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1、泓域咨询/日照光刻胶项目招商引资方案目录第一章 背景、必要性分析8一、 光刻胶分类8二、 光刻胶组成8三、 聚力改革创新，激发动力活力9第二章 行业发展分析12一、 国内光刻胶市场规模12二、 面板光刻胶种类13第三章 项目基本情况15一、 项目名称及项目单位15二、 项目建设地点15三、 可行性研究范围15四、 编制依据和技术原则16五、 建设背景、规模16六、 项目建设进度17七、 环境影响17八、 建设投资估算18九、 项目主要技术经济指标18主要经济指标一览表19十、 主要结论及建议20第四章 建筑工程说明21一、 项目工程设计总体要求21二、 建设方案21三、 建筑工程建设指标22建
2、筑工程投资一览表23第五章 选址可行性分析24一、 项目选址原则24二、 建设区基本情况24三、 聚力内外联动，构建双循环战略支点25四、 项目选址综合评价27第六章 建设规模与产品方案28一、 建设规模及主要建设内容28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表28第七章 运营模式分析30一、 公司经营宗旨30二、 公司的目标、主要职责30三、 各部门职责及权限31四、 财务会计制度34第八章 SWOT分析40一、 优势分析（S）40二、 劣势分析（W）41三、 机会分析（O）42四、 威胁分析（T）42第九章 工艺技术方案分析48一、 企业技术研发分析48二、 项目技术工艺分析50
3、三、 质量管理51四、 设备选型方案52主要设备购置一览表53第十章 劳动安全生产54一、 编制依据54二、 防范措施55三、 预期效果评价59第十一章 环境保护方案61一、 环境保护综述61二、 建设期大气环境影响分析62三、 建设期水环境影响分析62四、 建设期固体废弃物环境影响分析63五、 建设期声环境影响分析63六、 环境影响综合评价64第十二章 投资估算65一、 投资估算的依据和说明65二、 建设投资估算66建设投资估算表68三、 建设期利息68建设期利息估算表68四、 流动资金69流动资金估算表70五、 总投资71总投资及构成一览表71六、 资金筹措与投资计划72项目投资计划与资金
4、筹措一览表72第十三章 经济收益分析74一、 基本假设及基础参数选取74二、 经济评价财务测算74营业收入、税金及附加和增值税估算表74综合总成本费用估算表76利润及利润分配表78三、 项目盈利能力分析78项目投资现金流量表80四、 财务生存能力分析81五、 偿债能力分析81借款还本付息计划表83六、 经济评价结论83第十四章 风险防范84一、 项目风险分析84二、 项目风险对策86第十五章 项目招投标方案89一、 项目招标依据89二、 项目招标范围89三、 招标要求89四、 招标组织方式91五、 招标信息发布95第十六章 总结96第十七章 附表附录98建设投资估算表98建设期利息估算表98固
5、定资产投资估算表99流动资金估算表100总投资及构成一览表101项目投资计划与资金筹措一览表102营业收入、税金及附加和增值税估算表103综合总成本费用估算表103固定资产折旧费估算表104无形资产和其他资产摊销估算表105利润及利润分配表105项目投资现金流量表106报告说明PCB光刻胶市场规模趋缓，高端市场仍依赖进口。PCB光刻胶技术壁垒较半导体光刻胶和面板光刻胶较低，率先实现国产化替代，而干膜光刻胶产品高度依赖进口。2019年国内PCB光刻胶市场规模为82亿元，增速3.8%。从企业类型来看，2020年我国PCB光刻胶国产企业占比达61%。根据谨慎财务估算，项目总投资36881.13万元，
6、其中：建设投资28612.18万元，占项目总投资的77.58%；建设期利息329.92万元，占项目总投资的0.89%；流动资金7939.03万元，占项目总投资的21.53%。项目正常运营每年营业收入71200.00万元，综合总成本费用58011.08万元，净利润9640.38万元，财务内部收益率18.86%，财务净现值5598.65万元，全部投资回收期5.90年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力
7、。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 背景、必要性分析一、 光刻胶分类光刻胶按显示的效果，可分为正性光刻胶和负性光刻胶。如果显影时未曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相反，称为负性光刻胶；如果显影时曝光部分溶解于显影液，形成的图形与掩膜版相同，称为正性光刻胶。由于负性光刻胶显影时易变形和膨胀，分辨率通常只能达到2微米，因此正性光刻胶的应用更为普及。按照应用领
8、域，光刻胶可以划分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶、PCB光刻胶。随着科技的发展，现代电子电路越发向细小化集成化方向发展，随着对线宽的不同要求，光刻胶的配方有所不同，但应用相同，都是用于微细图形的加工，按照应用领域，光刻胶可以划分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶、PCB光刻胶。二、 光刻胶组成光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成，在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布
9、在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上，经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。光刻胶中容量最大的成分，光引发剂和添加剂都是固态物质，为了方便均匀涂覆在器件表面，要将它们加入溶剂进行溶解，形成液态物质，且使之具有良好的流动性。三、 聚力改革创新，激发动力活力大力实施创新兴市战略，巩固提升“9+3”改革攻坚成果，在重要领域和关键环节推出一批重大创新举措，为高质量发展赋能加力。以更实举措强化创新驱动。成立市科技创新服务中心，整合市级财政资金3.8亿元，支持人才建设和科技创新。布局国家重点实验室日照转移转化中心。强化产学研合作，落实与上海交通大学、山东大学、北
10、京科技大学、青岛大学等高校的合作成果，支持黄海科技创新研究院能力提升，推动日照工业设计研究院建设，新建省级企业技术中心、工程研究中心15家以上。发挥企业创新主体地位，支持企业牵头组建创新联合体，新增高新技术企业30家，新增市级及以上“专精特新”企业40家、省级瞪羚企业6家。加强科技型企业家队伍培养，引进高层次创新创业团队60个、创新人才400人。加强知识产权保护，让创新创造活力充分迸发。以更大力度深化重点领域改革。深入实施国企改革三年行动，加大国资国企重组整合力度，推动国企聚焦主业，提高资本配置和运营效率。深化市县事业单位改革试点工作。深化自然资源资产产权制度改革。推进两城街道全域土地综合整治
11、国家级试点。推行财政支出标准化，强化预算约束和绩效管理。深化行政事业性资产管理改革，建好用好“政府公物仓”。积极培育企业上市资源，推动兴业汽配上市。完善市县两级政府性融资担保体系。落实公平竞争审查制度，为民营企业打造公平竞争环境。以更大决心优化营商环境。启用新行政审批服务大厅。完善“互联网+政务服务”“互联网+监管”，深化“一窗综合受理”，提升“一网通办”水平。全面推动数据开放共享，打造无证明城市。“日照通”App上线“掌上办”“指尖办”便民惠企服务事项2000项以上。深化工程建设项目审批制度改革。进一步优化12345政务服务便民热线。积极创建国家社会信用体系建设示范城市。对新产业新业态实行包
12、容审慎监管。营商环境没有最好，只有更好。必须始终锚定国内一流目标不动摇，时刻倾听群众心声、企业呼声，持续打造市场化、法治化、国际化营商环境，让企业和群众不托人也能好办事、快办事、办成事！第二章 行业发展分析一、 国内光刻胶市场规模下游需求推动国内光刻胶市场规模持续加大。国内光刻胶市场规模自2015年以来增速加快，2019年国内光刻胶市场规模达159亿元，增速15.22%。随着下游需求发展，带动光刻胶行业快速发展，光刻胶市场规模逐步扩大。从产品结构来看，中国本土光刻胶以PCB用光刻胶为主，平板显示、半导体用光刻胶供应量占比很低。PCB光刻胶市场规模趋缓，高端市场仍依赖进口。PCB光刻胶技术壁垒较
13、半导体光刻胶和面板光刻胶较低，率先实现国产化替代，而干膜光刻胶产品高度依赖进口。2019年国内PCB光刻胶市场规模为82亿元，增速3.8%。从企业类型来看，2020年我国PCB光刻胶国产企业占比达61%。彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低，触控屏光刻胶逐步实现国产化替代。根据中商产业研究院数据，2020年我国LCD光刻胶国产企业占比较小，达35%。从产品类型来看，我国彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低，仅为5%左右，主要日本和韩国外资品牌占领，触控屏光刻胶技术上有所突破，国产化率在30%-40%左右。国内半导体规模持续扩大。2020-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储等新兴晶圆厂和以
14、中芯国际、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。光刻胶作为半导体制造的核心材料之一，对半导体光刻胶需求不断增长，据前瞻产业研究院援引美国半导体协会数据显示，中国半导体光刻胶市场从2015年1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元，复合增速达22%。半导体光刻胶应用以高端产品为主。半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，从我国半导体光刻胶的市场结构来看，2020年ArF光刻胶占比40%,KrF光刻胶占比39%，G/I线光刻胶占比20%。从企业类型来看，我国半导体光刻需求主要由外资企业来满足，根据前瞻产业研究院引用新材料在线数据，2020年
15、外资企业市场份额达到71%。从不同光刻胶产品的自给率来看，根据晶瑞电材公告数据，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为10%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口。二、 面板光刻胶种类彩色滤光片一般由玻璃基板（GlassSubstrate）、黑色光刻胶（BM，即BlackMatrix）、彩色光刻胶层（ColorLayer）、保护层（OverCoat）以及ITO导电膜所组成。彩色光刻胶层RGB排列在玻璃基板上，为了提高不同颜色的对比度和防止不同颜色体之间的背景光的影响，RGB被黑色光刻胶分开。触摸屏用光刻胶主要用于在玻璃基板上沉积ITO制作触摸电极；TFT-LCD正性光刻胶主要用于微细图形加工。彩色光刻胶和黑色光刻胶技术要求很高。彩色光刻胶和黑色光刻胶是由成膜树脂、光引发剂、颜料、溶剂和添加剂组成。一般彩色光刻胶和黑色光刻胶是负性胶，形成的图形与掩模板相
