★ 1.COMPONENT正式命名原則----------------------------------P.2★ 2.PADSTACK 正式命名原則-------------------------------------P.6★ 3.PADSTACK 尺寸設計規範-------------------------------------P.9★ 4.SYMBOL 建立原則----------------------------------------------P.13★ 5.Layout 對 SMD 極性零件建置方向之基本原則----------P.211. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)回主目錄 項次項目備註0命名依SPEC.上資料決定命名1命名字元不可超過15個字元(含”_ ”字元), 命名時英文字母以小寫輸入2BGA零件命名方式：ü 依包裝及PIN數命名 例如. BGA479 例如. PBGA3523PLCC ,QFP零件命名方式：ü 依包裝及PIN數命名 例如. PLCC20 例如: QFP1001. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)回主目錄項次項目備註4SOIC零件命名方式：ü 依包裝及PIN數命名,如遇Pitch不同但包裝及PIN數相似加註Pitch 例如. SOIC14 SOIC14-400 n+1.Pin 1 2 3 … nSOICPin端點距寬LyBody長5SMD MOS 零件命名方式類別：ü 分為 2種類別: 2 1 3321SOT : TO:例如: SOT23, TO263, TO252廠商ROHM Pin number定法不一樣,但實際上該位置Pin功能是相似.6SMD電容,電阻,電感, Diode零件命名方式：ü (類別)(型式) 例如. C0805 R0603 L1206 D1206非上述類別之零件則統一用S作類別名. 例: S1206 7DIP電解電容命名方式：ü 依包裝及Pitch命名例如.直徑8mm pitch 3.5mm àC8P351. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構) 回主目錄項次項目備註8DIP 零件命名方式：ü 依包裝及PIN數命名,如遇Pitch不同但PIN數相似加註Pitch例如. DIP32 DIP32-600此命名方式針對特殊DIP零件非在本規範涵蓋內.D表达 DipPin 1DIP所有零件旳第1 pin 均在零件下方, 其padstack為方形pin.9DIP COIL命名方式：ü 依Pitch不同及直立或躺下旳來命名 (V:立式 H:臥式) 例如. (Pitchà4.5m直立式) à COIL45DV (Pitchà8mm 臥式) à COIL8DHCOIL屬於POWER零件因為流過大電流 ，BD取Max值因此Regular pad 直徑 = drill 直徑+30mil10HOLE 命名方式：ü 依孔徑& PAD及吃錫與否(衛兵孔則依孔徑及衛兵孔數量) 命名例如. 孔徑4MM PAD 6MM 露錫 à H4P6-MTH 孔徑 4MM 8個衛兵孔à H4I8 孔徑4MM 不露錫à H4-NPTH MTHà露錫 NPTHà不露錫1. COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構)回主目錄項次項目備註長邊1107類零件命名方式：ü SMD類: (依包裝再註解PIN數+直立or 臥式or + X x Y)命名例如. XTAL-2S XTAL-5X3.2 LED-0603 SMAü DIP類: (依包裝再註解PIN數+直立or 臥式or + X x Y)命名例如. OSC-3D XTAL-H LED-2X2DSà SMD Dà DIP除項次5, 6, 7 外旳07類零件均適用07類零件類別: DIODE ZENER TRANSISTOR SCHOTTKY(S.DIODE) MOSFET OSC XTAL FUSE LED BATT RELAY POLY SWITCH RESONATOR 12金手指命名方式： 依種類命名 例如. GF-ISA GF-PCI GF-PCI32 GF-PCI64-PICMG1312CONNECTOR命名方式：ü (依CONNECTOR種類行狀,PIN數, Pitch,直立或臥式等)命名 例如: WAFER HEADER LOCK 2.54MM 2PIN à WHL2V例如: WAFER HEADER LOCK 2.0MM 2PIN à WHL2V-2M例如: BOX HEADER DIP 90度 2.0MM 8PINà BH4X2DV-2M例如: BOX HEADER SMD 90度 2.0MM 8PINà BH4X2SV 3. PIN COUNT: 排數x 該排PIN數.2.包裝方式命名與其Schematic Part命名儘量相似.3.雙排針以Z排列方式為其Pin number順序,左下角開始為第”1”pin42 13 回主目錄2. PADSTACK 正式命名原則回主目錄項次項目備註1SMD Component Padstack名稱定義：ü rec (矩形pad)(X方向長度)x (Y方向長度)ü c (圓形pad) _____ü s (方形pad) _____obl (橢圓pad) _____x_____單位為milrec20x80 , rec100x45c30 , c100s50 , s200obl25x80 , obl120x40長邊2DIP Component PTH Padstack名稱定義：[ 圓形Drill ]ü c (圓形pad) _____ d(Drill) _____ü s (方形pad) _____ d(Drill) _____ü obl (橢圓pad) _____x_____ d(Drill) ______ü rec (矩形pad) _____x_____ d(Drill) ______[ 橢圓Drill ]ü c (圓形pad) _____ do(Drill) ______x______ü s (方形pad) _____ do(Drill) ______x______ü obl (橢圓pad) _____x_____ do(Drill) ______x______ü rec (矩形pad) _____x_____ do(Drill) ______x______[ 矩形Drill ]ü c (圓形pad) _____ dr(Drill) ______x______ü s (方形pad) _____ dr(Drill) ______x______ü obl (橢圓pad) _____x_____ dr(Drill) ______x______rec (矩形pad) _____x_____ dr(Drill) ______x______單位為milc55d36 , c80d60s55d36 , s100d80obl60x100d20 , obl200x100d60rec80x120d40 , rec160x80d40c100do40x60s120do50x80obl80x150do40x110rec160x70do120x30c90dr50x30s100dr40x40obl200x140dr160x100rec140x70dr100x302. PADSTACK 正式命名原則回主目錄項次項目備註3DIP Component NPTH Padstack名稱定義：[ 圓形Drill ]ü c (圓形pad) _____ d(Drill) _____n[ 橢圓Drill ]ü obl (橢圓pad) _____x_____ d(Drill) ______x______n[ 矩形Drill ]rec (矩形pad) _____x_____ d(Drill) ______x______n單位為milc110d110n , c157d157nobl80x120d80x120nrec160x120d160x120n4Testpin名稱定義：[ SMD ]tpc(pad直徑)t(探針直徑)ü tpc ( 圓形測試點 ) tps ( 方形測試點 )ü t: Top b:Bottom 單位為mil例如tpc30t75 , tps32b751.探針直徑是為避免探針撞在一起2.Test point 需要開鋼板層2. PADSTACK 正式命名原則 回主目錄項次項目備註5Via Padstack名稱定義：ü via (圓形pad直徑)d(drill直徑)例: via30d16單位為mil 3.PADSTACK 尺寸設計規範回主目錄項次項目備註1DIP Padstack 尺寸設計規範:圓形孔 ≧DRILL +20橢圓孔 ≧DRILL +30≧DRILL + 40 (當鑽孔為矩形或橢圓時)矩形孔 ≧DRILL +30≧DRILL + 40 (當鑽孔為矩形或橢圓時)THERMAL-PAD = 為Full Contact( Via使用TR0X0X0-0 , 表达其為Full Contact )ANTI-PAD = PAD + 20SOLDERMASK = PAD + 10單位為mil* POWER CONNECTOR PAD需加大DRILL+30 長邊2SMD Padstack 尺寸設計規範:REGULAR-PAD = CALCULATED PAD SIZE(請根據SMD PAD尺寸設計規。