内层 培 训 资 料我们公司生产的产品：HDI线路板一、 内层生产流程：1.1内层工艺的作用：用感光油墨生产多层线路板所需的内层板1.2生产流程：入料一前处理一涂覆油墨一烘干一冷却一静置一曝光一静置一显影一执漏一蚀刻一退膜一出板（曝光流程含菲林的领取，菲林的测量，菲林的检查，菲林的压膜）二、 内层使用的设备1・化学前处理；2.板面清洁机；3.垂直涂覆机；4.升降机；5.曝光机; 6•收板机；7.放板机； 8.内层蚀刻线；9.上保护膜机；10.自动定位 钻孔机；11・悬臂式放板机；12.悬臂式收板机：；13.水平移载式放板机；14.水平移载式放板机；15.水平涂覆机：三、 内层制程使用的物料及工具：碳酸钠、过硫酸钠、AR硫酸、有机表面活性剂（UC ）、消泡剂（JH-002 ）、 氧化剂、工业盐酸、氢氧化钠、感光油墨（UV-6210 ）、菲林水、清槽剂、酒 精、干膜、无尘手套、胶手套、菲林、10X放大镜、100X放大镜、菲林笔、菲 林刀、手术刀、透明胶、粘尘纸、防毒面具、防护眼罩、清洁辘、无尘纸、棉 芯、碳芯内层工序流程图:内层化学前处理线内层涂覆线内层曝光机内层DES线四、内层制程能力4.1木流程允许生产最大板宽622mm,最小板宽300mm,最薄板0・075mm最厚板3.2mm4.2可制作标准最小线宽0.10mm,最小线间距0.10mm.4.3车间环境灯光为黄色灯的光线，四周窗、门、玻璃均加贴UV光过滤膜；车间温、湿度要求:位置要求温度湿度清洁度光源备注涂覆区20-26 度45-60%含尘级数〈1万，需穿无尘衣入内防UV光每月检测一次贴膜区20-26 度45-60%曝光区20-26 度45-60%前处理室温无保证机器表面干净无特殊要求未定DES区室温备注:若温湿度超出控制范围应通知管理人员由维修部调整 回控制范围并测量所有菲林若含尘量超标马上停产查原因 待正常后才可生产五、前处理5.1前处理流程：入料一除油一溢流水洗一微蚀一溢流水洗一吸干一烘干 —出料5.2前处理的作用是:清洁、粗化、并活化板面。
使铜面板与油墨更好的结合 5.3入板注意事项：A. 当上工序送板来时，入板员必须先检查板与流程单是否对应，是否跳 单，如无则开始收板，否则知会上工序改善后方收板B・收板时要一张一张检查是否混板，如有混板则退前工序改善后方可收 板.C、 收板时必须戴无尘手套，每30PNL抽查2PNL,检查有无来料不良（如:板面擦花、披峰、胶渍、铜粒、凹痕等）后收板员再一张一张点 数，收板时禁止聊天D. 点数完毕必须及时登记，并将板卸在L架上卸完后，将每L架板最外面垫一张纸板且写上型号，每叠30张放好LOT卡5.4前处理作业注意事项：A. 前处理放板人员操作时需戴无尘手套，严禁单手操作造成板从L架滑 落或翻架事故B・前处理放板时，要调节放板机速度让板与板之间隔三linC・操作员随时留意机内的走板情况，严禁有卡板现象D. 放板时站立姿势必须端正，严禁随手将板乱放现象E. 做板板必须按LOT顺序磨板并且做好记录F. 值机员必须对每台机器进行清洁并保持干净G・值机员要检查各参数是否符合MEI要求5.5前处理常见板面品质缺陷缺陷原因解决方法板面药水痕迹水缸内含HSO过高2 4每班更换水缸板面氧化吸水棉含有酸性物质吸水棉干固尽量控制不叠板,若有用大量清水冲洗烘干段温度不够开机几分钟，待温度升起后方可做板烘干段风刀管道破裂，吸水棉干固通知MA更换六、涂覆6・1涂覆作用：将一种感光材料（油墨）在一定的速度、温度、压力下与铜 板贴在一起涂覆的流程：进板一暂存一板面清洁一升降一涂覆一烘烤一收板；涂覆：内层主要是利用涂覆的作用将感光油墨涂覆在已处理过的铜板 上并固化。
在一定的温度、速度压力下）日常注意的事项：涂覆前需测量油墨的粘度、湿重；检查涂覆机的速 度、烤箱的温度一定要控制在MEI所要求的范围内；另外检查前处理过来 板是否处理干净6.2涂覆A、 涂覆操作员定时抽查板必须戴无尘手套、手指套，拿板时双手持板边垂 直拿起放板时平行放下，板与板之间间隔三5inch,且抽检查板面时要 注意板上有无、水印、脏物、胶渍、铜粒、凹痕、擦花等不同来料、 尺寸板厚的板不可一起涂油B、 涂覆操作员要留意机器内走板状况，若无板出立即检查，防止卡板C、 涂覆操作员不定时抽检涂油后的板是否有板面垃圾，油薄等问题异常 及时改善6.3准备工具：根据PPC当天的排期及WIP在生产前准备好film，每收到一款新片必 须用百倍镜测量宽线隙是否在要求范围内6.4涂覆所引起的品质缺陷:开路、短路原因解决板面垃圾清洁涂覆前粘尘纸胶片太脏检查板面是否有水，清洗胶片板面（涂油后）擦花清洗胶片、控制聚油，规范操作板面胶渍检查板面，来料抽查烘干温度过高、速度太慢按MEI所要求的设定显影、蚀刻不净原因解决板与板之间粘附在起涂覆后的冷却是否正常存放的时间超过72小时控制板的存放时间，超过72小时的板必须返工涂覆机温度过高将温度调至MEI所要求的范围内，如有异常通知PE、MA跟进6.5 1#垂直涂覆线：可生产的板厚：0. 05-2・0mm.温度：85°C-110°C生产速度：9.0m/min油墨粘度：85-120sec;以上的感光材料为乐健UV6210，所以无尘室存放的板必须在黄色灯光区内且 不可过W72HR （含待曝光和已经曝光的板）6.6 涂板前检查1、 检查涂覆辘是否有擦花2、 检查传送是否正常3、 检查板面是否光滑无杂物、铜粒4、 温度是否正常且在要求范围内另：每班必须用无尘纸和布碎擦拭机身及周边。
每周进行一次彻底的保养6.7准备film前所要注意的事项：MI、LOT、film的型号版木必须一致,板厚必需和MI所要求的一致，film 必须拍对OK，能量要控制在MEI所要求的范围内七、全自动曝光7.1自动曝光流程及作用：曝光流程：自动取板一板面清洁一自动整板一自动对位一自动曝光一自 动收板；曝光作用：将客户所需要的线路图形，经过光固化的形式转移到板上 （需要的部分用光固化，不需要的部分为黑色区域将光挡住不给固 化）7.2注意事项：上、下菲林的对位是否准确、有无错位、曝光能量是否在要求 的范围内，对孔是否有偏孔，对位方向是否正确7.3自动曝光：A、 装film前先将film用菲林水清洁干净，再检查film、板型号是否一致,装film时看清film型号字体的正反面，以防用错工具或装反filmB、 生产前做一张曝光尺，每套film生产的第一张板为首板，待首板OK后方可批量生产每生产20PNL用8"粘尘辘清洁菲林并试首板C、 当班问题要当班处理完方可下班D、 每台机的值机员要将框架、玻璃之胶渍清洁干净E、 生产板必须定好位方可曝光防止对反F、 生产时必须检查所有参数是否符合MEI要求7.4曝光原理：对位黑菲林有透光区及遮光区，对位OK后的板抽真空后经过 紫外光的照射板面，紫外光与黑菲林透光区的干膜发生聚合反应（俗称热固化） 从而形成一层不被显影药水所溶解的保护膜，未发生聚合反应的部分被显影药 水所溶解而裸露CU。
7.5内层曝光常见品质缺陷：缺陷原因解决曝光不良（抽真空气 压达不到MEI的要求 范围内板边条与板 的厚度不一致）曝光灯管老化灯管使用到1200小时通知MA更换菲林抽真空不良调整抽真空达到MEI要求范围内，并检查film与玻璃盘是否有空气曝光能量分布不均匀用测量仪检测，由PE跟进曝光能量过低每四小时做曝光尺调整能量缺陷原因解决方法曝光不良抽真空未达到MSP要求范围内通知MA调整至MSP范围内能量过咼每4H做曝光尺确定其曝光能量板条与板的厚度不一致根据板厚来选择板条的厚度菲林过期阻光度不够严格控制黑菲林的使用次数灯管老化灯管使用大于1000H后通知MA更换曝光不足能量过低每4H做曝光尺调整能量至MSP范围内能量分布不均匀用能量测量仪检测均匀度玻璃定位开路玻璃擦花规范员工操作手试，有严重擦花需更换垃圾开路玻璃上沾有杂物或漂浮垃圾每20片板用菲林水清洗玻璃框，每块均用粘尘辘清洁玻璃定位短路擦花Film操作不正确（折痕）菲林修理或报废7.6注意事项：1、 曝光灯使用1200小时知会维修部人员更换2、 灯套有黑色结晶擦不掉时必须更换3、 严禁任何人员调改电脑和设备上的程序4、 放板及关曝光门时必须检查是否有落掉物品在曝光盘，防止压破玻璃。
八、显影：8.0显影流程：放板一显影*2—溢流水洗一清水洗一吸干一吹干一显影后检查8.1 •显影作用：使用低浓度低温度的NaCo3药水将曝光设固化区域的油墨清洗 掉，已固化的部分保留8.2显影注意事项：检查温度、压力、药水浓度是否在要求的范围内，喷嘴是 否有堵塞，检查各加药器开关是否在正常状态下8.3显影原理：曝光后未发生聚合反应的油膜被溶解而裸露CU，发生聚合反应 的油膜不被溶解8.4显影操作注意事项：A、 放板员手执板边，平行放板，板与板之间隔三2inchB、 检查板面有无擦花、露铜或有未曝光的混在待显影的板内C、 接板员检查是否有显影不净、叠板、对歪、对反等问题D、 接板员双手戴手套，手持板边插笼E、 生产时必须检查所有参数是否符合MEI要求值机员每台机器进行清洁并保持干8.5显影常见品质异常及处理方法缺陷原因解决显影过度药水浓度过高分析药水调整到MEI要求的范围内显影速度慢重做显影点为50-60%显影药水温度咼检查冷却是否正常显影不净浓度较低调整药水由化验调整显影速度快重做显影点药水温度低待温度升到MEI要求范围内喷嘴堵塞生产时必须检查喷嘴有无堵塞药水有杂物更换过滤芯九、蚀刻9.0蚀刻流程：显影后检查放板一补偿蚀刻一蚀刻*6—溢流水洗一清水洗一 吹干一蚀刻后检查9・1 •蚀刻作用：采用蚀铜药水在一定的温度、压力、速度下、将客户不需要 的区域的铜蚀刻掉，保留客户所需要的线路图形。
9.2 •蚀刻注意事项：各药水缸水缸的压力是否正常，药水浓度是否在要求的范围内，喷嘴是否堵塞，检查各加药水开关是否在正常状态下9.3 •蚀刻原理：显影后裸CU部分被蚀刻药水浸蚀而脱落，被保护部分的CU不被浸蚀从而形成图形，蚀刻速度太慢导致开路，线幼，线路狗牙 等缺陷；蚀刻速度太快导致线粗，蚀板未尽等缺陷9.4 •蚀刻操作注意事项：A、 生产前先做一张试板，由值机员测量线宽线隙，在要求范围内方可批量生 产B、 根据铜厚调节速度，必须先确认机内无板后方可调节C、 执漏员双手戴手套，手持板边，每隔一张抽查板面有无不良，并保持放板 间距三2 inch，不同铜厚度的板不。