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1、无铅制程技术岗位培训级 别: C 级C 级 培训大纲 :1. 无铅制程培训的目的2. 铅的用量及对人体的危害性3. 各地區對無鉛焊錫的需求4. 积极禁铅及无铅的范围5. 无铅制程导入的目的6. 无铅的定义7. 无铅制程的特点8. 有铅与无铅制程的差异9. 无铅制程导入计划10. 无铅制程导入目标11. 无铅制程试产前准备工作12. 无铅制程关系到的范围13. 无铅制程导入基本架构图14. 无铅制程导入小组讨论内容15. 无铅制程的管理规划16. 无铅DIP区域的划分17. 无铅的波焊及氮气的影响18. 无铅产品文件管制19. 超越的经营宗旨 不求最全，只求最好20. 超越是最好经营 SMT 专
2、业设备供应商1草期对期起 日 核 日1. 无铅制程培训的目的目 的: 能让所有工作人员认识到铅对人体的危害性. 范 围: 适用于所有制造有关到铅的行业2. 铅的用量及对人体的危害性1) .铅的用量：各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81%是 用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10%左右，是大家用铅的三种去处. 其实真正用在电子产品之焊接工业者，也只不过是0.49%而已，但由于其散布范围太广,而且非 常不易回收与再利用，是故所造成的污染危害则不能不算严重！2) .铅对人体及危害性铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，吸入低量的
3、铅则可能对人的智力、 神经系统和生殖系统造成影响，铅化合物很容易渗入地下水，将成为饮用水的潜在危机.以日本 为例,其环保法规中即要求地下水的铅不可超过0.3ppm(0.3mg/l)，至于美国更在其EPA (Environmental Protection Agency 美国环保署)CFR(Center for Future Research 未来研究 中心)141中，规定饮用水的铅含量更严格到上限只有15 ppb(0.015mg/l)的微量.如再按美国环保 署EPA40 CFR261中TCLP毒物溶出之试验时,铅的最高溶出量只能分析到5mg/l,而一般电子产 品各种焊点中的含铅，废弃后在自然界
4、的流失量(Leaching out),即高出上述溶出试验的数百倍之 多，如此危险能不令人戒慎恐惧小心翼翼.為什麼有鉛物料對社會造成影響？堆填區內被廢棄的PCBs不斷增加Path idF load from sobdfJFodto the human bodyvia drinkrng watar3. 各地區對無鉛焊錫的需求 歐洲-Electric and Electronic Equipment (WEEE) Draft Directive2006年7月，在歐洲地區禁止輸入或製造含鉛電子產品。北美-有關使用無鉛物料的活動增加，主要是受全球電子市場競爭影響。亞洲(日本外)-受日本國際企業如Sony
5、的影響。日本-對無鉛電子組裝的推動力最大-已在2003年本土的無鉛電子產品生產90%-外地生產線無鉛計劃仍不是太清晰日本電子情報技術產業協會(Japanese Electronics Industry andTechnology Association)進行制定無鉛工藝標準及更新無鉛技術方向-建議 Sn Ag Cu-研究 Sn/Zn/Bi PDFSprite4. 积极禁铅及无铅的范围无铅焊料(Lead Free Solder)不但专利与配方极多，令人不知所踪，而且焊接过程之温度递增(平 均比现行锡铅者至少增加30C以上)，对电路板与各种元件都带来了莫大的冲击与伤害;更有甚者是 焊点之完工品质与
6、后续可靠度均大幅劣化衰弱，故业界长期流行著一种”Lead Free is lie，啲说法然 而在2003.02.13欧盟(EC共13个国家，并另有10国在04年中正式加入)竟然通过了无铅之正式 文件，使得千般不是的”无铅焊接”在强大政治压力下，已不存在任何抗拒的空间，而成为必须落实执 行的政策.一向嗤之以鼻的不屑，如今居然成了”Lead Free is a Low!”钢铁一般的法律,于是业界只好 从原本鄙视与排斥的态势中，一转而为不甘心又不得不接受的事实.铅常以杂质的角色存在于锡或其他金属中，其重量比每低于0.1%wt，于是用锡去配制各种无铅 焊料(Solder)时,其中就自然含有了这种微量的
7、铅了 此种极少量之杂质，很难用一般冶金技术将之完 全去除，只要铅的重量比0.2%的目标，就可以了.全球电子业将于2006年7月1日起全面禁铅，以下五种电子业领域即为无铅焊接所涵盖的范围:1) 表面贴焊或重工熔焊所使用的锡膏(Solder paste)2) 电路板面的可焊处理层(Solderable coating)3) 零件脚或焊盘之处理(BGA球脚亦须整体无铅)4) 波焊(Wave Soldering)的焊料5) 元件内部各种互连点5 无铅制程导入的目的因欧盟立法RoHs电子电机设备中危害物质禁用(Restriction on Use of Hazardous Substances in E
8、lectrical and Electronic Equipment，RoHS)指令规章自2006年7月1日起禁止使用:镉、六价铬、 铅、汞、PBB(多溴联苯)和PBDE(多溴二苯醚)，铅是仅有的RoHs受限物质，截至2006年7月所有电 子产品和封装材料将消除铅元素我公司为适应这个大市场的需求及符合ISO1400环境管理体系，根 据其实际状况，推展无铅制程技术并迅速导入量产化，以适应客户的需求.6. 无铅的定义目前世界上较为知名的组织对于无铅的定义各有分歧，但是这些都不影响对于无铅发展的努力.以 目前几个代表性组织的无铅焊锡定义，它们的水准如下:JEDEC(Joint Electronic
9、Device Engineering Conical)02% PbJEIDA(Japanese Electronic Industry Development Association) 01% Pb EUELVD(EU End of Life Vehicles Directive)2）制订vv无铅物料编码原则要制订无铅原材料与有铅区分开来，无铅料号后以“P”结尾，有铅料号则无” P”结尾.3）制订vv无铅物料识别标示a.对无铅制程中所有物料由专人管制，无铅物料的储存区域与有铅物料分开，依对所有物料编写 料号，包装表面贴上公司统一的” Pb-Free”贴纸,（如下图）：35mmPb-Free15
10、 mm Pb-Free贴纸规格（绿色底，白色字体）b.用绿色斑马线规划无铅专用区域.以” Pb-Free”专用区域标示.（如下图）：Pb-Free区域专用c.制造及维修Pb-Free贴纸规格（绿色底，白色字体）1.从SMT.DIP及Packing例出一条无铅专用生产线,线头用”Line Pb-Free”标识,用绿色班马线规划无铅区域.2.无铅制程使用之工具（如:烙铁头等）及材料（如:锡丝、锡膏等）应与有铅或储存工具的容器 上贴” Pb-Free”贴纸以示区分.Fg 一Line Pb-FreePb-Free贴纸规格（绿色底，白色字体）d. 应定期对DIP波峰焊槽内无铅的铅含量抽样检查，若超标应换锡,使其达到标准（含铅标准根 据客户要求制定）.电子产品中无铅焊料定义是:PbvlOOOppme. 完全无铅化时期:无铅焊料（锡膏、锡丝、锡棒、助焊剂）+无铅零件.严格控制无铅材料的铅含量，符合客户要求的标准,且制定本公司的铅含量标准，为客户提供 合格产品.f. 有铅物料彻底从产线移开所有设备清洁（如:锡渣，机器内散料等）.SMT印刷刮刀
