.. ..《LED 制造技术与应用 》阶段考试 （一）一、 填空题（每空 1 分，共 23 分）1、590nm 波长的光是 黄 光（填颜色）； 380nm 波长的光是 紫 光（填颜色） ,可见光的波长范围是 380－780 nm 2、目前市场主流的白光 LED 产品是由 InGaN(蓝光 ) 芯片产生的 蓝 光与其激发 YAG 荧光粉产生的 黄 光混合而成的 ，且该方面的专利技术主要掌握在日本日亚化学公司手中 3、色温越偏蓝 ，色温越 高（冷） ，偏红则色温越 低（暖） 4、对于 GaAs,SiC导电衬底 ，具有面电极的 红、黄（单电极或 L 型） LED 芯片，采用 银胶 来固晶；对于蓝宝石绝缘衬底的 蓝、绿（双电极或 V 型）LED 芯片，采用 绝缘胶 来固定芯片 6、银胶的性能和作用主要体现在 ： 固定芯片 、 导电性 、 导热性 7、翻译以下行业术语 ：示例：外延片 Wafer（ 1） 发光二极管 Light emitting diode（ 2） 芯片 chip（ 3） 荧光粉 phosphor直插式 LED LED Lamp8、若已知外延材料的禁带宽度 (符号：Eg，单位：eV)，则该外延片制作的 LED 发光波长与禁带宽度的关系通常可表示为 ： ＝ 1240 nmEg9、金丝球焊机在操作过程中 ，四要素是 ：时间 、 功率 、 压力 、 温度 。
二、 判断题（对的打 “√”错，的打 “×”16， 分，每小题 2 分）.专业资料 ... .. ..1、现有 YAG 黄色荧光粉 ，分别采用波长为 460nm 和 470nm 的蓝光 LED 芯片激发 ，则 470nm 一定比 460nm 激发的效率高 （×）2、在 CIE 图中，x 代表蓝色 ， y 代表绿色 ，z 代表红色 ，且 x＋y＋z＝1 （×）3、发光强度大于 100mcd 的 LED，称之为超高亮度的 LED （√）4、对于 InGaAlP 材料，可选取合适的 Al－Ga 组分配比 ，以便在黄绿色到深红色的光谱范围内调整LED 的波长 （√）5、LED 芯片一般采用蓝宝石 （Al2O3 ）、硅（Si）、碳化硅（SiC）等半导体材料 ，其中 SiC 可作为V 型接触的芯片衬底 （×）6、1W 的 LED 称之为中功率 LED，大于 3W 的称之为大功率 LED （×）7、红光单电极 LED 芯片可以采用银胶固晶 ，也可以采用绝缘胶固晶 ，不过一般采用银胶固晶 ×）8、经过测试得到样品 A 的光通量比样品 B 的光通量高 ，则样品 A 的发光强度比样品 B 的发光强度高。
（×）三、 简答题1、 简述：（ 1）LED 是半导体 PN 结发光器件 ，试述其发光机理 ；（ 5 分）（2）白光 LED 的发光原理 5 分）（3）白光 LED的实现方法 6 分，至少写 3 种）答：（ 1） LED 是半导体 PN 结发光器件 ，其发光机理是 ：在施加正向电压的情况下 ， PN 结 N 区自由电子向 P 区运动，而 P 区的空穴则向 N 区运动，在有源层内电子由导带跃迁到价带与空穴复合 ，产生光子 ，即电能转化成了光能 2） 白光 LED 的发光原理是根据红光 ＋绿光＋蓝光＝白光的三基色原理 ，由于绿光和红光混.专业资料 ... .. ..合呈黄光 ，所以一般采取蓝光及其补色黄光混合成白光 3） 白光 LED 的实现方法有 ：方法发光机理芯片数1InGaN 蓝光芯片 ＋ YAG： Ce3+ 的黄色荧光粉 → 白光12InGaN 蓝光芯片 ＋RGY 荧光粉 → 白光13InGaN （近）紫外光芯片 ＋ RGB 三基色荧光粉 → 白光14薄膜层（ZnSe）的蓝光＋基板上被激发的黄光 → 白光15白光 LED 芯片直接发白光16InGaN 蓝光芯片 ＋GaP 黄绿光芯片 （互补）→ 白光27InGaN 蓝光芯片 ＋ InGaN 绿光芯片 ＋AlInGaP 红光芯片 → 白光38多种光（InGaN 、GaP、 AlInGaP ）的芯片封装在一起→ 白光＞ 32、LED 产业链可分为上游 （外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED 路灯、LED 灯具等），试述对不同产业段的认识 （从技术、产品和用途等角度 ）。
5 分）答：LED 产业链分为上游 （外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED 路灯、LED 灯具等），对不同的产业段主要认识有 ：（一）上游1、技术上主要从事材料生长 ，难度大，投资风险高 ；.专业资料 ... .. ..2、产品：衬底、LED 外延片（磊晶片）3、用途：LED 发光芯片的制造（二）中游1、技术上主要从事电极蒸镀等 ，难度大，投资风险较高 ；2、产品：LED 芯片3、用途：用于 LED 封装的核心发光芯片（三）下游1、技术上主要将 LED 芯片封装成器件 ，难度较小 ，投资风险较小 ；2、产品：直插式 LED，食人鱼 LED，大功率 LED，贴片式 LED，数码管等3、用途：用于灯具制造 ，夜景工程 ，电器指示灯 ，背光源等 四）应用1、技术上主要解决 LED 的二次光学 ，结构和散热设计 ，形成终端产品 ；2、产品：LED 路灯，LED 灯具，LED 显示屏，LED 护栏管等3、用途：LED 道路照明 ， LED 照明，LED 装饰照明 ,LED 显示，夜景工程等 3、简述（1）直插式白光 LED 的封装工艺流程 ；（ 10 分）（2）说明各工艺段的简要内容和注意事项 。
15 分）答：（一）详细流程 ：扩晶 →点胶 →固晶 →固晶烘烤 →焊线 （邦定、键合）→点荧光粉 →荧光胶烘烤 →粘胶 →灌胶（封胶）→ 短烤 →离模 →长烤 →一切 →排测 →二切 →分光 →包装 →入库大致流程 ：固晶站 →焊线站 →白光站 →灌胶站 →测试分光站 二）固晶：.专业资料 ... .. ..（ 1）点胶的检查 :多胶 ,少胶 ,偏点 ,碗边沾胶等 2）固晶的检查 :固偏 ,固反 ,漏固 ,掉晶 ,爬丝 (晶片沾胶 ),电极脱落 ,裂晶 (晶片损坏 ),多晶 ,少晶 焊线：（ 1）避免出现不良 ：漏焊 ,偏焊 ,错焊 ,塌线 ,虚焊 ,断线 ,重焊 ,掉晶 ,无电极 ,粹晶 ,弧线过高 / 低,晶片翻倒（ 2）注意焊线的四要素 ：时间，压力，功率，温度 点荧光粉 ：（ 1） 注意荧光粉的激发波长与 LED 芯片的发射波长匹配 ；（ 2） 荧光胶搅拌均匀 ，不能放置过久 灌胶：（ 1） 必须在一定温度下对环氧树脂抽真空 ，避免气泡 ；（ 2） 必须粘胶水 ，避免碗杯气泡 4、简述在直插式 LED 中，环氧树脂胶体的作用有哪些 ？（ 15 分）答：环氧树脂在直插式 LED 中的作用主要有 ：（ 2） 保护内部的芯片及其引线 (金线 )，放置芯片 、支架等氧化 ；（ 3） 起光学透镜作用 ，控制 LED 的发光角度 ，即聚光或散光效果 ；（ 4） 环氧树脂的折射率降低光的内部全反射 ，提高光的提取效率 。
一、填空（每空 1 分，共计 20 分）1．国家新标准规定施工安全电压 （ 24 ）V，绝对安全电压 （ 12 ）V2. 现场临时施工用电 ，所有的电箱严格 （ 一机一闸 、一漏一箱 ）的原则配置 分级分段保护功能，一般时按首级漏电保护器的定额漏电动作电流部小于二级漏电保护器的额定电流 ，选用的漏电保护器的额定漏电动作电流应部小于电器线路和设备正常泄漏电流量最大值的 （ 2 ）倍3．在施工过程中 ，为确保人生安全 ，选择漏电保护开关额定漏电动作时间 （ ≤0.1S ）的漏电开关4．施工用电管理 ，必须由取得 （ 电工证 ）的电工担任 ，必须严格按操作规程施工 ，无特殊原因及保护措施 ，不准（ 无证 ）工作，正确使用个人 （ 劳动保护 ）；不得违章作业 ；.专业资料 .......5．移动电箱的距离不应大于 （30）M ，做到一机一闸一保护 6．灯头线截面不应小于 ：铜线（1.5） mm2 ；铝线（2.5 ） mm2 7．灯架 、灯具、金具的规格 、型号、质量必须符合设计要求 导线连接必须 （紧密 、牢靠 ）8．灯具检验方法 ：灯位应（ 正确 ）、固定牢靠 ，杆上路灯的引线应拉紧 。
灯具清洁 ，成排安装排列（ 整齐 ）9．灯具基础测位应按设计坐标及标高测定坑位及坑深 ，钉好（ 标桩 ），撒好灰线 10． 电杆起立后 ，调整好杆位 ，回填一步土 ，架上叉木 ，撤去吊钩及钢丝绳 然后，校整好杆身垂直度及横担方向 （纵向可用经纬仪 ，横向可用线坠 ），再回填土 回填土时应将土块打碎 ，每回填（ 600 ） mm 应夯实一次 ，填到卡盘安装部位为止 最后，撤去缆风绳及叉木 11． 接地采用搭接焊时 ，其焊接长度如下 ： 镀锌扁钢不小于其宽度的 （ 2 ）倍，三面施焊 当扁钢宽度不同时 ，搭接长度以宽的为准 ）敷设前扁钢需调直 ，煨弯不得过死 ，直线段上不应有明显弯曲 ，并应立放 镀锌圆钢焊接长度为其直径的 （ 6 ）倍并应双面施焊 （当直径不同时 ，搭接长度以直径大的为准 ）镀锌圆钢与镀锌扁钢连接时 ，其长度为圆钢直径的（ 6 ）倍12． 接地体的加工 ：根据设计要求的数量 ，材料规格进行加工 ，材料一般采用钢管和角钢切割 ，长度不应小于 （ 2.5 ）m 二、选择题：（每题 5 分，共计 25 分）1．电气穿管在设计时 ，一般都用下列符号表示 ，请按下列顺序对应填写 ：焊管 塑料管桥架 金属软管（ A ）A: SC、PVC、CT、CP B: CP、PVC、 CT、 SC C: SC、PVC、CP、CTD: CT、SC、PVC、CP2．电路敷设方式用字母符号表示 ，DB WC WE TC 下列正确的排序是 ：（。