础。MCS-51系列的典型芯片是80C51（CHMOS型的8051）。1) 80C51单片机特点：a) 体积小、重量轻、价格低、耗电
12、少、电源单一。b) 抗干扰能力强，可靠性高。c) 面向控制，控制功能强，运行速度快。2) 80C51单片机引脚及其功能介绍：单片机的40个引脚大致可分为4类：电源、时钟、控制和I/O引脚。a) 电源：VCC - 芯片电源，接+5V；VSS - 接地端；b) 时钟：XTAL1、XTAL2 - 晶体振荡电路反相输入端和输出端。c) 控制线:控制线共有4根： d) ALE/PROG:地址锁存允许/片内EPROM编程脉冲 e) ALE功能：用来锁存P0口送出的低8位地址 f) PROG功能：片内有EPROM的芯片，在EPROM编程期间，此引脚输入编程脉冲。g) PSEN:外ROM读选通信号。 h) R
13、ST/VPD:复位/备用电源。 i) RST（Reset）功能：复位信号输入端。 j) VPD功能：在Vcc掉电情况下，接备用电源。 k) EA/Vpp:内外ROM选择/片内EPROM编程电源。l) EA功能：内外ROM选择端。 m) Vpp功能：片内有EPROM的芯片，在EPROM编程期间，施加编程电源Vpp。n) I/O线：80C51共有4个8位并行I/O端口：P0、P1、P2、P3口，共32个引脚。 P3口还具有第二功能，用于特殊信号输入输出和控制信号（属控制总线）。3) 8051引脚图图3-1 80C51单片机引脚图3.1.2 MLX90614测温传感器介绍MLX90614系列测温芯片
14、通过通远程物体的红外线放射加热，热量由芯片热电偶测得。由红外温度传感器、低噪放大器、A/D转换器、DSP单元、脉冲调制电路及逻辑控制电路构成，热电堆输出的温度信号经过内部高性能、低噪声的运算放大器放大后，送给模数转换器(ADC)，ADC输出的17位数字经过可编程FIR和IIR低通滤波器（即图中的DSP）处理后输出，该输出作为测量结果保存在MXL90614内部RAM存储单元中，可以通过SMBus读取；同时测量结果送到后级数子式脉冲宽度调制电路，将测量结果以PWM的方式输出。内部结构图如下。图3-1.1 MLX90614D传感器内部结构MXL90614采用4脚罐形封装(TO239)，顶端引脚分布视图如图所示，具体引脚功能如下：图3-1.2 MLX90614传感器引脚图VDD:外部电源输入；VSS:地，和
