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1、PCB术语中英文对照表Adesin附着力 Anna Rg孔环 AOI(atomt otcal inseci)自动光学检测 AQL(ccptable ali vel可承受得质量等级 Bsup2；i(burie bump inrnnction technolog埋入凸块焊点互连技术 BBHbrid blnd o埋盲孔 BGAbal gr rry)球栅阵列 Bise起泡 Boa Eges板边 Bur毛头/毛刺 BMBuild-up mltlayer积层式多层板 BHburie/lin va hoe埋/盲导通孔 CADputer ided dsign)计算机辅助设计 CAM(puter aided m
2、nfcturing计算机辅助制造 r oil碳油 CEM(posie poy mral环氧树脂复合板材 chafe倒角 Characeist mpeane特性阻抗 CNC(puteried merca nro)计算机化数字控制 onductor rack导体破裂 Condctor Spacing导线间距 nector连接器 per fil铜箔(皮Czi微裂纹白斑Dlaminatin分层 weting半润湿(缩锡Ddesgn for manuacturing可制造性设计 DIPdl n-ine pcag双列直插式组件 Dkielcri cntn)介电常数 DRCesign rule heckin
3、g)设计规那么检查 drg图纸 ECN(enneering change ntce工程更改通知 ECO(eninein chang der工程更改指令 E lass电子级玻璃 entekOSP 处理 Eoy rsi环氧树脂 ESeetrostai dishar静电释放 Etched Maing蚀刻标记 Flness翘曲度 Forei Ilusio外来夹杂物 Flame ritant阻燃性 FR-2fame-etardnt 2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flamertardant 耐燃环氧纸基板 FR-4flameretdant 4耐燃环氧玻璃布基板 F-fame-retadan 5耐燃多功能
4、环氧玻璃布基板 ground地面层) Hang晕圈 DI(high desit inteconneion高密度互连技术 HAL(hot air solr levelng热风焊料整平整平Cinera crcui)集成电路 nk Sted Makn盖印标记 Insulaton sistanc绝缘电阻 on eanlines离子清洁度 IPhe intitut for nconnecting and pkag of lectrnc circi印制电路互连与封装协会 IOnernatial rgnizaton or standardization国际标准化组织 Lamite Vid压合空洞 er激光
5、LDIlaser diret mang)激光直接成像 end文字标记、符号 fd Lnds焊盘浮起 log标志 LPIliqui hotoimgeabl液态感光成像 LPISM(liqud phoimageable soldr mask液态感光阻焊膜 mrki标记 ealig白斑 Mcrovoids微坑 mil密耳千分之一英寸MIL-T(mliay tandard美国军用标准 Negate Echback欠蚀 Nck缺口 Noues镀镏 Nonetting不润湿(拒锡) open开路 OSPorgan sodeabilty prservaives)外表抗氧化 es氧化物 pa焊盘 pael拼板
6、 pattern板面图形 PCprinte ccuit ard)印制电路板 Pcs(pi件、片、只 Peeling剥落 pnole针孔 Pnk Rng粉红圈 Pits凹坑 pth中心距 Pting od镀层破洞 plug塞 Positve Ehback过蚀 power电层 pree半固化片 PTFEpolytetrfuoretyene)聚四氟乙烯 PTH(pltd throughoe金属化孔 PWBprnt-irig boar)印制线路板 esration对准 QAquality suran质量保证 qaity ontrol质量控制 QEqualit ennerig质量工程 QFPquad f
7、lt acag方形扁平组件 reai修理 RCC(in ated oppe)已涂覆树脂得铜箔 Refeence diensn参考尺寸 estration对准度 rsin树脂 rejecton拒收 reviio修订版 F(rdo frequenc射频 Rples纹路 ut外形铣 scratch划伤 Screed arkn纲印标记 scorig刻槽 short短路 sgal信号 Sk scren丝网 Skip Coverae漏印 sot开槽 SMDsuface mont devie外表安装器件 SMBCsolder mak er bare cpe裸铜覆盖阻焊膜 SMT(sufce ount tec
8、nolog)外表安装技术 sma毛刺 solder焊锡 /solder ask绿油 oldaity可焊性 Soda tra(汽水)吸管式浮空 PC(stia rocs ontrol)统计过程控制 sacing间距 ape est胶带实验 CEtermal coefint f epnsi热胀系数 TR(tme-dmn refctomet)时域反射测试 tolranc公差 Tentn盖孔 etur odion显布纹 g(gls tasiion tepear)玻璃软化温度 THTough hoe thngy通孔插装)技术 race线路(条ULunderrites laboratries)平安实验所
9、NPTH非金属化孔 Vultrviolet紫外线辐射 vutV 刻 Va ol导通孔(过线孔) vid空洞 wrp板弯 Waes波浪 Wve Eposur露织物 etting沾锡 Wiking灯芯效应渗铜) Wnles起皱 五、 形状与尺寸: 、 导线通道:oucion trac) 2、 导线(体宽度：condutr wid 3、 导线间隔 :conductr pacng 、 导线层:conductor lay 5、 导线宽度间距：cnductor le/sce 6、 第一导线层:conductor layer no、1 、 圆形盘：roud pad 、 方形盘:squa ad 9、 菱形盘:
10、diond pad 10、 长方形焊盘:etangl ad 11、子弹形盘：bulet a 12、 泪滴盘:terdrop pd 3、 雪人盘：snowma pd 4、 v 形盘：-shaped pad 5、 环形盘：nnulr pa 16、 非圆形盘:onirular d 、 隔离盘:isolation pad 1、非功能连接盘:onfcon pd 、 偏置连接盘:offe ad 20、腹(背)裸盘：bac-brd ad 1、 盘址：nchorng spaur 22、 连接盘图形：lnd attrn 2、连接盘网格阵列:lnd gri array 2、 孔环:nulr ring 2、 元件孔
11、：ponent hle 6、 安装孔:mountin hole 2、 支撑孔：uported hol 28、 非支撑孔：unsuppred hole 29、 导通孔：vi 3、 镀通孔:plted thrh hole pt1、 余隙孔：aces ol 32、 盲孔:blind a ol、 埋孔:uid via hle 34、 埋/盲孔：ure /lin via 35、任意层内部导通孔：any laye inr via hole (lvh、 全部钻孔：al drilled hol 3、定位孔：toain hl 38、 无连接盘孔:landless ole 39、 中间孔:interstit ho
12、le 40、 无连接盘导通孔：landlss via hoe 41、 引导孔:io hole 2、 端接全隙孔：erinal clearome hol 3、 准外表间镀覆孔：qu-interfing plated-throg hle 4、 准尺寸孔：imensone hol 45、 在连接盘中导通孔：iain-pad 46、 孔位：hoe loatio 47、 孔密度:ho densit 8、 孔图：hol pttern 49、钻孔图：dril drg 50、 装配图：asembly drag 1、 印制板组装图:prited bord asmly drwng 5、 参考基准：dtu reeae 第 页 共 页
