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1、资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。1、 目的该规格书规定生产的单面印制线路板 的检查标准 , 以保证其质量为目的。2、 适用顺序在发货检查时 , 个别规格说明书应较本规格书优先。3、 引用标准( 1) 东芝 TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书( 2) JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法( 3) JIS-C-1052 印制线路板试验法( 4) GB10244-88 广播接收机用印制板规范( 5)宏基电脑IQC pcb检验规范96-8-12( 6)昭和电线电览株式会社纸基PCB检查规格书96-7-2( 7)松下电器公司96-5-6单面
2、印制线路板检查规格书4、 定义( 1)致命缺陷:因其质量不良而导致发生重大影响, 有可能破坏, 危及人的生命、其它设备、其它线路等 , 这种质量不良的问题必须完全杜绝。( 2) 重缺陷 : 因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。( 3) 轻缺陷 : 因其质量不良 , 可能使印制线路板的性能有所降低、寿命有所缩短。( 4) 微小缺陷 : 因其质量不良会使商品价值降低, 但不影响印制线路板的性能和寿命等。( 5) 圆锥形孔 : 由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大, 冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭形状。( 6) MT 面 : 零部件装配面( 7) PT 面:
3、焊接面5、 检查项目与规格资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。5.1 制定对照项目规格质量不良等级5.1.2 个别规格书指示的标示。重缺陷标示 ( 1) 印制线路板零部件代码号( MT 面 )( 2) 印制线路板零部件代码号( PT 面)( 3) 企业标志( 4) 印制线路板的基本材料名称及阻燃等级5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示重缺陷形状 ( 1) 背面图形图 ( PT 面 )( 2) 背面部分焊接图( 3) 表面图形图 ( MT 面 )( 4) 表面部分焊接图( 穿孔图 )( 5) 背面文字印刷图( 6) 表面文字印刷图( 7) 孔径尺寸图5.1.3 实施
4、个别规格书指定的表面处理重缺陷表面处理 ( 1) 预焊剂( 2) 外层覆涂层5.1.4 个别规格书指定的材质材质 ( 1) 印制线路板用覆铜箔层压板( 2) 阻焊油墨( 3) 预焊剂( 4) 文字油墨( 5) 碳银涂料资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。( 6) 其它5.2 外观项目规格质量不良等级5.2.1( 1) 导线上不得有长度为线宽的2/3 以上深 10m 轻缺陷伤宽 1.0mm 以上的划伤。( 2) 不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。5.2.2( 1)导线上不得有线宽2/3以上的缺口重缺陷缺口 ( 2)如因模具造成缺口, 则缺口不得超过导线宽1/3以上
5、。( 3) 不得有明显损外观的缺口。( 有时有确认的极限样品 ) 。5.2.3 铜箔及基材、阻焊油墨不得有气泡重缺陷气泡5.2.4 不得有孔至孔连续泛白( 层间剥离 ) 及密集的泛白。轻缺陷泛白5.2.5 连接盘周围不得有铜箔起皮( 手刺 ) 。轻缺陷起皮5.2.6 不得有在实用中有害的缺口。重缺陷印制线路板缺口5.2.7 下图显示的孔间距离C 为板厚的 65%以下时 , 或外形重缺陷裂纹和孔的距离d 在板厚以下时 , 能够容许仅一面有裂纹。但不得有其它种类的裂纹。项目规格质量不良等级资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。5.2.8 基板四周虫蚀现象( 积屑 ) , 其
6、深度应在0.3mm 以下。重缺陷分层5.2.9 不得有任何堵塞。重缺陷孔堵塞5.2.10 不得有在实用中有害的垃圾、污垢。轻缺陷垃圾、污垢5.2.11 不得有在实用中有害的变色。重缺陷铜箔变色所谓实用的定义,以 5.4.4 的可焊性为标准。5.2.12(1)连接盘外的油墨附着能够使各种标志易于辩认,不轻缺陷油墨附着得明显有损外观。(2) 连接盘内附着油墨时 ,最长为 0.2mm 以下。 (图-A)(3) 在连接盘孔周围不得附着油墨等。 (图 -B)5.2.13(1)导线间隔在1mm 以下的对向的两根导线的铜箔的重缺陷阻焊油墨露出。层的模糊 (2)导线铜箔的露出,其宽应在 0.1mm 以下 ;长
7、度应在消失、剥落 0.5mm 以下。(3) 露出铜箔的单面面积与印制线路板单面的面积相比 .应在 0.5%以下。5.2.14 印制线路板每100mm100mm 面积内 ,出现两位不重缺陷标示模糊、易辩认的文字应在一个以下。消失、剥落可是 ,下列标志需要全部清晰可认。渗出 (1)印制线路板零部件代码号(2) 安全规格标志 (ID 标志 )(3) 模具编码资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。(4) 为提高绝缘性而放入的记号图形 ,在模具边缘部位不得有模糊、 消失、 剥落等。5.2.15 阻焊油墨印刷的渗出应在0.1mm 以下 ,连接盘面积的重缺陷阻焊层的残存率应在70%以
8、上。渗出另外 ,从孔端到连接盘边缘最短距离应确保在0.2mm以上。可是 ,5.1.12 就为优先。5.1.16 图 -C 的导线上的缺损应满足于表1 的要求。轻缺陷导线上的缺损 (缺口、 针孔 )(表-1)( 单位 :mm)缺损长度 (L)L W缺损宽度 ( )W1时 W/4W1 时 W/3同一导线中的许可值0.1mm的缺损一处以下印制线路板每1001000.1mm的缺损两处以下的许可值项目规格质量不良等级5.2.17 连接盘中的缺损( 缺口、针孔 ) 有如下限制。重缺陷连接盘的缺损 ( 缺口、 针孔 )( 1) 需满足 5.2.16 的表 -1 的要求。( 2) 缺损造成连接盘的残存率( 面
9、积 ) 应为 75%以上。资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。( 3) 应满足表 -1 的 L 、 的要求 , 针孔最长0.05mm以上者 , 在同一连接盘中应限在两处以下。( 4) 不得有触及孔边的缺损( 图 -C) 。( 5) 对 SMT 连盘 : L 0.05mm。5.2.18(1)导线间隔 W 0.4mm 的情况下 , 不得有残重缺陷残留铜箔留铜箔。( 2) 导线间隔 W0.4mm 以上时应满足下列的要求。 0.2W但 =0.2mmMAXL 0.5mm。( 3) 印制线路板每100mm100mm 应限制在两处以下。5.2.19 导线上凸起应满足下列要求重缺陷导
10、线上凸 ( 1) 以 A0.25W, 满足最小导线间隔为起 0.15mm。( 2) B 0.15W( 连续凸起 ) 。项目规格质量不良等级5.2.20( 1) 不得有短路、断线。致命缺陷短路、断线 ( 2) 导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使线宽或线间距减少80%以上 , 即被视为短路断线。5.3 尺寸项目规格质量不良等级5.3.1( 1) 以印制线路板穿孔尺寸图为准。重缺陷外形尺寸及 ( 2) 穿孔尺寸记载的尺寸允许偏差如下表允许偏差资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。( 单位 : mm)标致尺寸尺寸允许偏差6.0 以下 0.15超过 6.0.18.0 以下 0
11、.20超过 18.0.50.0 以下 0.30超过 50.0.125.0 以下 0.35超过 125.0.250.0 以下 0.40超过 250.0.500.0 以下 0.505.3.2 标称 1.6mm 厚的酚醛纸质覆铜板应满足下列要求。轻缺陷厚度的允许1.6 0.15mm偏差5.3.3 下图为标称孔径图重缺陷孔径及允许偏差D1: 穿孔尺寸图显示的标称孔径D2: 在穿孔尺寸图显示穿孔直径。相当于P 孔D3: 相当于下模孔径。1.允许偏差D1: 以穿孔图指定D2: ( 标称孔径 ) 0.08-mmD3: ( 标称孔径 ) 0.08-mm可是 , D3 在单面印制线路板的情况下可无视。但锥形孔的情况下以下列为准。D3=( 标称孔径 ) 0.09-mm