下面跟人们分享Altium Designer画元器件封装的三种措施如有错误，望人们指正一、手工画法1）新建个PCB库下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设立好网格间距（快捷键G），固然也可以在设计中灵活设立，简介个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设立焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，人们根据自己的习惯有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm这样才干手工焊接设立好后就能开始画了最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了画完后，一定要用Ctrl+M精确测量一下自己画的封装的多种尺寸二、 使用Component Wizard上一种措施画起来往往很慢，并且还要计算很长时间下面给人们简介第二种措施，使用Component WizardTool—Component Wizard按Next>上面可以选择画诸多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一种QUAD的封装进行演示Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设立第一种焊盘形状和其他焊盘形状Next>设立丝印层线宽Next>这个看数据手册上的参数进行计算设立Next>选择第一种引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大体就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调节三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种措施也要进行部分计算，接着给人们简介一种“懒人措施”，符合IPC封装原则的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清晰的预览图Next>完全按照数据手册上设立Next>Next>这是设立热焊盘参数，对于某些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设立它的参数，没有就不用设立了Next>这是软件自动生成某些距离参数，使用它的默认值固然，也可以自己改Next>选择板子的密度参数Next>计算元器件的容差，可以用默认值，也可以自己更改Next>某些误差参数，可以直接用默认值Next>还是设立参数，还可以设立焊盘形状Next>设立丝印层的线宽Next>这是芯片占用面积大小，机械层的设立Next>设立封装名及描述Next>设立生成的封装保存的位置，这里我选目前的PcbLib FileNext>Finish最后，Ctrl+M进行各个参数的测量看与否符合规定。
如下是将帖子整顿成的PDF文献，人们有需要可如下载Altium Designer画元器件封装的三种措施.pdf。
