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1、电 子 焊 接 通 用 工 艺编 写：校 对：审 核：批 准：1. 目的： 为保证电子焊接质量及焊接完成后对不良品的有效处理，防止因焊接带来的产品 质量问题。2. 适应范围：适用于公司所有涉及到电子焊接的人员。3. 工具仪器：电烙铁、温度测试仪、吸锡器、镊子、防静电手腕、热风台等。4概述：4.1 焊接四要素：材料、工具、方式（方法）及操作者4.2 焊接工具和辅料:4.2.1 电烙铁：分类： 按加热的方式分为：内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温式电烙铁。内热式电烙铁 外热式电烙铁 恒温式电烙铁按常用功率分为：35W、45W、80W、150W、200W等。 35W：主要适合焊接SMT贴片元件或温度敏
2、感元件。如发光二极管、蜂鸣器等。 45W :主要适合焊接插装元件，如电阻器、电容器、二极管、三极管、变压器、 电感、插针、连接器、IC等。 80W/150W/200W :主要适合焊接散热量较大元件，如散热片、铜排等。烙铁头：常用烙铁头分为尖头、斜头、刀头电烙铁使用注意事项:电烙铁的烙铁芯主要部分为镍铬电热丝，通电后非常“脆弱”，忌撞击。烙铁 不工作时，不可长期处于烧热状态下，以免将烙铁头烧坏，影响其寿命。烙铁头 一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。使用中的电烙铁要 放置在烙铁架上，要注意导线尤其是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头。根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁或是调节不同
3、的焊接温度。 4.2.2 焊接常用辅料:焊锡丝:焊锡丝主要成分是焊锡和松香助焊剂焊锡丝按照成份分为:有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，有铅焊锡丝通常使用的成份 为Sn63/Pb37,熔点为 183C，无铅成份Sn96.5/Ag3/Cu0.5，熔点为217C。焊锡丝常用直径选用:直径?0.5mm焊锡丝：一般用于贴片元件规格为0805以下的器件焊接。直径?0.8mm焊锡丝：一般用于贴片元件规格为1206以上、多脚芯片、小功率晶 体管及小功率插装器件的焊接。直径？1.0mm焊锡丝：主要用于直插功率电阻、电容、晶体管等元器件以及各种 插接件的焊接。助焊剂：分类：按照形态可以分为：固态助焊剂和液态助焊剂，像比较常
4、用的固态助焊剂-松 香和焊锡膏。按照固含量可以分为：免清洗型助焊剂和松香型助焊剂。助焊剂的主要作用：去除焊盘表面氧化物。减少焊盘表面张力。防止焊接过程中的再氧化（2 次氧化）。热传递4.3 焊接操作姿势：4.3.1 烙铁一般应距鼻子的3040cm，防止操作时吸入有害气体。4.3.2 电烙铁的握法：握笔法 反握法 正握法 握笔法：适合在操作台上进行线路板焊接。反握法：反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。 正握法：适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。4.3.3 焊锡丝拿法：一般分为连续焊接时的拿法和断续焊接时的拿法。4.3.4 电烙铁使用以后，一定要稳妥地放在烙铁架上，以免
5、烫伤人体或导线，造成事故。5焊接的基本步骤：5.1 焊接前的准备：5.1.1 器件（导线）成型5.1.2 元器件插装5.1.3 焊接前确认电路铁是否在允许使用状态温度。准备好焊接辅料及焊接器件，选择 恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。5.2 正确焊接操作的5个步骤5.2.1 准备施焊： 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化 物，并在表面镀一层焊锡。5.2.2 加热焊件： 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间约为12 秒钟。对于在线 路板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。5.2.3 送入焊丝： 焊件的焊接面
6、被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把 焊锡丝送到烙铁头上。5.2.4 移开焊丝： 当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝。5.2.5 移开烙铁： 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，结束焊接。注：从第三步开始到第五步结束，时间大约是1 2秒。无特殊说明总共时间为3-5S。对于热容量小的器件（发光二极管或0402以下的小体积器件）加热与送丝、移丝 与移烙铁可同时操作。5.3 焊接方法的总结:5.3.1 做好焊件表面处理5.3.2 预焊是一道重要的工序5.3.3 保持烙铁头的清洁5.3.4 严格控制烙铁头的温度5.3.5 严格控制焊接时间5.
7、3.6 不要用过量的焊剂。6. 操作的注意事项:6.1 保持烙铁头的清洁:焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧 化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传 导。因此要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或高温湿海棉随时擦拭烙 铁头，也是常用的方法之一。6.2 靠增加接触面积来加快传热:加热时，应该让焊件需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一 部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些 初学者企图加快焊接，用烙铁头对焊接面施加压力，这是不对的。正确的方法是， 要根据焊件的形状选用不同的烙铁头
8、，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形 成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大提高效率。6.3 加热要靠焊锡桥:在焊接作业中，焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头来增大接触面 积来缩短焊接时间。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊 锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。 由于金属熔液的导热效率较高，使焊件很快就被加热至焊接温度。应该注意，作 为焊锡桥的锡量不可保留过多，以免造成焊点误连。6.4 在焊锡凝固之前切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。6.5 不要使用烙铁头作为运
9、载焊料的工具,有人习惯用烙铁头沾上焊锡或是再沾上器件再去焊接，结果造成焊料的氧化或是元器件的损坏、失效。因为烙铁头的温度 一般在300 度左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。7. 焊接的优良、缺陷分析与改善措施：7.1焊点的要求：7.1.1 可靠的电气连接7.1.2 足够的机械强度7.1.3 光洁整齐的外观7.2 焊接不良术语：7.2.1 短路： 不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。7.2.2 起皮： 线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。7.2.3 少锡： 焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。7.2.4 假焊： 焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相
10、熔化或未完全熔 化在线路铜箔上。7.2.5 脱焊：元件脚脱离焊点。7.2.6 虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。7.2.7 拉尖： 因过分加热助焊剂丢失而使焊点不圆滑，且显得无光泽。7.2.8 元件脚长：元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。7.2.9 盲点：元件脚未插出板面。7.3 常见不良焊点成因及处理：不良焊点表面现象危害形成原因处理方法助焊剂 残留形成助焊剂 的薄膜易造成电 气上的接 触不良烙铁功率不足或温度 过低、焊接时间较、 短引线或端子不干净 造成的更换电烙铁或将 焊接温度调咼，将 器件引脚处理干 净虚焊表面粗糙， 没有光泽， 严重者器件 会松动焊点的机 械强度下 降，降低产
11、品的使用 寿命是由于焊点固化前被 振动或触碰过、焊点 加热过度、重焊次数 过多加助焊剂重新焊 接即可裂焊焊点松动， 焊点有缝造成电气 上的接触烙铁功率不足或温度 过低、焊接时间较、更换电烙铁或将 焊接温度调咼，将隙,牵引线 时焊点随之 活动不良短引线或端子不干净 造成的、焊点固化前 被振动或触碰过器件引脚处理干 净后加助焊剂重 焊多锡锡量过多， 流出焊点之 夕卜，包裹成 球状影响焊点 外观温度过高，焊锡使用 量过多，焊锡角度未 掌握好等使用合适的烙铁 或调节合适的温 度加助焊剂将多 余的锡通过烙铁 头带走少锡焊锡的量少影响焊点 外观，焊点 的机械强 度降低引线或端子不干净， 预挂的焊锡不足，焊
12、 接时间过短器件引脚处理后 重新焊接拉尖焊点表面出 现牛角一样 的突出影响焊点 外观，易造 成短路现 象烙铁的撤离方法不当 或加热时间过长加助焊剂重焊引线处理 不当焊点粗糙， 烧焦，引线 陷入，芯线 露出过接触不良， 容易造成 短路焊接温度过咼或时间 过长处理引线重新焊接端子绝缘 部分烧焦端子绝缘部 分烧焦容易造成 短路或接 触不良同上更换端子连焊器件引脚间 或器件与器 件间短路电路不能 正常工作， 易发生器 件烧毁甚 至爆炸焊锡流动性差使用助焊剂、提高 焊接温度、控制焊 接时间74 优良、缺陷焊点对比分析:标准的焊接带呈现凹形，并且润湿元件终端高度(H)的100%和宽度(W)的 100%。标
13、准的 焊点光滑、明亮 有光泽并呈现出良好的连续 性，没有明显的针孔、气泡 或空隙。贴片元件恰当地贴 装于终端焊盘，并且元件终 端和焊盘均完全润湿。可接受的连接区域呈现出一个延伸到贴片元件上表 面的凹形焊接带。贴片元件与 焊盘润湿良好。不可接受的多余的焊料悬垂在焊盘或非镀金属部 分，形成了一个凸形的焊接 带。明显的不润湿。不可接受的 焊接带至少 延伸到元件终端高度（H）的 35%和宽度（W）的70%。焊接带少锡，润湿只有元件终 端高度的25%和宽度50% 。可接受的只要镀金属元件终端与焊盘完全润湿，允 许贴片元件贴装微移位。焊 接带至少延伸到元件终端宽 度（W）的70%。不可接受的整个表面区域有空隙、气泡或针孔， 其覆盖区域大于元件宽度的 50%。不可接受的 贴片元件立 在焊盘的一侧，元件的移位 高过高8. 焊后处理：8.1 剪掉多余的引线。8.2 检查焊点，修补缺陷。8.3 进行线路板清洗，使其无污垢及杂质8.4 三防处理。
