镁合金压铸工艺研究及手提电脑外壳压铸模具设计材料成型及控制工程毕业设计论文

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1、第 II 页黄河科技学院毕业设计说明书单位代码 02 学 号 1101180029 分 类 号 TH6 密 级 毕业设计说明书镁合金压铸工艺研究及手提电脑外壳压铸模具设计 院(系)名称 工学院机械系 专业名称材料成型及控制工程 学生姓名 指导教师 2015年 5 月 02 日镁合金压铸工艺研究及手提电脑外壳压铸模具设计摘 要 通过在图书馆查阅了相关资料,对于镁合金压铸的流程及特点有了基本的认识,同时对于镁合金手提电脑外壳压铸模具设计有了一个新的认识和自己的设计方向,在对相关资料进行整理翻阅及研究了相关零件后,完成手提电脑外壳的压铸模具设计。本说明书是以产品的工艺与性能为基础,对压铸工艺的工作流

2、程以及模具结构进行详细的介绍,并且指出了模具设计与制造所要注意的事项。随着压铸工艺的不断改进,镁合金压铸工艺也不断完善。优质的压铸件对浇注系统要求很高。设计浇注系统时,首先由压铸件的面积来确定溢流槽的面积。为了提高铸件的质量,在金属液充型填充过程中,应该排尽型腔中的气体。普通的浇口容易产生紊流式填充,而逐渐的质量差,其气孔和冷隔缺陷太多。所以针对这些问题,连续的锥形双切向浇注系统能够优化设计,而且,增大浇口尺寸使浇注面积扩大从而使浇注的速度减小,这样一来充型过程比较均匀,铸件中的气孔和冷缺陷较少。在设计优化的基础上,对动模套板、定模套板、动、定模座板,支撑板及辅助结构完成详细的设计。然后依据实

3、际生产的过程完成装配图。关键词: 手提电脑,镁合金,压铸模具,浇注系统Magnesium Alloy Parts of Die Casting Process And Laptops Shell Die-casting Mold DesignAuthor:WAbstractOf magnesium alloy die casting technology and laptop shell die casting die design has carried on the detailed understanding and analysis, through references and re

4、lated technical data as well as parts of the structure of the analysis, design a set of laptop shell parts molding die casting mould. This manual is based on product technology and performance, working process of die casting technology and the die structure is introduced in detail, and points out th

5、e items to note mold design and manufacturing.Along with the continuous improvement of die casting process, magnesium alloy die casting technology is also constantly improving. High quality die casting of high requirement of pouring system. Design of gating system, the first by the area of the die c

6、asting to determine the area of the overflow groove. In order to improve the quality of castings, in the process of liquid metal filling filling, should do the gases in the cavity. Ordinary gate filling prone to turbulent flow type, and quality is poor, the porosity and cold insulation defect too mu

7、ch. So to solve these problems, the continuous conical double tangential pouring system can optimize design, and increase the gate size that pouring area expanded so that casting speed is reduced, so that even during the filling process, the casting of the porosity and less cold defects. On the basi

8、s of design optimization, the dynamic model of plate, using the mould boards, and set the mold base plate, support plate and auxiliary structure completed the detailed design. And then according to the actual production process to complete the assembly drawing.Keywords: Notebook computers; Magnesium

9、 alloy;Die-casting die;Gating system.目 录1 绪 论11.1 研究背景11.2 镁合金手提电脑外壳11.3 我国镁合金压铸工艺研究现状21.4 国外镁合金压铸工艺研究现状31.5 课题研究意义42 金属压铸工艺52.1 压力铸造及薄壁铸件特点52.2 压铸临界条件62.2.1 传热临界条件62.2.2 速度临界条件62.3 压铸型设计62.4 充型过程研究7 2.5 压铸件的清理、浸渗、后处理和表面处理73 浇注系统及溢流系统优化设计83.1 压铸参数选择83.1.1 压铸件基本参数83.1.2 比压的确定93.1.3 压铸机参数选择与校核93.2 分型面

10、的确定103.3 充型时间确定103.4 浇注系统的设计113.4.1 锥形双切向浇口形式设计123.4.2 镁合金材料库参数选择133.4.3 锥形双切向浇口形式的分析143.5 溢流系统设计153.5.1 溢流槽的结构形式153.5.2 溢流系统方案的分析154 模具设计164.1 模架设计164.1.1 模架的基本形式及设计重点164.1.2 设计定模座板164.1.3 设计动模座板174.1.4 设计定模镶块及动模镶块174.1.5 圆型芯的设计184.1.6 套板的设计184.1.7 支承板的设计194.1.8 导柱和导套的设计204.2 辅助机构设计214.2.1 推出机构的设计2

11、14.2.2 复位机构设计254.2.3 限位钉的设计254.2.4 压铸模具校核264.2.5 压铸模具装配275 总 结28参考文献30第 28 页黄河科技学院毕业设计说明书1 绪 论1.1 研究背景目前,国内笔记本的应用越来越普及,但是人们的环境保护意识还是相当的薄弱。现阶段手提电脑的外壳体零件一般是用塑料生产。伴随着全球能源问题和环境保护问题的突出,同时为了满足电子数码产品抗干扰及屏蔽等的需要,镁合金成本不高可以使厂商拥有更高的利润。为了追求更大空间的利润,很多企业家正利用镁合金代替塑料来生产笔记本外壳体零件。在各种不同的结构合金里面,相比较来说镁合金的比重属于最轻的,镁合金制品其外形

12、比较美观而且质感优越,这样就使制品的外观提升了档次,就目前的市场需求来说,镁合金作为新型轻合金材料既能够满足人们的要求同时镁合金的市场前景发展极为可观。近年来,由于人们对产品轻量化的要求越来越高,镁合金压铸工艺越来越完善而且人们对压铸镁合金的需求量也越来越大。尤其是在交通运输业,对于汽车各方面的要求,比如 车身的重量要求、驾驶空间及驾驶舒适性都有所提高,镁合金压铸技术的发展速度是有目共睹的,同时镁合金压铸工艺已经逐渐应用到其他领域,例如航空航天领域、电子3C产品、手提电脑外壳的应用、及一些家电等。从镁合金产品各方面应用的效果来看,镁合金将来仍然是成长期,而且规模有望超过铝合金,仅次于钢铁。从镁

13、合金目前市场反响来看,镁合金在新材料中的主导应用地位显而易见,而且发展的趋势会越来越快。1.2 镁合金手提电脑外壳镁合金具有手提电脑外壳所需的诸多优点,首先,重量轻、强度好。其次,散热性能好,这是手提电脑外壳的主要性能之一。同时其散热的性能在外壳应用中占主要,另外耐热的能力和遮蔽电磁波能力能够防止3C产品的过热使用。不仅如此,镁合金的耐腐蚀性能也是所有轻金属材料中的佼佼者。所以近些年镁合金应用在手提电脑外壳的技术的到快速的发展。通过1-1表可以清晰地看到镁合金应用在手提电脑外壳上的现状 表1-1全球手提电脑外壳情况 时间 1996年 1997年 1998年 1999年 2000年 塑料壳/t

14、15286 17951 20245 21813 21237 镁合金壳/t 199 462 1245 2488 3610 合计/t 15485 18113 21490 24301 24847 镁合金质量分数/% 1.3 2.6 5.8 10.2 14.51.3 我国镁合金压铸工艺研究现状我国的镁资源比较丰富,生产、消费以及出口力度都比较大。我国镁合金压铸工艺在20世纪60 年代才兴起,相比较于欧美的发达国家来说,落后了一大截,但我国镁合金压铸的发展优势确实是有目共睹的。在我国镁合金压铸的发展处在比较落后的脚步,但是毋庸置疑其发展速度是有目共睹的。1992年中国成为镁净出口国。现在我国镁产量及产能占据全球3/4,但是由于我国镁工艺加工能力比较弱,所以其中70%是作为初级的原料出口到国外的。但是在台湾地区镁及镁合金工艺的发展速度比较快,到目前为止已经有40多家公司采用先进的生产设备生产电子零部件。中国大陆镁合金用量逐渐提高,中国镁合金工艺发展的前景非常可观的。估计在汽车交通方面2005年和2010年镁合金的需求分别是3.54万吨和19.21万吨。对于电子产业的3

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