F4B-1/2聚四氟乙烯玻璃布基覆铜箔板系列F4BK-1/2宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布基覆 铜箔板F4BM-1/2F4BME-1/2介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔 板F4BMXTP微波复合介质覆铜箔基片TP-1/2TP-1/2Other一、F4B-1/2本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板观 外标 指厚 板•°11差公11O机械性 能翘 曲 度值 大 最 度 曲 翘板 面 光板 面 单板 面 双50-5200052O050020O0O2-1120O052O05O05O020O0O11O0匕匕 厶冃 性 剪 冲 剪溉cm 定N/ 恒12 mt>1 N强 5 府 态执 常且匕匕 厶冃 性 学 化行物理电气性能位 单二二 匕 匕态 常3 m gg32-22率 吸浸 中 水 蒸 CO20+ 在%<0.0箱 温 低 副co805<-率 缩收%表面绝缘电阻500V直流常态M.Q>5x103恒定湿热>5x102体积电阻常态MQ.cm>5x105恒定湿热>5x104插销电阻500V直流常态MQ>5x104恒定湿热>5x102表面抗电强度常态5=1mm(kv/mm)>1.2恒定湿热>1.1介电常数10GHZer2.552.65 (±2%)介质损耗角正切值10GHZtg8<1x10-3二、F4BK-1/2技术条件本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
其电气性能比F4B系列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽夕卜观符合微波印制电路基板材•料国、军标规定指标型号F4BK225F4BK265F4BK300F4BK350介电常数2.252.653.03.50外型尺寸300x250350x380440x550500x500460x610600x500840x8401200x10001500x1000特殊尺寸可根据客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差±0.02 〜±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05 〜±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘 曲 度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.25 〜0.50.030.050.0250.8 〜1.00.0250.030.0201.5 〜2.00.0200.0250.0153.0 〜5.00.0150.0200.010剪切冲剪性能<1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；>1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层抗剥强度常态>12N/cm恒定湿热及260°C±2°C熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗 剥强度>10 N/cm化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘 溶液处理或等离子活化处理。
物 理 电 气 性指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm32.2 〜2.3吸水率在20±2C蒸馏水中浸24 小时%<0.02使用温度高低温箱C-50 〜+260厶匕冃能热导系数千卡/米小时C0.8热膨胀数升温96°C/小时热膨胀系数X1<5x10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002表面绝缘电阻500V 直流常态M.Q>1x104恒定湿热>1x103体积电阻常态MQ.cm>1x106恒定湿热>1x105插销电阻500V 直流常态MQ>1x105恒定湿热>1x103表面抗电强度常态5=1mm(kv/mm)>1.2恒定湿热>1.1介电常数10GHZer2. 2.252. 2.65 (±2%)2. 3.03.5介质损耗角正切值10GHZtg8<1x10-3三、F4BM系列产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成其电气性能比F4B系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定夕卜观符合微波印制电路基板材料国军标规定指标型号F4BM220F4BM255F4BM265F4BM300F4BM350介电常数2.202.552.653.03.50外型尺寸（mm）300X250350X380440X550500X500460X610600X500840X840840X12001500X1000特殊尺寸可按客户要求压制厚度尺寸及公差（mm）板厚0.250.50.81.0公差±0.02 〜±0.04板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05 〜±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机 械 性 能翘 曲 度板厚（mm）翘曲度最大勺直 mm/mm光面板单面板双面板0.25 〜0.50.030.050.0250.8 〜1.00.0250.030.0201.5 〜2.00.0200.0250.0153.0 〜5.00.0150.0200.010剪切冲剪性能<1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层。
三1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层抗剥强度常态±18N/cm;恒定湿热及260C±2C熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度三15N/cm化学性能根据基材特,性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化物 指标名称测试条件 单位指标数值比重常态g/cm32.2 〜2.3理吸水率在20±2°C蒸馏水中浸24小时%W0.02电使用温度高低温箱C-50 〜+260热导系数千卡/米小时C0.8气热膨胀数升温96C/小时热膨胀系数X1W5X10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002性表面绝缘电阻500V 直常态M.Q±1X104流恒定湿热±1X103能体积电阻常态MQ .cm±1X106恒定湿热±1X105插销电阻500V 直常态MQ±1X105流恒定湿热±1X103表面抗电强度常态6 =1mm(kv/mm)±1.2恒定湿热±1.12.2.202.2.55介电常数10GHZ£ r2.65 (±2%)2.3.03.5介质损耗角正切值10GHZtg6W7X10-4四、F4BME-1/2本产品是采用纯进口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
其电气性能比F4BM有一定提高，并增加了无源互调指标夕卜观符合微波印制电路基板材料国军标规定指标型号F4BME217F4BME220F4BME245F4BME255F4BME265F4BME275F4BME285F4BME295F4BME300F4BME320F4BME338F4BME350外型尺寸（mm）300X250350X380440X550500X500460X610600X500840X840840X12001500X1000特F殊尺寸可根据客户要求压制板厚0.250.50.81.0公差±0.02 〜±0.04厚度尺寸及公差（mm）板厚1.52.03.04.05.0公差±0.05 〜±0.07板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制机 械 性 能翘 曲 度板厚（mm）翘曲度最大值mm/mm光面板单面板双面板0.25 〜0.50.030.050.0250.8 〜1.00.0250.030.0201.5 〜2.00.0200.0250.0153.0 〜5.00.0150.0200.010剪切冲剪性能<1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；±1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。
化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm32.2 〜2.3吸水率在20±2C蒸馏水中浸24 小时%W0.02使用温度高低温箱C-50〜+260热导系数千卡/米小时C0.8物热膨胀数升温96°C/小时热膨胀系数X1W5X10-5收缩率沸水中煮2小时%0.0002理表面绝缘电阻500V 直常态M.Q±1X104电流恒定湿热±1X103体积电阻常态MQ .cm±1X106气恒定湿热±1X105插销电阻500V 直常态MQ±1X105性流恒定湿热±1X103表面抗电强度常态6 =1mm(kv/mm)±1.2能恒定湿热±1.12. 2.17、2.20、2.45、介电常数10GHZ£ r2. 2.55、2.65、2.75、(±2%)2. 2.85、2.95、3.00、3.3.20、3.38、3.50介质损耗角正切值10GHZtg6W7X1。