《PCB质量检验规》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB质量检验规（16页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、1.0目的本标准适用于本公司的单面、双面、多层板外观及性能要求，供本公司在工程设计、制造、检验或客户验货时使用。2.0适用范围本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。3.0用途分类根据印制板的产品用途，按以下分类定级。不同类别的印制板，则按不同的标准进行验收。3.1 B类（2级）：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器 .以及非军事用途的 设备，需耐长时间使用，尚可允许某些外观缺陷。3.2 C类（3级）：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。需耐长时间使用，不可中断。4.0使用
2、方法本标准分为五大部分：A、外观检查标准：指板面既目视可以看到且可以量测到的外型或其它缺点而言。B、内在检查标准：指需做微切片式样或其它处理后才能进行检查与量测的情况，以决定是否符合规定要求。C、重工修补要求：定义了 PCB相关的修补区域及允收水准。D、信赖度试验：包含现行的各项信赖度试验方法与要求。E、专业术语：是指对使用的专业术语进行解释。目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显的缺点，则需以更高 倍的放大镜做鉴定与判定，对于各种尺度方面的品质要求，如线宽、线距的量测，则需采用具 有标识线或刻度的放大仪器进行量测，如精确测量到所需的尺寸，镀通孔部分数据，则需以 10
3、0 左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整性。5.0参考资料之品质允收性硬板之概述性性能规范硬板之资格认可与性能检验规范试验方法手册多层板之品质规范（丹麦）IPC-A-600GPCBIPC-6011IPC-6012IPC-TM-650 PCBPERFAG 3C6.0文件优先顺序本标准为我司PCB成品检查一般通用标准，如本标准与其它正式文件有冲突时，则按以下 顺序作为判断标准：A、采购文件B、产品主图C、客户要求D、通用的国际标准，如IPC等E、本检查标准7.0标准内容 7.1项缺陷类2级标准3级标准不良图片目型基材白点1 .白点没有玻璃纤维露出 且没后相互连接及没有与 电路相连接。2 .如果白点扩
4、散平均 100cm不超过50点可允 收。3 .白点造成导体问问距减 少0 50%且经三次热冲击 后无扩散可允收。1 .白点没有玻璃纤维露出且 没后相互连接及没有与电路 相连接。2 .如果白点扩散平均100cm2 不超过30点可允收3 .白点造成导体问问距减少 050%且经三次热冲击后无 扩散可允收白点白斑1 .白斑没有玻璃纤维露 出，且长度0 20mm每 Set 0.125mmb、相邻导体之间的颗粒，不可使导体间距减少大于30%异物从任何力1可去量长度不超过0.8mm3 .微粒未影响板的电气性能。基材 用错包括基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用 错均不允收凹点/ 凹坑1.凹点/凹坑0 0
5、.8mm每Set板面受缺陷影响的 总面积0板闻面积的5%T允收2.凹点/凹坑尚未在导体间形成桥接可允收。线 路线宽/ 线距1 .原稿菲林设计值土 20%；内可允收2 .任何情况卜，线宽线距缩减（线边粗糙、缺口 等）在长度方面不可大于13mm或线长的10% 取较小值。线路 厚度由于边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕等孤立缺 陷引起最小导线厚度缩减不大于最小导线厚度的20%!可允收开路/ 短路不允收项 目缺陷类 型2级标准3级标准不良图片线 路线路剥 离/移位不允收线路压 痕舌U伤1 .绿油前压痕、刮伤所造 成的缺陷/、可超过标准线 厚的20%2 .长度0 10mm 每 set 0 3 点。3 .不
6、得横跨3条线路。1 .绿?由前压痕、刮伤所造 成的缺陷/、可超过标准线厚 的20%2 .长度0 5mm 每 set 0 2 点。3 .不得横跨3条线路。线路上 锡1 .并线沾锡不允收。2 .大铜向沾锡面积00.2mm2 ,每set兀件向不超过2处。3 .焊锡向/、允收。不允收。粗糙/针 孑1/缺口1 .孤立的线边粗糙/缺口/针孔之各式综合虽造成基材 的曝露，只要未缩减标准线宽超过20%T,则可允收。2 .任何情况下线边粗糙/缺口/针孔造成线宽缩减在线 长方面均不可超过10mm或线长的10%线路狗 牙金属 异物1 .任何肩美线路狗牙造成线路边缘粗糙，尚未使线问 距缩减超过标准线间距的20%且线路
7、狗牙凸出最大宽 度W00.5mm，最大长度L&1mm者可允收。2 .线路间金属异物大小0 1mm且线间距缩减不大于标 准线间距的20%!可允收。3 .在基材非线路区金属异物大小0 1mm任何两金属异 物间距50mm且距最近焊盘或导线0.5mm4 .金属异物在100*100mm范围内0 2个项 目缺陷类型2级标准3级标准不良图片孔孔径公差参照MI要求多孔/少 孔不允收。孔未透不允收。NPTH 孔 白圈因白圈而造成渗入或孔边缘分层，尚未缩减该孔边至最近 导体规定距离的50% 若尢规定者，则/、可超过 2.5mm孔内塞锡1 .导通孔塞锡可允收（金手指附近2mm以内及BGA区 域除外），但导通孔塞锡不
8、 超过总孔数的3%2 .零件孔不允收。1 .零件孔不允收。2 .开窗的导通孔不允收。3 .金手指附近2mrmA内及BGM域导通孔不允许塞锡孔环缺损由于麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等孤立的缺陷所引起 的孔环缺损未使戢小孔环缩减超过20%!可允收孔内浮离 /氧化不允收。孔内退锡 不净不允收。不允收粗糙/镀 瘤尚能保证要求孔铜厚度，且孔径没有超出孔径公差可允 收。防焊入孔开窗之导通孔和零件孔均不允收。NPTH 孔毛刺孔内毛刺未使孔径公差可允收项 目缺陷2级标准3级标准不良图片孔NPTH孔内 有铜1 .如果此孔没有连接两层或两层以上的线路且不影响孔径， 且不超过整个孔壁tw枳的5%T允收，并且每set
9、 2个。2 .NPTH孔内有铜/、可孔径超差镀层 破洞1 .每个孔破洞个数0 1个。2 .每面成品板内破洞孔数不超过总孔数5%3 .破洞的长度不超过成品板厚度的5%4 .环状孔破1/4孔周长。5 .破洞的回积0 5%替广孔基而枳。6 .不得影响焊锡性。孔壁不允许有镀层破洞孔内 露铜1 .每个孔露铜点数0 3个。2 .每面成品板内露铜孔数不超过总 孔数的5%3 .孔内露铜的长度/、超过成品板厚 的5%4 .环状露铜1/4孔周长。5 .路铜的回积0 5%替广孔基而枳。6 .不得影响焊锡性。1 .每个孔露铜点数0 1 个。2 .每面成品板内露铜孔 数不超过孔数的5%3 .孔内露铜的长度不超 过成品板
10、厚的5%4 .环状露铜1/4孔周 长。5 .露铜的面积0 5%8个 孔壁血枳。6.不得影响焊锡性。孔环 偏破1 .导通孔允许破环90度，但线路连接处余环方0.05mm,且线路的缩减/、可超过具卜.限宽度的20%2 .零件孔须保证最小环宽大于或等于 0.05mm1 .导通孔孔位虽未居中 于盘中心，但最窄处余 环0.05mm,且未造 成线路宽度缩减。2 .零件孔须保证最小余 环0.15mm且线路的 缩减/、可超过具卜.限宽 度的20%项 目缺陷类型2级标准3级标准不良图片绿 油防焊聚油1 .防焊不可有聚油造成的阴影或高低/、平整现象2 .防焊聚油除大铜面之外其它区域不允许3 .大铜向聚油而积/、口
11、超过10mtf,聚油厚度不可超出要 求绿油厚度。油墨用错油墨颜色、型号用错不允收。绿油色差颜色需均匀一致，明显色差不允收。绿油厚度目视需均匀覆盖，当客户指定厚度要求时，需满足客户 要求。固化不足绿油固化不足造成锡网、锡球不允收。绿油下导 体氧化防炸下铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。附着力不 足1 .用3M#600胶带压贴在硬化后的防焊上面，然后再垂直 迅速撕起，经撕胶试验后防焊脱落不允收。2 .试验前防焊并无自板面浮离之现象。起泡/分 层1 .起泡/分层长度0 0.25mmM每Set每曲只允许2处.2 .起泡/分层使电气间距的缩减0 25%且热冲击三次无 扩散者可允收。防焊跳印1 .线
12、路正面露线不允收，侧露不可沾锡可允收。2 .轻微跳印在绝缘基材部位可允收。3 .尚未曝露临近的孤立焊垫、孔环可允收。塞/盖孔 不良当客户有指定绿油塞/盖孔时，塞/盖孔率须100%的别在 BGA区域），且塞孔深度3/4 ,不允许透光，喷锡后元件 面孔内不允许启锡珠，焊接面每 Set每闻05颗。双面 SMD及BGA区域两面均/、可有锡珠。防焊塞孔冒油/、可 高于焊盘高度。防焊起皱1 .防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减不得彳氐于 MI最小厚 度要求。2 .在导电图形之间出现轻微防焊起皱，但尚未造成虚桥， 并能满足IPC-TM-650撕胶试验的附着力要求可允收。3.绿油起皱0 3%面积。断防焊桥不能连续断3根，每间/、超过10根项 目缺陷类型2级标准3级标准不良图片绿 油防焊刮伤1 .眼睛距板面30cm远,呈45 目视防焊刮伤未露铜不明显且长 度小于20mm,1Set每面03条可 允收。2 .刮伤露基材0 0.254mm可允 收，且每Set每面0 3处。1 .眼睛距板面30cm 远，呈45目视防 焊刮伤未露铜不明 显且长度小于10mm, 每Set每面0 2条 可允收。2 .
