精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流PCB有金手指时-Layout需要注意的地方-Update.....精品文档......MPCB有金手指時-Layout需要注意的地方M (一)、參考R14 (MiTAC PCB Fabrication Specification_SC-830215321050_R14) 金手指的倒角，斜邊等尺寸應依照PCB製作單和圖紙上的規格 除非另外說明，金手指pad寬度的公差為±2mil，金手指卡槽公差為±2mil 短金手指pad不允許延長和殘留鍍金線 金手指不可有露銅 金手指斜角部份允許露銅舉例如下)(二)、參考layr07e(SC830215321021 R07E)：在一般情形，金手指不需要製作導線金手指應標示前後之腳號如有要求金手指作導線時，該導線應延伸至板子邊三)、金手指位置之內層不能走線電源層要挖空，避免銅皮外露導致短路四)、金手指邊與VIA孔的小距離≥0.8mm，可以保證VIA孔不會鍍上金五)、PCB板廠工程問題參考如下M補充說明金手指之阻抗匹配：對於做阻抗匹配的板，當導線連接至金手指時，線寬發生變化，同時阻抗也發生變化（變小了），為了改善此種現象，如果是6層板（1、2信號層，3、4電源層，5、6信號層），則2、5層挖空，3、4層再敷銅，此時1層信號層的參考平面距離變化，可補償由於線寬變化引起的阻抗變化。
金手指之阻抗匹配：對於做阻抗匹配的板，當導線連接至金手指時，線寬發生變化，同時阻抗也發生變化（變小了），為了改善此種現象，如果是6層板（1、2信號層，3、4電源層，5、6信號層），則2、5層挖空，3、4層再敷銅，此時1層信號層的參考平面距離變化，可補償由於線寬變化引起的阻抗變化。
