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1、单片机温度控制系统设计摘要本设计是以一个温室大棚为控制对象，以AT89C51为控制系统核心，通过单片机系统设计实现对温室大棚温度的显示和控制功能。本温度控制系统是一个闭环反馈调节系统，由温度传感器AD590对环境温度进行检测，经过放大电路得到合适的电压信号。经A/D转换芯片得到相应的温度值，将所得的温度值与设定温度值相比较得到偏差。通过对偏差信号的处理获得控制信号，去调节加热器和制冷器的通断，从而实现对温室大棚温度的显示和控制。本文主要介绍了温室大棚温度控制系统的工作原理和设计方法，论文主要由三部分构成。 系统整体方案设计。 硬件设计，主要包括温度检测电路、A/D转换电路、显示电路、键盘设计和
2、控制电路。 系统软件设计，软件的设计采用模块化设计，主要包括A/D转换模块、显示模块、键盘模块和控制模块等。关键词：温度控制；传感器；温度检测Design of Temperature Control System Basic on Microprocessor ComputerAbstractThis design takes a conservatory house as a control object and the AT89C51 as a control system core. A Single-chip Computer system is designed to carry
3、out the temperature display and control. This conservatory house control system is a closed loop feedback control system. The temperature of the conservatory house is measured by sensor AD590. For AD590, a adjust electric circuit is designed to get a suitable electric voltage signal for the A/D tran
4、sformation. After the A/D transformation, the corresponding temperature digital quantity can be obtains, and is compared with the setting temperature, then a deviation can be obtained. Through processing the deviation, a control signal will be produced, which adjusts the heater the on or off, thus t
5、he conservatory house temperature control and display is realized. This design introduces the temperature control system principle of work and the design method. The paper mainly includes by three parts. The system outline project design. Hardware design, the hardware design mainly includes the temp
6、erature adaptive electric circuit, the A/D circuit, the display circuit, the keyboard design and the control circuit. Software design method, the software design uses the modular design, mainly includes the A/D transformation module, the demonstration module, the keyboard module and the control modu
7、le.Key words: temperature control；Sensor；Temperature Measurement；目录1.绪论11.1 课题设计背景和目的11.2 国内外研究状况和发展趋势11.3温度检测的主要方法21.4课题设计的主要内容32.系统总体方案设计42.1系统硬件设计方案42.1.1 芯片选择52.1.2 温度检测52.1.3 A/D转换电路52.1.4 键盘输入62.1.5 LED显示62.1.6 控制电路62.2系统软件设计方案63.系统硬件设计83.1 中央处理器83.1.1 AT89C51简介83.1.2管脚说明93.1.3特殊功能存储器113.1.4芯片
8、擦除123.1.5复位电路的设计123.1.6时钟电路设计123.2温度检测电路133.3 信号放大电路153.4 A/D转换电路153.5 LED显示电路193.6 键盘接口电路223.7 控制电路234.系统软件设计.254.1程序初始化264.2主程序274.3 A/D转换子程序274.4 标度转换子程序284.5 显示子程序294.6控制子程序304.7 键盘子程序325.结论.35参考文献.36致谢.37附录 38附录 附录1、电路原理图附录2、软件程序 附录3、原文：New Generation of High Power Semiconductor Closing Switche
9、s for Pulsed Power Applications 译文：应用于脉冲电源设备的新一代高功率半导体关闭开关1绪论1.1 课题设计背景和目的在现代化的工业生产中电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用的主要被控参数。温度作为一个基本物理量，它是一个与人们的生活环境、生产活动密切相关的重要物理量。在现代化的工业生产过程中温度作为一种常用的主要被控参数，在很多生产过程中我们需要对温度参数进行检测。例如：在冶金工业、化工生产、电力工程、造纸行业、机械制造和食品加工等诸多领域中，人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测。采用单片机来对温度进行控制，不仅具有控制方
10、便、组态简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大提高产品的质量和数量。 因此单片机对温度的控制问题是一个工业生产中经常会遇到的问题。单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛，在很多的电子产品中也用到了温度检测和温度控制。随着温度控制器应用范围的日益广泛和多样，各种适用于不同场合的智能温度控制器应运而生1。本次设计采用MCS-51系列单片机与各种外围电路构成单片机温度自动检测和控制系统，实现对温度的实时检测和控制。通过本次设计掌握温度检测控制系统的硬件设计方法和软件编写方法。熟悉Protel软件的使用方法。通过课题的研究进一步巩固所学的知识，同时学习课程以外的相关知
11、识，培养综合应用知识的能力。锻炼动手能力与实际工作能力，将所学的理论与实践结合起来。1.2 国内外研究状况和发展趋势通过网上查询、翻阅图书了解到目前国内外市场以单片机为核心的温度控制系统很多，而且方案灵活，且应用面比较广，可用于工业上的加热炉、热处理炉、反应炉，在生活当中的应用也比较广泛，如热水器，室温控制，农业中的大棚温度控制。随着国内外工业的日益发展，温度检测技术也有了不断的进步。温度测量系统主要由两部分组成，一部分是传感器，它将温度信号转换为电信号。另一部分是电子装置，它主要完成对信号的接收、处理、对测点进行控制、温度显示等功能。对应于不同的温度段及测量精度要求，测温装置也不尽相同，从传
12、感器方面看，己出现有各种金属材料、非金属材料、半导体材料制成的传感器，也有红外传感器。仪器本身也趋向小型化，多采用集成度较高的芯片或元件组成电路。对于测点较多，并具有报警、巡测、控制等多功能测温装置，一般采用单片机电路。目前的温度检测技术原理很多，大致包括以下几种:(1)物体热胀冷缩原理(2)热电效应(3)热阻效应(4)利热辐射原理。传统的温度传感器(如,热电偶、铂电阻、双金属开关等)虽然有着各自不可替代的优点,但由于自身因自热效应影响了测量精度,从而制约了它们在微型化高端电子产品中的应用。与之相比较,半导体温度传感器具有灵敏度高、体积小、功耗低、时间常数小、自热温升小、抗干扰能力强等诸多优点
13、,无论是电压、电流还是频率输出,在相当大的温度范围内( - 55150 )都与温度成线性关系,适合在集成电路系统中应用。目前,半导体温度传感器工作的温度范围还限于- 50150 。未来主要的研究方向将是如何扩大它的温度适用范围,以及智能化、网络化等方面2。近年来，在温度检测技术领域中，多种新的检测原理与技术的开发应用己取得了具有实用性的重大进展。新一代温度检测元件正在不断出现和完善化，主要包括以下几种。(1)晶体管温度检测元件(2)集成电路温度检测元件(3)核磁共振温度检测器(4)热噪声温度检测器(5)石英晶体温度检测器(6)光纤温度检测器(7)激光温度检测器。目前国内外的温度控制方式越来越趋
14、向于智能化，温度测量首先是由温度传感器来实现的。测温仪器由温度传感器和信号处理两部分组成。温度测量的过程就是通过温度传感器将被测对象的温度值转换成电的或其它形式的信号,传递给信号处理电路进行信号处理转换成温度值显示出来。温度传感器随着温度变化而引起变化的物理参数有: 膨胀、电阻、电容、热电动势,磁性能、频率、光学特性及热噪声等等。随着生产的发展,新型温度传感器还会不断出现,目前,国内外通用的温度传感器及测温仪大致有以下几种: 热膨胀式温度计、电阻温度计、热电偶、辐射式测温仪表、石英温度传感器测温仪3。1.3温度检测的主要方法温度的测量方法多采用集成的半导体模拟温度传感器，传感器输出的电压或电流
15、与温度在一定范围呈线性关系。通过放大，采样得到被测量。另一种温度测量方法是使用热电偶，其测量精度较高，但测试过程复杂，测量时间长，而且采用电桥测量的系统抗干扰能力较差，误差较大。随着集成电路技术的迅速发展，新型的数字化温度传感器其精度、稳定性、可靠性及抗干扰能力都优于模拟的温度传感器。数字温度传感器也越来越的到广泛的应用4。 温度检测的方法根据敏感元件和被测介质接触与否，可以分为接触式与非接触式两大类。接触式检测的方法主要包括基于物体受热体积膨胀性质的膨胀式温度检测仪表；基于热电效应的热电偶温度检测仪表。非接触式检测方法是利用物体的热辐射特性与温度之间的对应关系，对物体的温度进行检测，主要有亮度法、全辐射法和比色法等。接触式测温是使测温敏感元件与被测介质接触，当被测介质与感温元件达到热平衡
