SMT车间RoHS制程规定(精华版)

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1、SMT车间RoHS制程规定一、目的： 鉴于世界上大部分的国家，出于环境保护的目的，出台的一系列限制在电子电气设备中使用有害物质的法规，将于2006年7月1日起执行以及客户的要求。公司决定引入无铅制程，为规范无铅制程的管理，严格控制生产流程，防止在生产过程中的铅污染，本车间特出台此规定。二、范围： 本规定适用于SMT车间无铅生产流程。 三、生产过程切换确认： ;在切换工作完成后，当班管理人、IPQC必须跟据SMT无铅制程检查表的内容对各岗位进行检查、确认，待确认合格后方可开始生产；2、在生产过程中，禁止使用没有RoHS标示的工具、物料等一切物品，特殊情况下必须经当班管理人确认后才能使用。 四、无

2、铅制程中各岗位要求：。为防止在生产过程中由于人员的原因造成铅污染，所有人员在做生产无铅产品的准备工作前，都应用清水清洗双手；准备工作完成后，用酒精擦拭双手，戴上无铅专用手套，方可进行生产 。生产过程中，所有人员都应随时保持双手的清洁，而且只负责在无铅生产中各自的岗位，不得随意接触标示不明确的PCB板和工具、物品、物料等，反之负责有铅生产的操作员，必须用清水清洗双手，并用酒精擦拭双手，戴上无铅专用手套，经管理人员许可后，方可接触无铅物料、专用工具或上岗，否则不得接近无铅线体。连班时除了由班长指定暂替的人员外，其它人员不得替班，替班人员应做好双手的清洁工作，如未指定替代人员，经管理人员同意后，可停

3、线连班。 1、物料： 物料员在将配料单送往仓库时，应讲明所需元件数量，同时应特别提醒仓管员所有元件，都必须标有无铅标示。如 “RoHS、PB-FREE、LEAD FREE、Pb”等。接料时，需核对物料是否有无铅标示；无误后，方可将物料放于无铅物料区，并进行标示，标示除需写明该物料的规格、型号等外，还须在物料架贴上无铅标示，并写明责任人，且备料时应用专用的箱子装并标明。无铅锡膏来料时，应确认该批次是否为无铅锡膏，无误后，方可将锡膏存放于无铅专用的冰箱中。换线前，应协助班长完成对无铅专用工具、物品的更换，以及生产完成后的回收工作。同时，应每天检查无铅物料区是否整洁、无杂物及灰尘等，每天无铅物料区是

4、否放有不符合无铅标准的物料。并及时跟进物料的使用情况，及时结存，如发现物料使用异常，及时向上级主管汇报。 2、丝印操作： 丝印操作员须每天登记存放无铅锡膏的冰箱内部温度，在生产前8小时将标有“RoHS”标示的无铅锡膏取出回温，并确认无铅锡膏的成分是否“Sn96.5Ag3.0Cu0.5；接到换线通知后，应将平时生产有铅的工具、用品、刮刀收起，同时用酒精将设备、设备周围及工作台清扫清洗干净；取出贴有“RoHS”标示的无铅专用工具、用品、刮刀，并在使用前彻底清洁。找出无铅专用网板，彻底清洁后，方可使用，使用完成后，要把网板清洗干净，放回原处。每次拆包前，应确认PCB是否无铅（镀铜及标示）；其余与有铅

5、锡膏的相同。生产过程时的注意事项：1、生产有铅的工具、用品、刮刀不得放于无铅生产线上，以免混淆；2、生产前，应将装PCB板的周转箱彻底清洁，贴上无铅标示后方可使用；3、装有无铅锡膏的容器，应与装有有铅锡膏的容器区分开来；同时，不得将无铅锡膏与有铅锡膏混装；4、在洗板前，应将超声波清洗机清洗干净；同时，不得将无铅板与有铅板混装、混洗，应取一块清洗干净的T型板，加贴无铅标示，方可用于放置无铅板，有铅板在无铅板板未生产完之前，不得放入超声波清洗机清洗。5、搅拌无铅锡膏时，应用塑料袋将锡膏容器包住，方可进行搅拌；6、添加锡膏前，应由管理人员确认后，方可添加；7、上板使用的周转箱应清洗干净，贴上标识，并

6、与生产有铅产品时使用的周转箱区分开；8、擦拭纸应与生产有铅产品时使用的区分，并隔离放置3、贴片机操作： 贴片机操作员换线时，应将机台上的FEEDER取下，放于有铅料架车上，将有铅料架车推离生产线；取出无铅专用的FEEDER（贴有“RoHS”标示）和料架车，并将无铅专用的FEEDER和料架车上残留的杂物和灰尘清洗干净。同时到无铅物料区领取物料，并将无铅材料放于有RoHS标示的备料箱里。备料完成后，需用无铅专用的毛刷和吸尘器将贴片机内部打扫干净，不得存在任何残留杂物和灰尘。换料时，必须将新料盘与换下来的料盘、站位表三者核对，如元件规格、型号、数值都相同，还要特别注意该物料是否无铅，并经管理人员认可

7、后，方可生产；其余与有铅锡膏的工艺要求相同。操作员应每小时，全检一次，全检时应特别注意所有物料是否符合无铅标准，连班回来后必须全检。交接班时，两班人员应对备用物料全检，主要检查FEEDER上的标识与物料是否相符，物料是否符合无铅标准，并分别对设备上的物料进行全检。生产过程时的注意事项：1、如发现使用的物料不符合无铅标准，应立即停止生产，上报管理人员，并将剩余的物料进行统计，协助管理人员对不良品进行隔离；2、互检时，应将无铅专用手套脱下，检查完成时，应清洗双手，重新戴上手套，方可操作设备和进换料；3、领用Flash时，应找软件烧写员领取；4、白班领用IC找物料员，晚班则找管理人员领料；5、清洗设

8、备时，应使用新的洒精和干净的布条，不得与有铅生产线混用；6、无铅生产中的抛料，应与有铅物料隔离，并标识清楚； 4、炉前点检及回流区： ;工艺要求与有铅锡膏的相同。生产过程时的注意事项：1、工具要全部更换，且须清洗干净；2、生产前，应将回流焊内部的杂物、松香残留物、灰尘等彻底清洁，生产过程中，应及时注意回流焊的温度变化；3、如果需要贴做标示，必须先告知管理人员，不得随意使用，以免使用到有铅的标签；4、工作台上不得放置任何与无铅制程无关的物品；5、工作台必须清洗整洁。6、如须补料，应由管理人员取，方可使用，不得擅自取料，否则将严惩。7、有铅板与无铅板绝对不准同过一台回流焊。8、补料用的备品应放置于

9、贴有RoHS标示的盒子内。5、炉后点检及维修： 无铅生产时，烙铁应使用无铅专用的焊台，设定比有铅高30左右，最高温度设定约为380，在每班生产前，应将高温海绵清洗，生产中，每次使用烙铁前，都要将烙铁头上的氧化物和杂物擦掉，重新加锡后，方可使用。 其它工艺要求与有铅锡膏的相同。生产过程中的注意事项：1、工具要全部更换，且须清洗干净；2、放PCB板的T型板，必须使用贴有无铅标示，且已彻底清洗过的，同时，要将生产有铅板时用的，放回储物柜，不得与有铅专用板混放在同一区域；3、如果需要贴标示，必须跟管理人员要，不得随意使用，以免使用到有铅的标签；4、工作台上不得放置任何与无铅制程的物品；5、工作台必须清

10、洗整洁。6、如须补料，应由管理人员取，方可使用，不得擅自取料，否则将严惩。7、有铅板与无铅板绝对不准同一条线点检。8、补料用的备品应放置于贴有RoHS标示的盒子内。9、点检好的PCB板，应放在彻底清洗过的RoHS专用周转箱上。10、检验合格的半成品，应放置于RoHS半成品区，且须与有铅半成品区隔离，以免混淆。11、不良品，应放置在RoHS专用的区域，不得与有铅板同一区域。12、辅助材料如助焊剂等，应使用RoHS专用品，同时，应确认无铅焊锡成分是否为： 6、软件烧写 烧写软件时应注意事项： 1、烧写前，应将工作台面彻底清洗；2、对烧写器进行彻底清洁，并更换无铅专用烧写座；3、IC拆包前，应先确认

11、是否无铅材料，才可拆包 ；4、用来做标识的笔应使用指定的，如未指定，则暂不标识。可在工作台上，划分区域和标识，标识必须清楚5、对物料标示清楚，写明状态、时间责任人; 五、工具和辅助材料的管理：生产前，应先将其他的辅助材料收起来，另行放置；如生产中需要使用到的工具、辅助材料，应先告知管理人员，由管理人员确认后才可使用，禁止自作决定，以免与有铅物品混淆，并且使用时都必须贴有无铅标示加以识别。生产结束后，必须将所使用的工具清洗干净并且与辅助材料一起统一收回存放到指定的区域。 本规定由各岗位操作员具体执行，由无铅小组成员协助监督和控制。 显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示

12、的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系。本文中将考虑的是区间温度而不是显示温度。表一列出的是用于典型PCB装配回流的区间温度设定。表一、典型PCB回流区间温度设定 区间 区间温度设定 区间末实际板温预热 210C(410F) 140C(284F)活性 177C(350F) 150C(302F)回流 250C(482C) 210C(482F)波峰焊基础知识（时间:2006-2-14 10:26:05 共有 12147 人次浏览） 信息来源:电子生产设备网信息中心 波峰面 ： 波的表面均被

13、一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中PCB接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型： 当PCB进入波峰面前端（A）时基板与引脚被加热并在未离开波峰面（B）之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中 。防止桥联的发生: 1.使用可焊性好的元器件/PC

14、B2.提高助焊剞的活性3.提高PCB的预热温度增加焊盘的湿润性能4.提高焊料的温度5.去除有害杂质减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开 。波峰焊机中常见的预热方法: 1.空气对流加热2.红外加热器加热3.热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析: 1.润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2.停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是停留/焊接时间=波峰宽/速度3.预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）4.焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于焊料熔点（183C ）50C 60C大多数情况是指焊锡炉

15、的温度实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉温这是因为PCB吸热的结果 SMA類型 元器件 預熱溫度單面板組件 通孔器件與混裝 90100雙面板組件 通孔器件 100110雙面板組件 混裝 100110多層板 通孔器件 115125多層板 混裝 115125波峰焊工艺参数调节: 1.波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/22/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面形成“橋連” 2.傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外還應調節傳送裝置的傾角通過傾角的調節可以調控PCB與波峰面的焊接時間適當的傾角會有助于焊料液與PCB更快的剝離使之返回錫鍋內3.熱風刀 所謂熱風刀是SMA剛離開焊接波峰后在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”窄長的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀故稱“熱風刀”4.焊料純