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1、福 建 省 XX 电 子 企 业 有 限 公 司FUJIAN JOINLUCK ELECTRONIC ENTERPRISE CO., LTD.文件编号WI-JLRD-431生效日期2023.04.21文件名称LED单管固晶工序检验标准及规程版 次1.1页 次1/11.目的: 为及时发现不合格,防止本工序不合格品流入下一道工序,对严重的不合格现象及时进行报告处理。 2.适用范围：本公司生产的LED单管产品。3检验仪器工具、材料： 显微镜、镊子、拨针、固晶手座、已固晶支架4检验方式、检验项目、质量标准4.1检验方式：全检4.2检验项目及质量标准A错固：检验晶粒是否卡在第一支架跟第二支架之间，或固在
2、第二支架脚上；支架碗边里没有晶粒，或者有固晶的痕迹，却没有芯片；或者固有一粒以上的芯片。B位置不当：芯片的正反面颠倒；双极芯片的正负极固反；芯片偏离碗中间的位置超过1/2芯片。C胶量多少：不导电胶量过多，没过芯片上表面，不导电胶过少，在芯片固完后，无法使芯片粘在碗里；银胶过多 ，超出晶粒1/2高度；银胶过少，银胶高度少于晶粒1/4高度。D晶粒倾斜：一边台的很高，超出晶粒1/4高度，平面倾斜度超过30；芯片的上下两边在碗中不是平行于离碗中央最远点的切线，最大限度不超过芯片短边宽度的1/2。E沾胶：芯片沾胶，表面沾胶超出晶粒表面或金垫面积1/4，侧面有2/3以上面积沾胶。F晶粒破损：来料或操作原因，造成芯片破裂达1/4。G晶粒刮伤：晶粒刮伤面积超出1/2晶粒，芯片金垫刮伤露出晶粒本色，大于1/2金垫面积。H杂物：支架碗里有酒精棉。灰尘等杂物。4.3判定结论： 无以上不合格项目，判定合格，流入下一道工序，若有一个或一个以上不合格项目，则为不合格，要进行返工。待重新检验合格后，方可流入下一道程序。批准人审核人编制人日 期日 期日 期
