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1、PCBA检验标准1.目的为使生产检验过程中有依据可循特制订本检验规范。2.定义2.1 CR-严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。2.1.4 与客户要求完全不一致.2.2 MA-主要缺陷 单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。 2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3
2、 MI-次要缺陷 单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1.良好沾锡: 0接触角60(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0接触角30) 和半扩散(30接触角60).如图： 2.5
3、.2 不良沾锡：60接触角180,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾 锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60接触角90)和无扩散(90接触角0.25mm(宽度或厚度)露底材之零件零件本体有任何刻痕,裂痕者金属镀层缺失超过顶部区域的50%7锡尖焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路锡膏附着面的钉状物(垂直)1mm焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)1mm焊锡毛刺超过组装最大高度要求8短路PCB上任何不应相连的部分而相连接者9冷焊焊点表面粗糙焊锡紊乱者10空焊零
4、件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接11锡渣线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡12锡珠(锡球)锡珠(锡球)直径0.13mm在600平方毫米数量5个经敲击后仍存在者13多锡焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面焊锡覆盖到零件上使其无法辨认14锡不足零件吃锡面宽度零件脚宽度的50%零件吃锡面高度30%零件高度15残留物助焊剂残留30cm内肉眼可看出残胶PCB 焊垫上沾胶者IC脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)PCBA板上留有手印3个指印焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物16偏移零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽PCB上相邻两零件各往对方偏移,
5、两零件之间距0.5mm圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度25%零件直径圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度25%零件直径项次内容不良现象描述缺点分类主要次要17零件翻面有区别的相对称的两面零件互换位置18侧放宽和高有差别的片状零件侧放零件规格在0805(含0805)以下宽和高有差别的片状零件侧放零件规格在0805以上19丝印及标签不良 丝印不清有破损但不超过10%被涂污或重影但尚能识别无丝印或印墨印伤pad丝印模糊不清,有破损超过10%无法辩认丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩认标签剥离部分不超过10%且仍能满足可读性要求标签剥离部分超过10%或脱落无法满足可读性要
6、求20露铜非线路露铜直径=0.8mm ;线路露铜不分大小 非线路露铜&其它露铜直径0.13mm在600平方毫米数量5个经敲击后仍存在者24长度不符零件脚太短长度(标准1.7mm0.7mm)1mm零件脚太长长度2.4mm25包焊零件脚被锡覆盖未露出26零件倒脚倒脚压住PCB线路或其它焊点造成短路27LED颜色不符或严重刮伤本体破损28排线大小板之连接排线过孔吃锡不饱满排线上作记号或排线有烫伤(for TEAC)4.不良图标 部分4.1零件贴装位置图标图 示说 明1 鸥翼形引脚理想状况1引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有 突出现象。允收条件1突出板子焊垫份为引线脚宽度的 25%以下（最大为0.2mm,
7、即8mils）。拒收条件1突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的25%(或0.2mm)。拒收条件1引脚已纵向超出焊垫外缘25%以上或(0.2mm) 。2J形引脚 S W 理想状况1各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。 S5mil X1/2W 允收条件1各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚尚未超过接脚本身宽度的1/2(X1/2W ) 。2偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离至少为0.13mm(S5mil)。 S8mil S1/2W 拒收条件1各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外的接脚已超过接脚本身宽度的1/2。(X1/2W )2偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离小于0.13mm.(S5mil)3CHIP芯片状零件理想状况零件端在
