射线探伤通用工艺规程

Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.------------------------------------------author------------------------------------------date射线探伤通用工艺规程射线探伤通用工艺规程射线探伤通用工艺规程1.适用范围本规程适用于本公司厚度2-250mm的碳素钢、低合金钢、不锈钢、镍及镍合金及厚度2-80mm铜及铜合金制压力容器对接焊缝及钢管对接环缝的X射线透照检测同时也适用于厚度2-80mm铝及铝合金及厚度2-50mm钛及钛合金材料制压力容器对接焊缝的射线透照检测 2.编制依据2.1 JB/T4730.1-2005承压设备无损检测 第1部分：通用要求2.2 GB/T12604.2-2005无损检测术语·射线检测2.3 JB/T7903-1999工业射线照相底片观片灯2.4 JB/T5075-2004射线照相检测用金属增感屏2.5 JB/T7902-1999线型像质计2.6 HB/7684-2000射线照相用线型像质计2.7 GB16357-1996工业X射线探伤放射卫生防护标准2.8 GB18465-2001工业γ射线探伤放射卫生防护要求2.9 GB18871-2002电离辐射防护与辐射源安全基本标准2.10压力容器安全技术监察规程（99版）2.11 GB150-1998钢制压力容器2.12 GB151-1999管壳式换热器3.人员资格及职责凡从事射线检测人员，必须经过上岗培训，并取得相应资格证，在持有有效的资格证书下，从事整个检测活动，并承担相应的工作和职责。

具有Ⅱ级资格以上（包括Ⅱ级）人员根据检测记录及评定结果，签发检测报告4.射线探伤一般程序探伤委托单 探伤准备（比例、编号、位置、打钢印、暗室） 贴片 调整机器 曝光 取片 暗室处理 整理评片 发出质量通知单产品探伤完工 整理原始记录及签发报告 产品探伤资料编号存档5.焊缝表面要求及探伤时机5.1焊缝余高、表面及热影响区的外观质量必须符合JB/T4730.1～4730.6-2005和有关标准要求5.2焊缝表面及热影响区的不规则在底片上的图像应不掩盖焊缝中的缺陷或与之混淆，否则应作适当修整5.3焊缝（工件）必须经外观检验合格后，由指定人员填写探伤委托单，并送探伤室5.4对有延迟裂纹倾向的材料，应在焊接完成24小时后进行探伤，其余在焊接完成冷至室温后进行探伤5.5封头拼接焊缝，应在冲压工序后进行射线检测6设备和器材6.1射线源：XXH-2505 ， XXH-30056.2胶片：AB级，应用T3类或更高级别的胶片，B级应用T2类或更高级别的胶片胶片的本底灰雾度应不大于0.36.3增感屏：a透照时通常使用铅箔增感屏。

特殊情况下，可采用铜、钢、钽、钨等金属箔作增感屏增感屏的选用符合JB/T4730.2-2005第3.5条表1的规定6.4黑度计：可测最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05，至少每六个月校验一次校验方法见标准附录B的规定进行6.5观片灯：最大亮度应能满足评片的要求，其亮度不小于100000cd/m2且亮度连续可调6.6像质计：采用线型像质计，材质与被检工件材质相同或接近6.7无用射线和散射线屏蔽：按JB/T4730.2-2005第4.6条执行7.透照方式：根据射线源、工件和胶片相对位置，有下列透照方式：a纵缝单壁透照法b纵缝双壁透照法c环缝单壁外透法d环缝单壁内透中心法e环缝单壁内透大偏心法（F>R）f环缝单壁内透小偏心法（F

②射源至工件表面的距离f也可以按JB/T4730.2-2005第4.3.1条图3查取8.2一次透照长度L3和有效评定长度Leff的确定a、纵缝单壁透照：L3=2ftg[cos-1(1/K)] 式中K=1.03（AB级）Leff= L3+ΔL=2 (f+b) tg[cos-1(1/K)] （该值通常不用计算它等于底片上两搭接标记之间的长度）b环缝单壁外透法，如图： D0 f失真角θ= cos-1[（0.21T+D0）/1.1D0] （对于AB级） 式中T为工件壁厚（mm），D0为工件外径（mm） η=Sin-1 [D·Sinθ/(D0+2f)]α=θ-η透照次数：N=180o/α （只收不舍取整数，也可以按JB/T4730.2-2005附录D查取） 一次透照长度L3=π•D0/N（mm）Leff≈L3+2Ttgθ(mm)（该值可以不计算，它等于底片上两搭接标记之间的长度。

c双壁单影（见图）θ= cos-1[（0.21T+D0）/1.1D0] （AB级）η=Sin-1 [D0·Sinθ/(2F-D0)]α=η+θ F D0式中F为焦距（mm） 透照次数：N=180o/α（只收不舍取整数,也可以按JB/T4730.2-2005附录D查取）→一次透照长度L3=π•D0/N（mm） Leff=L3（同前，该值可以不计算）d环缝内透偏心法：透照次数按JB/T4730.2-2005附录D查取e根据JB/T4730.2-2005中4.1.3条表3的规定，对于100mm0.12时，相隔120°或60°透照3次。

9.标记及布片9.1识别标记：识别标记包括产品编号、焊缝编号、片位号、扩探标记（K）、返修标记及返修次数（R1、R2…），产品编号由生产部编制下达焊缝编号：纵缝代号A ， 环缝代号B ， 封头拼缝FA ， 接管纵缝GA ， 接管环缝GB，夹套容器的夹套纵、环焊缝为TA、TB 片位号分别用数字1、2、3……等顺次编排9.2定位标记：对分段透照应有搭接标记和中心标记9.3识别标记和定位标记在底片上的位置如下： b 20 a c-d e-f g 260 300①符号说明：a搭接标记 b中心标记 c产品编号（或工号） d台号（若只有一台，仅有产品编号） e焊缝代号及编号 f片号（如该片有返修，返后透照时，须在片号后加返修标记R，并对返修次数加注脚码，即R1表示返修一次，其余类推R2、R3……）, g为象质计，应放在被检区长度1/4部位的射源一侧,细丝置外。

②以上各标记离焊缝边缘至少5mm9.4布片原则a.要求100%探伤的焊缝：纵缝自一端开始向另一端依次布片，环缝从某一交叉部位开始依次布片b.对≥20%或≥50%探伤的容器，某些焊缝仍须全部探伤（如凸型封头拼缝、嵌入式接管与圆筒或封头的对接焊缝等），布片原则同ac.对其它需要全部探伤部：如焊缝交叉部位，开孔区（以开孔中心为园心，开孔直径的1.5倍为半径所覆盖的焊缝）扩探范围、被垫板、补强圈遮盖部位等，其检测长度计入局部检测长度之内，如还不能满足≥20%或50%的要求，由检验部门指定透照部位10. 曝光量根据焦距和曝光曲线确定曝光量，通常在焦距为700mm时，曝光量不小于15mA min(AB级)，对于小口径管子对接焊缝可以小于15mAmini•t/F2= i1•t1/F12= i2•t2/F22 式中i表示管电流，t表示曝光时间，F表示焦距当透照焦距与曝光曲线的焦距不一致时，采用i1•t1/F12= i2•t2/F22进行计算11.暗室处理11.1显、定影液的配制，可以按胶片制造厂提供的配方，按先后顺序进行配制，也可以直接购买显、定影粉按说明书进行配制，所配制的新液应在24小时后使用。

11.2显影液温度对底片质量关系重大，因此暗室必须具备控温能力，如空调、恒温加热器等11.3暗室应配置量杯、温度计等必备工具11.4暗室处理规定11.4.1暗室工作台面必须干净、整洁、各种用具摆放整齐11.4.2进入暗室操作前应洗手，进入后应适应3-5min11.4.3显影液温度控制在18~22oC，定影液温度控制在18~22oC11.4.4暗室红灯应安全，尽量避免红灯直射胶片，一般在45o进行观察，红灯亮度可调11.4.5胶片处理完全按曝光曲线条件进行，显影初始1～2min内应经常摇动或翻动，以便胶片显影均匀11.4.6显影结束后立即将胶片放入停影液中，时间1min，并抖动11.4.7停影完成后及时放入定影液中，并经常翻动，以保证定影效果，定影时间为通透时间的两倍，一般不超过15分钟11.4.8底片定影结束，必须经过流动水冲洗20~30min11.4.9底片干燥：底片干燥前，应将其放入每公斤水含5~10ml洗洁精溶液中润湿1min，原则上采用自然干燥或热风干燥，采用热风干燥时，温度应≤55oC11.4.10增感屏受射线照射后，还有余辉现象洗片后必须将其分开，通过自然光和灯光照射后，才能收捡保管或重新使用。

增感屏必须放在干燥处，以防止受潮，使用前应检查表面有无灰尘，污点、划痕、折痕、指纹等12.底片质量12.1像质指数：像质计种类、规格及摆放正确，底片上显示的最小线径编号和像质指数达到JB/T4730.2-2005第4.11.3的要求12.2黑度D：底片有效评定区内黑度应满足以下要求：AB级 ： 2.0≤D≤4.0，B级：2.3≤D≤4.0，（采用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，最低黑度允许降至1.5； B级最低黑度允许降至2.0）12.3影。