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1、集成电路测试产业发展工作方案大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。成立咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。一、 集成电路行业技术水平和技术特点集成电路封装技术发展大致分为五个阶段，目前处于第三阶段成熟期，正向第四阶段演进。全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，封
2、测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型。目前国内市场主流封装产品仍处于第二、三阶段，在先进封装方面，大陆封装行业整体发展水平与境外仍存在一定的差距。测试技术现阶段需要能充分满足客户对芯片功能、性能和品质等多方面要求，提供个性化的专业服务，保证产品质量的同时还需在测试时间和测试能效上作出进一步突破。此外，随着集成电路行业垂直分工趋势的日益明显和众多新兴下游领域的涌现，独立第三方测试企业需要向专业化、规模化的方向努力，达到能够迅速反应市场需求、满足客户对于不同产品的个性化测试要求的经营水平。我国专业测试企业规模普遍偏小，产能相对有限，在高端产品测试能力、产品交期、产品质量、服务个性化和多样化等环
3、节仍处于追赶国际领先企业的状态。二、 落实税收支持政策进一步加大力度贯彻落实关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发200018号）和关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发20114号），加快制定和完善相关实施细则和配套措施，保持政策稳定性，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料继续实施进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件、原材料进口免税政策，适时调整免税进口商品清单或目
4、录。三、 集成电路封测与上下游行业之间的关联性集成电路产业链分为IC设计、晶圆制造、集成电路封装测试三个环节，其中集成电路产业链是以IC设计为主导，由IC设计企业设计出集成电路，然后委托晶圆制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。（一）集成电路封测行业与上游行业的关联性上游封装材料制造业为本行业提供引线框架、铜线、合金线、塑封树脂等原材料；设备制造业为本行业提供减薄划片设备、装片设备、键合设备、塑封设备、电镀设备、测试设备等。以上原材料和设备的供应影响本行业的生产，原材料的价格影响本行业的成本。行业与上游的主要企业宁波康强、烟台招金、蔼司蒂、上海新阳
5、、东京精密、DISCO、先进太平洋、KS、铜陵三佳等建立了长期的合作关系，以上企业按照采购合同为行业供应原材料和设备。（二）集成电路封测行业与下游行业的关联性下游行业集成电路设计行业的市场需求直接带动封装测试行业的销售增长，集成电路设计企业的需求变化在很大程度上也带动着封装测试企业在生产工艺、产品结构、技术创新等方面的提升，因此，下游集成电路设计行业对封装测试行业的发展有决定性的影响。四、 集成电路封测行业利润水平的变动趋势及变动原因由于集成电路封测行业属于技术密集型和资本密集型行业，进入壁垒较高，因此行业内的领先企业具有较强的议价能力并能在产业链中持续获得较高利润。此外，行业利润水平与技术创
6、新能力密切相关，总体呈现技术创新类产品利润水平较高，传统型产品利润相对较低的特点。近年来，由于行业景气度大幅提升、众多新兴领域需求高速增长、封测产能有限及产品价格上涨等原因，行业整体利润水平也随之快速增长。另一方面，上游原材料及封测设备采购价格存在一定波动，如不能及时将原材料价格波动转移至下游客户，行业利润空间会受到一定的影响。五、 加大金融支持力度积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电路企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电路产业的信贷支持力度，创新符合集成电路产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电路企业在境内外上市融资、发
7、行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适合集成电路产业发展的保险产品和服务。六、 设立国家产业投资基金国家产业投资基金（以下简称基金）主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。七、 强化企业创新能力建设推动形成产业链上下游协同创新体系，支持产业联盟
8、发展。鼓励企业成立集成电路技术研究机构，联合科研院所、高校开展竞争前共性关键技术研发，引进人才，增强产业可持续发展能力。加强集成电路知识产权的运用和保护，建立国家重大项目知识产权风险管理体系，引导建立知识产权战略联盟，积极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度。在集成电路重大创新领域加快形成标准，充分发挥技术标准的作用。八、 继续扩大对外开放进一步优化环境，大力吸引国（境）外资金、技术和人才，鼓励国际集成电路企业在国内建设研发、生产和运营中心。鼓励境内集成电路企业扩大国际合作，整合国际资源，拓展国际市场。发挥两岸经济合作机制作用，鼓励两岸集成电路企业加强技术和产业合作。九、 加强安全可靠软硬件的推广应用组织实施安全可靠关键软硬件应用推广计划，以重点突破、分业部署、分步实施为原则，推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。国家扩大内需的各项惠民工程和财政资金支持的重大信息化项目的采购部分，应当采购基于安全可靠软硬件的产品。鼓励基础电信和互联网企业采购基于安全可靠软硬件的整机和系统。充分利用扩大信息消费的政策措施，推动基于安全可靠软硬件的各类终端开发应用。面向移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域，加快构建标准体系，支撑安全可靠软硬件开发与应用。
