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1、电子树脂产业发展工作计划开展软件数据安全、内容安全评估审查，加强软件源代码检测和安全漏洞管理能力，提升开源代码、第三方代码使用的安全风险防控能力。鼓励第三方服务机构，积极提升软件安全咨询、培训、测试、认证、审计、运维等服务能力。开展工业信息安全防护能力贯标，持续完善国家工业控制系统信息安全态势感知网络，鼓励产业链开展典型工业控制系统的联合攻关和集成应用，提升工业控制系统本质安全水平。研发推广计算机辅助设计、仿真、计算等工具软件，大力发展关键工业控制软件，加快高附加值的运营维护和经营管理软件产业化部署。面向数控机床、集成电路、航空航天装备、船舶等重大技术装备以及新能源和智能网联汽车等重点领域需求
2、，发展行业专用工业软件，加强集成验证，形成体系化服务能力。一、 完善协同共享产业生态培育壮大市场主体，加快繁荣开源生态，提高产业集聚水平，形成多元、开放、共赢、可持续的产业生态。（一）推进大中小企业融通发展鼓励大型工业企业、重点行业企业通过剥离软件业务、整合行业软件力量，培育骨干软件企业。支持软件和信息技术服务企业开展兼并重组和专业化、体系化整合。鼓励大企业开放创新资源，建设双创平台，向中小企业提供开发环境和科研基础设施，推动大中小企业深度协同。支持中小型软件企业深耕特定行业、领域，形成具有市场竞争力的专用产品，实现专业化、特色化发展。（二）繁荣国内开源生态大力发展国内开源基金会等开源组织，完
3、善开源软件治理规则，普及开源软件文化。加快建设开源代码托管平台等基础设施。面向重点领域布局开源项目，建设开源社区，汇聚优秀开源人才，构建开源软件生态。加强与国际开源组织交流合作，提升国内企业在全球开源体系中的影响力。（三）推动产业高效集聚发展提升中国软件名城建设质量，推进综合型、特色型中国软件名城分类创建和动态调整。高质量建设中国软件名园，引导各方加大资源投入，推动特色化、专业化、品牌化、高端化发展。围绕京津冀、长江经济带、粤港澳大湾区、长三角一体化、中部地区崛起、成渝地区双城经济圈等国家战略布局，推动产业链上下游企业开展协同攻关和集成创新。二、 强化产业创新发展能力加强政产学研用协同攻关，做
4、强做大创新载体，充分释放软件定义创新活力，加速模式创新、机制创新，构建协同联动、自主可控的产业创新体系。（一）加强产学研用协同创新强化企业创新主体地位，支持龙头企业联合用户单位、高校院所组建联合创新体，开展关键核心技术攻关。建设软件产业创新平台，布局重点工程化攻关平台，提升融合性、体系化创新能力。围绕重点行业领域的典型应用场景，建设软硬件适配中心，开展产品研发、集成验证、成果展示等公共服务，加快推进创新成果产业化。（二）深化软件定义加快发展软件定义计算、软件定义存储、软件定义网络，重点布局工业互联网、云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴软件定义平台。引导企业制定相关体系架构和应用规范，推动
5、创新应用。（三）推进模式与机制创新创新软件开发模式，推广普及软件开发云和智能化开发工具。创新软件运营服务模式，推广软件订阅、计次收费等服务，实现软件交付、产品升级、运维服务的一体化。建立市场化创新机制，探索建立责任共担的应用保障机制，进一步完善软件与重点领域融合创新机制。（四）壮大信息技术应用创新体系开展软件、硬件、应用和服务的一体化适配，逐步完善技术和产品体系。推动软件企业建立产品质量全生命周期保障机制，通过开展信息技术应用创新产品测试，促进技术创新和产品迭代。持续推进供需对接，通过重点领域规模化应用，培育一批产业层级高、带动能力强的项目和高端品牌。以信息技术应用创新产业园区为载体，推进产业
6、集聚。三、 电子树脂行业进入壁垒（一）电子树脂行业技术与工艺壁垒电子树脂行业属于技术密集型行业，涉及材料、物理、化学、机械、电子、自动控制等多个学科的交叉综合应用，同时随着电子行业新技术、新工艺不断涌现，产品和工艺更新迭代加快，这就要求行业企业必须不断提升技术创新能力、工艺水平及精益生产水平，因此本行业具有较为明显的技术与工艺壁垒。具体情况：产品设计壁垒：由于电子树脂对覆铜板性能影响至关重要，因此在进行新主要应用损耗分类信号速率覆铜板电性能等级产品设计时需要深刻理解终端应用场景与电子树脂特性间的关联，明晰行业发展方向及技术路线。此外，新产品特性一定要匹配覆铜板的工艺特性和操作窗口，比如考虑在覆
7、铜板生产的浸胶环节和压合环节树脂的反应性和流变特性。研发实现壁垒：在硬件方面，要求配置全套合成实验及分析测试设备，对新产品在纯度、分子量等方面的化学特性进行表征分析；还需要拥有覆铜板应用实验及测试设备，以评估新产品在树脂配方体系以及其制成的覆铜板样板中的各项性能。在软件方面，要求必须吸纳多年电子行业从业经验、高分子材料学背景的综合性高端人才。量产实现壁垒：在中试阶段，树脂类别的迭代伴随工艺流程和生产设备的全新设计，试产后反复修改产线设备、优化工艺流程，直到达到品质稳定、目标收率后方能进行批量生产的产线设计。整个量产实现的过程需要较长时间持续优化。（二）电子树脂行业客户认证壁垒客户认证严苛、认证
8、周期较长：作为覆铜板行业的重要基材，电子树脂的配方微调都可能会对覆铜板性能产生重大影响，因此下游客户对电子树脂供应商的认证非常严格，覆铜板客户的认证周期通常需要3-6个月，涉及到终端设备商认证的材料通常需要1-2年。在通过认证后，客户通常还要通过小批量试产对供应商产品的稳定性与服务能力进行审慎评价，部分客户通过至少1-2年小批量验证后才会大批量使用。客户不轻易更换供应商：出于对产品质量稳定性、转换成本等方面的综合考虑，下游客户一般不会轻易更换供应商。因此客户认证，特别是大客户认证对新进入的企业设置了较高的准入门槛。（三）电子树脂行业资质壁垒生产方面，覆铜板用环氧树脂、酚醛树脂及苯并噁嗪树脂等树
9、脂产品因自身通常含有溶剂属于危险化学品，根据法律法规要求，相关生产企业必须取得危险化学品登记证、安全生产许可证等诸多资质许可，而取得以上资质的难度较大、时间较长。研发方面，企业需要具备高规格的研发中心、匹配全套覆铜板应用评估测试能力等硬件条件以及配备高素质合成和应用开发人才等软件条件。四、 提升产业基础保障水平夯实共性技术、基础资源库、基础组件等产业发展基础，强化质量标准、价值评估、知识产权等基础保障能力，推进产业基础高级化。（一）加强共性技术研发加强软件与系统工程方法、程序设计语言、关键核心算法等基础研究。发展数据模型和接口标准，提升系统互操作性、架构开放性和应用编程接口（API）标准化能力
10、。针对软件研发共性需求，建设基本求解算法库、组件库、通用模型库，推动基础资源开放共享。（二）强化基础组件供给推进操作系统、浏览器、工业软件等软件内核的研发。加快突破编程语言开发框架，丰富第三方库。大力发展云计算、大数据、人工智能、区块链等新兴平台软件开发框架。推进软件开发工具包（SDK）研发，鼓励细分功能领域SDK创新。加强开源代码安全检测，保障开源代码组件供给安全。推进域名、标识等基础资源管理与服务的软件研发。（三）完善质量标准体系构建软件产业质量服务体系，推广先进的质量管理模式和方法，引导企业开展质量品牌建设。完善软件产业标准体系，聚焦重点领域，加快制定技术、产品、服务、管理、评测等标准，
11、提升标准通用化水平。完善软件产品和服务测试认证评价体系。（四）支撑软件价值提升建立符合高质量发展要求的软件价值评估机制，推广软件成本度量标准，加强对软件产品及服务价格监管，维护市场价格秩序。加强软件和信息技术领域知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力建设，加大对软件的知识产权保护力度，鼓励企业加强软件知识产权合作。持续推进软件正版化，严厉打击各类软件侵权盗版行为。加大对软件领域不正当竞争行为打击力度，依法保护软件行业企业商业秘密。五、 打造一流人才队伍加强软件国民基础教育，深化新工科建设，加快特色化示范性软件学院建设，创新人才培养模式，大力培养创新型复合型人才。鼓励职业院校与软件企业深化校企
12、合作，推进专业升级与数字化改造，对接产业链、技术链，培养高素质技术技能人才。建设国家软件人才公共服务平台，充分发挥人才引进政策优势，完善人才评价激励机制，加强引进海归高层次人才和团队。六、 加大财政金融支持依托国家科技计划等，补齐产业短板，提升基础能力。落实软件企业税收优惠政策，持续完善惠企举措。结合产业发展需要，研究完善有关会计准则。充分发挥创业投资支持创新创业作用，鼓励社会资本设立软件产业投资基金，为软件企业提供融资服务。鼓励地方加强对软件产业发展的支持，针对软件首版次应用、软件名园创建、适配中心建设、特色化示范性软件学院建设等给予资金奖补。加快发展知识产权质押融资等金融产品服务，支持企业
13、积极申请科创板、创业板上市。七、 深化国际开放合作充分发挥多双边国际合作机制的作用，支持企业在技术研发、标准制定、产品服务、知识产权等方面开展深入合作，不断完善互利共赢的全球软件产业合作体系。鼓励国内龙头企业加快拓展国际市场，建立健全开发、销售、运营和服务体系，扩大产品和服务出口，带动更多中小企业走出去，支持专业机构为软件企业海外发展提供人才、法务、专利等综合服务。加大招商引资力度，吸引国际软件企业来华投资兴业，鼓励跨国公司、科研机构在国内设立研发中心、教育培训中心，联合开展项目开发和人才培训。八、 电子树脂行业竞争格局我国作为电子树脂的生产大国和消费大国，在生产领域仍以基础液态环氧树脂为主；
14、制造普通FR-4覆铜板的低溴环氧树脂目前由中国台湾企业主导。在近些年PCB行业绿色环保生产的要求下，各方开始聚焦能够满足无铅制程要求和无卤素管控的覆铜板用高性能电子树脂，美、日、韩资和中国台湾企业凭借多年的技术积累、客户厂商供应体系认证、产品性能参数及质量稳定性等方面优势占据了较多的市场份额，随着电子信息行业产业链向我国大陆转移以及内资企业的技术追赶，内资企业凭借良好的产品品质、本土化优势以及精细化服务，已经在各个细分系列成为重要参与者。在当前增长最为迅速的高速高频以及IC载板领域，高性能电子树脂基本由美国、日本企业主导，随着部分内资企业在技术水平方面取得突破，亦开始逐步进入这一领域。九、 基
15、本原则（一）创新驱动，价值导向坚持创新驱动发展，加强产业基础研究，推进核心技术、关键产品、集成应用等体系化创新。强化软件价值导向，推动产业链、创新链、价值链协同发展。（二）重点突破，协同推进坚持需求牵引、问题导向，集聚优势资源，培育一批标志性产品和领军企业。深入推进创新协同、软硬协同、产用协同、企业协同、区域协同，打造合作共赢的产业体系。（三）应用牵引，生态优化坚持好软件是用出来的，完善包容试错、迭代升级的推广机制。坚持整机带动，引导行业开放应用场景，统筹推进重大应用。坚持生态培育，繁荣开源软件，完善公共服务，优化产业生态。（四）安全可控，开放合作坚持发展和安全并重，实现质量、规模、效益、安全相统一。坚持引进来和走出去，遵循软件产业发展规律，不断完善利益共享、风险共担、兼顾各方的合作机制。
