电子元件的焊接方法如何焊接电子元件在电子制作中，元器件的连接处需要焊接焊接的质量对制作的质量影响极大所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功一、焊接工具（一）电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具我们使用20W内热式电烙铁新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全应认真做到以下几点：1．电烙铁插头最好使用三极插头要使外壳妥善接地2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏并检查烙铁头是否松动3．电烙铁使用中，不能用力敲击要防止跌落烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉不可乱甩，以防烫伤他人4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放不焊时，应放在烙铁架上注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头冷却后，再将电烙铁收回工具箱二）焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂1．焊锡焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
2．助焊剂常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具同学们应学会正确使用这些工具二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3 一11）一）清除焊接部位的氧化层1．可用断锯条制成小刀刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液二）元件镀锡在刮净的引线上镀锡可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡三、焊接技术做好焊前处理之后，就可正式进行焊接一）焊接方法（参看图3一12）1.右手持电烙铁左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线焊接前,电烙铁要充分预热烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡2.将烙铁头刃面紧贴在焊点处电烙铁与水平面大约成60°C角。
以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上烙铁头在焊点处停留的时间控制在2〜3秒钟3. 抬开烙铁头左手仍持元件不动待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手4. 用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线焊接（二）焊接质量焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好要保证焊接质量好的焊点如图B（A）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中锡和被焊物融合牢固不应有虚焊和假焊虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况It;焊接电路板时，一定要控制好时胡间太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出技能训练焊接练习（一）目的练习对元件进行焊前处理练习直接焊接元件器材20W内热式电烙铁，红黑色软芯塑料导线各2根，电池盒，2只锷鱼夹，100欧固定电阻器、470欧电位器、发光二极管各1只步骤焊接电池盆：① 将4根软导线两端塑料外皮各剥去1厘米左右用小刀刮亮后,将多股芯线拧在一起后镀锡。
② 将电池盒正负极引脚焊片用小刀刮亮后镀锡将两只愕鱼夹焊线处刮亮后镀锡2）焊接取红色导线1根，一端焊在红把锷鱼夹上，另一端焊在电池盒正极焊片上取黑色导线1根，一端焊在黑把锷鱼夹上，另一端焊在电池盒负极焊片上3）检查焊接质量① 各焊点是否牢固，有无虚焊、假焊是否光滑元毛刺② 将不合格焊点重新焊接2．焊接电路（按照图3一4焊接）1）焊前处理将电阻两引脚，电位器引脚焊片，发光二极管引脚用小刀刮亮后镀锡2）焊接① 将电阻一端焊接在电位器引脚一侧焊片上② 将电位器引脚中间的焊片焊上1根导线③ 将导线另一端焊接在发光二极管负级上④ 将发光二极管正极焊接上另1根导线3）检查焊接质量① 焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊② 将不合格的焊点重新焊接注意：焊接发光二极管时，时间要短，并应用尖嘴钳夹住引脚根部，以利于散热将电池盒引线上的锷鱼夹分别夹在焊好的电路两端（注意正负），观察发光二极管发光情况旋转电位器，使发光二极管亮度适中4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱技能训练焊接练习（二）目的练习元件的焊前处理，练习焊接电路板器材20瓦内热式电烙铁、废旧印刷电路板1块、1/8瓦小电阻10只步骤1．焊前处理（1）将印刷电路板铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。
若是己焊接过的印刷电路板，应将各焊孔扎通（可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通）（2）将10只电阻器引脚逐个用小刀刮亮后，分别镀锡2．焊接（1）将电阻插入印刷电路板小孔从正面插入（不带铜箔面）电阻引脚留3〜5毫米2）在电路板反面（有铜箔一面），将电阻引脚焊在铜箔上，控制好焊接时间为2〜3秒若准备重复练习，可不剪断引脚将10只电阻逐个焊接在印刷电路板上3．检查焊接质量10个焊点中，符合焊接要求的有儿个？将不合格的焊点重新焊接4．将电阻逐个拆下拔下电路铁电源插头，收拾好器材5．电烙铁使用时间较长时，烙铁头上会有黑色氧化物和残留的焊锡渣，将影响后面的焊接应该用松香不断地清洁烙铁头，使它保持良好的工作状态.焊接时常见问题常见锡点问题与处理方法：1焊剂与底板面接触不良；底板与焊料的角度不当2助焊剂比重太高或者太低3传送带速度太慢或太快，标准速度为1.2-1.8M/MIN，太快时，焊点呈细尖状且有光泽；太慢时焊点稍圆且呈短粗状4 锡炉内防氧化油太多或者变质5 预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为75-100度按实际情况调节）6 预热温度太高或者太低；标准温度为245-255度，太低时焊点呈细尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状。
7 锡炉波峰不稳定8 锡炉内焊料有杂质9 组件插脚方向以及排列不良10 原底板，引线处理不当代表引致原因引致原因12345678910漏锡MISSSING##多锡WEBBING#####锡洞VOIDS#锡孔PINHOLES##拉尖ICICLES#######粗锡GRAINY#桥锡BRIDGING####锡球BALLING#####短路SHORTS###其他OTHER电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450°C）,因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上随着的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA这种模块是以贴片形式焊接在主板上的对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接模块缩小了体积，也就相对的缩小了体积，但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。
这就增加了维修的难度对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了那么怎样有效的调节风枪温度即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的这种模块的耐热程度比较高，风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害西门子3508音频模块和1118的CPU这两种模块是直接焊接在主板上的，但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的卬u.焊接时一般不要超过300度我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU•从而减少直接吹焊模块引起的损害吹焊时间可能要长一些，但成功率会高一些。
2，主板上面掉点后的补救方法刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置再加上一个焊锡球，用风枪加热从而使圈和引脚连在一起接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好主板上掉了焊点，我们用线连好，清理干净后在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油几秒钟就固化3.焊盘上掉点时的焊接方法焊盘上掉点后，先清理好焊盘，在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，注意不要放的太正，要故意放的歪一点，但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，焊接时要注意不要摆动模块另外，在植锡时，如果锡浆太薄，可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，这样的锡浆比较好用！回答者：f|y_lau-见习魔法师三级1-1114:27★重点焊接是维修电子产品很重要的一个环节。
电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度。