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1、证券代码：688521证券简称：芯原股份芯原微电子（上海）股份有限公司投资者关系活动记录表投资者关系活动类别特定对象调研分析师会议 媒体采访业绩说明会 新闻发布会路演活动 现场参观口电话会议 其他（）参与单位名称2022年5月24日UGFundsWillingCapitaK和谐汇一、金之潮、宁泉资产、源乘投资、中信资管、朱雀投资等2022年5月27日1.azardAssetManagementWestwoodCapitakThomburgInvestmentManagementNeubergerBermanToronadoCapital2022年5月27日方正证券、交银施罗德、华富基金、嘉实基
2、金、泓德基金、华夏基金、汇丰晋信、广发基金、中欧基金、中银国际资管等2022年5月31日华泰证券、汇禾资本、中荷人寿、绿山投资、元胜投资、方圆基金、银河资管等时间2022年5月24日，2022年5月27日，2022年5月31日调研方式线上会议公司接待人员姓名公司董事长兼总裁：WAYNEWEI-MINGDAI（戴伟民）公司董事、CFO.董事会秘书：施文茜投资者关系活动主要内容介绍公司介绍芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片
3、定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IPs1,400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nnV10nm7nmFinFET和28nm22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前己有5nm设计项目流片完成
4、，多个设计项目待流片。此外，根据IPneSt在2021年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，在全球排名前七的企业中，芯原的增长率排名第二，IP种类排名前二。2021年度，公司始终坚持战略目标，坚持研发创新并不断提升技术能力。报告期内公司实现营业收入21.39亿元，同比增长42.04%,业务规模效应已经显现，带动公司盈利能力不断提升，归属于母公司所有者的净利润为1,329.24万元，实现净利润扭亏为盈，较上年同期提升3,885.87万元。2022年第一季度，公司延续了收入快速增长趋势，实现营业收入5.61亿元，同比增长68.72%。得
5、益于营业收入的快速增长，公司盈利能力不断提升，2022年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为328.37万元，同比扭亏为盈，增加7,152.89万元。交流问答问题1：公司前段时间获得了芯片设计流程的车规级认证，请问这对公司后续的布局有哪些影响？回复：芯原的芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，这表明我们目前可以遵循车载芯片的功能安全性设计流程，从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户提供满足功能安全要求的车载芯片的一站式定制服务。这是我们在精进自身业务流程中所取得的重要里程碑，同时也进一步扩大了芯原在汽车电子应用领域的竞争优势。在此之前,芯原的ISP8000
6、L-FSV5.0.0IP已通过ISO26262A已LB认证，且公司其他大量的处理器IP也将在近期陆续通过该认证。汽车电子领域是芯原重要的战略发展方向之一，我们在该领域有丰富的技术储备和长足的布局。未来，芯原将持续为汽车电子产品提供更多安全可靠、创新且先进的技术。问题2：请问公司如何看待ChiPlet这一行业发展趋势？以及芯原在这个领域的规划是什么？回复：Chiplet是半导体行业的重要发展趋势之一，今年三月份出现的UCIe互联标准对Chiplet的发展具有重要的推动作用。UCIe将有机会为ChipIet的发展确立一个统一的ChiPIet间的互连标准，促进开放式的Chiplet生态系统的发展，并
7、将使Chiplet理念更容易落到实际的芯片设计中。目前，芯原已经成为了大陆首批加入Uae联盟的企业之一。公司拥有丰富的处理器ip,以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出ChiPlet业务。芯原近期推出的高端应用处理器平台就是采用了Chiplet的架构所设计。这个高端应用处理器平台从定义到流片仅仅只用了12个月的时间，2021年5月工程样片已经回片并在当天被顺利点亮，LinUX/Chromium操作系统、YOUTUbe等应用在工程样片上已顺利运行。这个高端应用处理器平台还集成了芯原的很多IP,包括芯原的神经网络处理器NPU、
8、图像信号处理器ISP、视频处理器VPU、音频数字信号处理器和显示控制器等。该高端应用处理器平台主要面向手机、平板电脑、笔记木电脑等应用，同时还适用于自动驾驶，目前该平台正在自动驾驶域控制器上开展验证工作。随着ChiPlel接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，我们将持续推进ChiPIel技术的发展，计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进ChiPE在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。问题3：公司一季度IP知识产权授权使
9、用费收入的增速比较高，请问具体是由哪几类IP驱动的增长？回复：公司的半导体IP授权业务在一季度实现快速增长，不断显现出业务的规模化效应。其中，公司在第一季度实现知识产权授权使用费收入23,146.94万元，同比增长242.72%,半导体IP授权次数达41次，收入快速增长主要由于公司各类IP授权需求持续增长，其中GPUlP、VPUIP和NPUlP收入贡献较高；其余几类IP的收入占比稍低一些，但收入增速比较快，例如公司在2021年新增的DisplayProcessorIP和前段时间获得ISO26262认证的ISPIPo问题4：请问和刚上市时相比,公司半导体IP业务收入结构有没有变化？回复：在上市时
10、，我们的半导体IP包括GPUIP、NPUlP、VPUIP、ISPIP和DSPIP这五类处理器IP,以及1400多个数模混合IP和射频IP,在2021年,我们推出了DisplayProcessorIP,丰富了公司自有核心处理器IP的储备，并完善了自有的像素处理IP(GlasstoGlass)平台，扩大了公司的IP授权范围。除了有计划的丰富公司IP版图外，我们也根据市场和行业的发展，将原有的IP根据客户和市场需求迭代。例如在2021年，公司的ISPIP获得了ISO26262ASILB认证，扩大了公司在汽车电子应用领域的竞争优势，公司其他的处理器IP也将在陆续通过该认证，以更好地服务汽车电子领域的客户。此外，基于公司丰富的半导体IP储备，我们推出了半导体IP的平台授权业务模式，这种授权平台通常含有公司的多个IP产品，IP之间有机结合形成了子系统解决方案和平台解决方案，优化了IP之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了系统设计。此外，各个自有IP还可以有机结合，实现技术创新，例如芯原的NPUlP可以结合芯原其他处理器IP,支持多种应用场景的人工智能升级发展，目前，我们的AI-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的青睐。类似的Al-Vide。技术、AI和GPGPU的结合等等，都在相关行业龙头客户的产品中发挥显著作用。
