PCB 板焊接工艺〔通用标准〕1. PCB 板焊接的工艺流程1.1 PCB 板焊接工艺流程介绍PCB 板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和查验1.2 PCB 板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整2. PCB 板焊接的工艺要求2.1 元器件加工办理的工艺要求元器件在插装以前，确定对元器件的可焊接性进展办理，假设可焊性差的要先对元器件引脚镀锡元器件引脚整形后，其引脚间距要求与 PCB 板对应的焊盘孔间距全都元器件引脚加工的外形应有益于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度2.2 元器件在 PCB 板插装的工艺要求元器件在 PCB 板插装的次序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特别元器件，且上道工序安装后不行以影响下道工序的安装元器件插装后，其标记应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的次序读出有极性的元器件极性应严格依据图纸上的要求安装，不行以错装元器件在 PCB 板上的插装应散布平均，摆列齐整雅观，不一样意斜排、立体穿插和重叠摆列；不一样意一边高，一边低；也不一样意引脚一边长，一边短2.3 PCB 板焊点的工艺要求焊点的机械强度要足够 焊接靠谱，保证导电性能焊点外表要圆滑、干净3. PCB 板焊接过程的静电防范 3.1 静电防范原理对可能产生静电的地方要防范静电累积，承受举措使之把握在安全范围内。
对已经存在的静电累积应快速除去掉，即时开释3.2 静电防范方法泄露与接地对可能产生或已经产生静电的部位进展接地，供给静电开释通道承受埋地线的方法成立“独立”地线非导体带静电的除去：用离子风机产生正、负离子，能够中和静电源的静电1 / 10-*4. 电子元器件的插装电子元器件插装要求做到齐整、雅观、结实同时应便利焊接和有益于元器件焊接时的散热4.1 元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类4.2 元器件引脚成形元器件整形的根本要求全部元器件引脚均不得从根部曲折，一般应留要尽量将有字符的元器件面置于简洁观看的地点1.5mm 以上元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚能够借助镊子或小螺丝刀对引脚整形4.3 插件次序手工插装元器件，应当知足工艺要求插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔4.4 元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷 PCB 板上的5. 焊接主要工具手工焊接是每一个电子装置工确定把握的技术，正确承受焊料和焊剂， 依据实质状况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件5.1 焊料与焊剂焊料能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。
常用的锡铅焊猜中，锡占 62.7% ，铅占 37.3% 这类配比的焊锡熔点和分散点都是 183 ℃，能够由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可快速分散，缩短焊接时间，削减虚焊，该点温度称为共晶点，该成分派比的焊锡称为共晶焊锡共晶焊锡拥有低熔点，熔点与分散点全都，2 / 10-*流淌性好，外表张力小，潮湿性好，机械强度高，焊点能蒙受较大的拉力和剪力，导电性能好的特色助焊剂助焊剂是一种焊接帮助资料，其作用以下： 去除氧化膜防范氧化减小外表张力使焊点雅观常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等焊接中常承受中心夹有松香助焊剂、含锡量为 61 ％的 39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝5.2 焊接工具的承受一般电烙铁一般电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用如焊接导线、连结线等恒温电烙铁的重要特色是有一个恒温把握装置，使得焊接温度稳固，用来焊接较精巧的PCB 板吸锡器吸锡器实质是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气； 开释吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆快速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就可以把熔融的焊料吸走热风枪热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。
它特意用于外表贴片安装电子元器件〔特别是多引脚的 SMD 集成电路〕的焊接和拆卸烙铁头3 / 10-*当焊接焊盘较大的可承受截面式烙铁头如图中— 1 ：当焊接焊盘较小的可承受尖嘴式烙铁头如图中— 2 ：当焊接多脚贴片 IC 时能够承受刀型烙铁头如图中— 3 ：当焊接元器件凹凸变化较大的电路时，能够使用弯型电烙铁头6. 手工焊接的流程和方法6.1 手工焊接的条件被焊件确定具备可焊性被焊金属外表应保持干净使用适合的助焊剂拥有适合的焊接温度拥有适合的焊接时间6.2 手工焊接的方法电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种4 / 10-*以以以下图是两种焊锡丝的拿法手工焊接的步骤预备焊接干净焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好先期的预备工作加热焊接将沾有少量焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟 假设要拆下 PCB 板上的元器件， 则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看能否能够取下清理焊接面假设所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡丢掉 (留意不要烫伤皮肤 ,也不要甩到 PCB板上 )，而后用烙铁头 “沾 ”些焊锡出来假设焊点焊锡过少、不圆滑时，能够用电烙铁头 “蘸 ”些焊锡对焊点进展补焊。
检查焊点看焊点能否圆润、光明、结实，能否有与四周元器件连焊的现象手工焊接的方法加热焊件恒温烙铁温度一般把握在 280 至 360 ℃之间，焊接时间把握在 4 秒之内局部原件的特别焊接要求：器件工程SMD 器件DIP 器件焊接时烙铁头温度：320 ±10 ℃330 ±5℃焊 接 时 间：每个焊点 1 至 3 秒2 至 3 秒拆掉时烙铁头温度：310 至 350 ℃330 ±5℃备 注：依据 CHIP 件尺寸不一样当焊接大功率 〔 TO-220 、TO-247 、请使用不一样的烙铁嘴TO-264 等封装〕或焊点与大铜箔相连，上述温度没法焊接时， 烙铁温度可高升至 360 ℃，当焊接敏感怕热部件〔 LED、 CCD 、传感器等〕温度把握在 260 至300 ℃焊接时烙铁头与 PCB 板成 45 °角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚而后给元器件5 / 10-*引脚和焊盘平均预热移入焊锡丝焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间加热焊件 移入焊锡移开焊锡当焊锡丝溶化〔要把握进锡速度〕焊锡散满整个焊盘时，即能够 450 角方向拿开焊锡丝移开电烙铁焊锡丝拿开后， 烙铁连续放在焊盘上连续１～２秒， 当焊锡只有略微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于快速或用劲往上挑，免得溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡分散以前不要挪动或遇到震惊，不然极易造成焊点构造松散、虚焊等现象。
移开焊锡 移开电烙铁6.3 导线和接线端子的焊接常用连结导线单股导线多股导线导线焊前办理剥绝缘层导线焊接前要除掉尾端绝缘层拨出绝缘层可用一般工具或专用工具6 / 10-*用剥线钳或一般偏口钳剥线时要留意对单股线不该伤及导线， 多股线及障蔽线不断线，不然将影响接头质量对多股线剥除绝缘层时留意将线芯拧成螺旋状，一般承受边拽边拧的方式预焊预焊是导线焊接的重点步骤导线的预焊又称为挂锡，但留意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向全都，多股导线挂锡要留意 “烛心效应 ”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，简洁致使接头故障导线和接线端子的焊接绕焊绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进展焊接， 绝缘层不要接触端子，导线必定要留 1～ 3mm 为宜钩焊钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊搭焊搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊绕焊 钩焊 搭焊7. PCB 板上的焊接7.1 PCB 板焊接的留意事项电烙铁一般应选内热式 20 ～ 35W 或调温式，烙铁的温度不超出 400 ℃的为宜烙铁头外形应依据 PCB 板焊盘大小承受截面式或尖嘴式， 当前 PCB 板进展趋向是小型密集化， 所以一般常用小型尖嘴式烙铁头。
加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘〔直径大于 5mm 〕焊接时可挪动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，免得长时间逗留一点致使局部过热金属化孔的焊接焊接时不单要让焊料潮湿焊盘，并且孔内也要潮湿填补所以金属7 / 10-*化孔加热时间应擅长单面板，焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法加强焊料潮湿性能，而要靠外表清理和预焊7.2 PCB 板的焊接工艺焊前预备依据元器件清单检查元器件型号、规格及数目能否切合要求焊接人员带防静电手段，确认恒温烙铁接地装焊次序元器件的装焊次序挨次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管， 其余元器件是先小后大对元器件焊接的要求电阻器的焊接按元器件清单将电阻器正确地装入规定地点，并要求标记向上，字向全都装完一种规格再装另一种规格， 尽量使电阻器的凹凸全都 焊接后将露在 PCB 板外表上剩余的引脚齐根剪去电容器的焊接将电容器按元器件清单装入规定地点， 并留意有极性的电容器其 “+”与 “－ ”极不 可以接错电容器上的标记方向要易看得见先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器， 最终装电解电容器二极管的焊接正确辨识正负极后按要求装入规定地点， 型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超出三极管的焊接2 秒钟按要求将 e 、 b、c 三根引脚装入规定地点焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热焊接大功率三极管时，假设需要加装散热片，应将接触面平坦、圆滑后再紧固集成电路的焊接。