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1、DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA 6295-2013.08终端 PCBA制造标准20XX8月15日发布 20XX8月30日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：终端工艺材料选用规范EMS版、XXX单板工艺特殊说明文件、终端 产品手工焊接工艺规范相关国际规范或文件一致性：替代或作废的其它规范或文件：华为终端辅料清单EMS版V300R001终端PCBA装联通用工艺规范相
2、关规范或文件的相互关系：规范号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA6295-2012.08终端产品工程工艺部基础工艺：孙睿/65064路宣华/65409朱XX/00180824闫绍盟/00185740陶媛/00205750终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/00141012终端VS中心：贾洪涛/00182041终端产品工程工艺部基础工艺：David LU/00901951周影良/00121795终端产品工程工艺部工艺设计部：谢宗良/64578黄俊/00127877周本波/00173277王通讯/00204793潘林/00212217周永托/00175235胡小锋/00186501
3、陈金榜/00207401陶程/00206963王俭志/00170992李刚/00208422终端VS中心：徐波/00201075李辉强/00217499终端制造工程部：蔡卫全/00159139首版发行.无升级更改信息。DKBA6295-2013.01终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064王风平/00141012陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：路宣华/65409闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578唐辉俊/00182130终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00206963终端产品
4、工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041徐波/00201075终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951终端产品工程与验证部单板工艺平台组：成英华/00128360周影良/00121795王俭志/00170992终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谷日辉/00173991周永托/00175235终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768周本波/00173277王通讯/00204793终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498陈金榜/00207401王湘
5、平/00214540制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.更新了工艺辅料清单及其保存标准；2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；3.增加了散热器固定章节。DKBA6295-2013.05终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00206963终端
6、产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.增加文件优先级顺序；2.更新工艺辅料清单；3.增加硅MIC PCBA洗板要求；4.更新AOI工序通用要求.增加术语解释；5.细化PCBA分板工序粉尘要求；6.增加Underfill自动点胶设备规格；7.回流炉稳定性测试频率刷新；8.波峰焊链速要求刷新；9.细化PCBA焊点检验标准DKBA6295-2013.08终端产品工程与验
7、证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：David LU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.通用物料及PCB存储温度要求刷新2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新3.Dipping Station膜厚测量要求刷新4.AOI工序贴片检验标准要求刷新5.手工焊工艺操作要求刷新目 录Table of Contents1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求121.1概述121.2PCBA工艺辅料清单及
8、辅料变更申请管理要求121.3物料规格及存储使用通用要求14通用物料存储及使用要求14存储及使用要求14锡膏规格及存储使用要求15焊锡丝规格及存储使用要求151.3.5POP Flux规格及存储使用要求15胶水规格及存储使用要求16波峰焊助焊剂规格及存储使用要求16波峰焊锡条规格及存储使用要求16涂覆材料规格及存储使用要求17硅胶材料规格及存储使用要求171.4PCBA生产环境通用要求171.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求172锡膏印刷工序规范192.1锡膏印刷设备能力要求192.2印刷工序工具要求20印锡刮刀规格要求20印锡钢网规格要求20印锡工装规格要求212.3锡膏印刷工序作业要
9、求21锡膏存储和使用要求21印刷工序作业要求223SPISOLDER PRINTING INSPECTION工序规范243.1SPI检测要求243.2SPI设备能力要求24在线SPI设备能力要求24设备编程软件系统253.3检测频率要求25离线SPI检测频率要求25在线SPI检测要求253.4锡膏印刷规格要求25印锡偏位规格要求25锡量规格要求253.5过程报警管制要求264贴片工序工艺要求274.1贴片工序通用要求274.2贴片机设备能力要求27贴片机设备处理能力27贴片机基准点识别能力274.3吸嘴规格要求28吸嘴与器件对应关系28吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系29吸嘴吸取方式294
10、.4Feeders规格要求29与Tray的使用场景定义29宽度与可选元器件尺寸对应关系294.5贴片工艺过程要求30设备保养点检要求30作业要求30编程要求305DIPPING FLUX规范和操作要求315.1Dipping Station设备能力要求315.2Dipping Station厚度测量要求315.3Dipping Flux工艺操作要求326AOI工序规范336.1AOI工序通用要求336.2AOI设备能力要求336.3AOI检测频率要求346.4器件贴片检验标准34偏位规格标准34阻容元件和小型器件35翼形引脚器件36等面阵列器件367无铅回流工序规范377.1通用要求377.2
11、回流炉测温板要求37产品测温板制作要求37产品测温板使用要求387.3炉温曲线定义和要求387.4回流炉稳定性测试方法398PCBA分板要求418.1工具设备要求418.2分板作业要求419X-RAY INSPECTION 规范429.1范围定义429.2设备能力要求429.3X-ray检测频率要求429.4焊点X-ray品质检测要求4210UNDERFILL 工艺规范和操作要求4410.1Underfill 胶水回温要求4410.2Underfill胶水使用要求4510.3Underfill工序设备能力要求45点胶设备45固化设备4610.4Underfill工序操作要求4710.5Unde
12、rfill工序测温板要求4811插件工艺规范和操作要求4911.1插件剪角要求4911.2插件引脚成型要求5011.3手工插件要求5012波峰焊工艺规范和操作要求5112.1波峰焊辅料存储及使用要求51波峰焊锡条使用要求51无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加51无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加52波峰焊助焊剂存储和使用要求5212.2波峰焊设备能力要求5312.3波峰焊测温板要求5312.4波峰焊曲线定义和要求5313手工焊工艺规范和操作要求5513.1手工焊工艺辅料使用要求55手工焊锡丝使用要求55手工焊清洗剂存储及使用要求5513.2工具设备要求5513.3手工焊作业要求5614PCBA涂覆
13、5714.1PCBA涂覆材料使用要求5714.2工具设备要求5714.3涂覆作业要求5715硅胶固定5915.1工具设备要求59有机硅固定胶的使用5915.2硅胶固定作业要求6016散热片安装6216.1导热垫使用要求62导热垫的适用性62导热垫的贴装方法62导热垫的返修63注意事项6316.2导热双面胶带使用要求63导热双面胶带的适用性63导热双面胶带的贴装步骤：63导热双面胶带的返修：63注意事项6416.3散热器安装6416.3.1Push Pin固定散热器6416.3.2Push Pin固定散热器的返修65散热器安装过程应力控制要求66带散热器的电压调整器安装6617PCBA焊点检验要
14、求6717.1PCBA焊点外观目检要求6717.2PCBA焊点检验标准6717.3对位丝印判定规则：70表目录 List of Tables表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单12表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单14表3 PCB有效存储期限15表4 生产过程停留时间规定18表5 锡膏印刷机设备能力要求表19表6 PCB洗板要求23表7 在线SPI设备能力要求24表8 印锡厚度测量点选点要求25表9 印锡体积与印锡面积规格要求表26表10 印锡厚度预警阀值要求表26表11 贴片机设备处理能力指标表27表12 贴片机基准点识别能力表27表13 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表28表14 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表29表15 FEEDERS宽度与可选元器件尺寸对应关系29表16 DIPPING STATION设备能力要求表31表17 DIPPING STATION膜厚测量规对比表31表18 AOI设备能力要求表33表19 AOI对各类器件缺陷的整体
