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1、桥式整流器产业发展工作意见从国内看，十三五是全面建成小康社会的决胜期，随着新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化加快推进，特别是中国制造2025、京津冀一体化、长江经济带等国家战略的全面实施，我国经济将继续保持中高速增长，为石化和化学工业提供了广阔的发展空间。战略性新兴产业和国防科技工业的发展，制造业新模式、新业态的涌现，人口老龄化加剧以及消费需求个性化、高端化转变，亟需绿色、安全、高性价比的高端石化化工产品。同时，我国经济发展正处于增速换档、结构调整、动能转换的关键时期，石化和化学工业进入新的增长动力孕育和传统增长动力减弱并存的转型阶段，行业发展的安全环保压力和要素成本约束日益突出，供给侧结
2、构性改革、提质增效、绿色可持续发展任务艰巨。综合考虑资源供给、环境容量、安全保障、产业基础等因素，有序推进七大石化产业基地及重大项目建设，增强烯烃、芳烃等基础产品保障能力，提高炼化一体化水平。加快现有乙烯装置升级改造，优化原料结构，实现经济规模，提升加工深度，增强国际竞争力。加快推动芳烃项目建设，弥补供应短板。在中西部符合资源环境条件地区，结合大型煤炭基地开发，按照环境准入条件要求，稳步开展现代煤化工关键技术工程化和产业化升级示范，着力提升资源利用和环境保护水平，提高装置竞争力，促进煤炭资源清洁高效利用。加强化工园区的规划建设，科学布局化工园区。建立化工园区规范建设评价标准体系，开展现有化工园
3、区的清理整顿，对不符合规范要求的化工园区实施改造提升或依法退出。开展化工园区和涉及危险化学品重大风险功能区区域定量风险评估，科学确定区域风险等级和风险容量。支持化工园区开展智慧化工园区试点。一、 半导体分立器件行业特点（一）半导体分立器件行业技术特点半导体分立器件的技术涵盖电气工程中的众多领域，不同领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的不断发展，并带来广阔的发展前景。随着终端产品的整体技术水平要求越来越高，功率半导体分立器件技术也在市场的推动下不断向前发展，CAD设计、离子注入、溅射、多层金属化、亚微米光刻等先进工艺技术已应用到分立器件生产中，行业内产品的技术含量日益提高、制造难度也相应增大。
4、目前日本和美国等发达国家的功率器件领域，很多VDMOS（功率场效应管）、IGBT产品已采用VLSI（超大规模集成电路）的微细加工工艺进行制作，生产线已大量采用8英寸、018微米工艺技术，大大提高了功率半导体分立器件的性能。产品性能提高的同时，半导体分立器件的产品链也在不断延伸和拓宽。现代功率半导体分立器件向大功率、易驱动和高频化方向发展。晶闸管、MOSFET和IGBT在其各自领域实现技术和性能的不断突破，每类产品系列的规格、型号和种类愈加丰富。同时，新型产品如结合晶体管和晶闸管优点的集成门极换流晶闸管（IGCT）及碳化硅、氮化镓等宽禁带功率半导体分立器件陆续被研发面世，并开始产业化应用，应用领
5、域也渗透到能源技术、激光技术等前沿领域。我国半导体分立器件行业的整体技术水平仍落后于日本、韩国、美国和欧洲，国内产品种类较为单一，以硅基二极管、三极管和晶闸管为主，MOSFET、IGBT等产品近年才有所发展。目前，我国半导体分立器件制造企业通过持续的引进消化吸收再创新以及自主创新，产品技术含量及性能水平已有大幅提高。部分优质企业在功率二极管及整流桥领域的技术工艺水平已经达到或接近国际先进水平，并凭借其成本、技术优势逐步实现进口替代。但在部分高端产品领域，目前国内生产技术与国外先进水平尚存在一定的差距。（二）半导体分立器件行业周期性，季节性，区域性特征1、半导体分立器件行业周期性半导体分立器件作
6、为基础性的功能元器件，应用涵盖了消费电子、LED照明、智能电网、汽车电子、计算机及外设、网络通讯等众多下游领域。随着半导体分立器件行业新型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。由于半导体分立器件所服务的行业领域较为广泛，具体受下游单一行业周期性变化影响不显著，但与整体宏观经济景气度具有一定的关联性。2、半导体分立器件行业季节性由于半导体分立器件应用领域广泛，下游客户季节性需求呈现此消彼长的动态均衡，行业的季节性特征不明显，但是第一季度受到春节假期的影响，工厂开工时间较短，故第一季度销售较全年比重往往相对较小。3、半导体分立器件行业区域性国内半导体分立器件的生产及研发主要集中在经济较为发达、工业
7、基础配套完善的区域。经过多年发展，我国已形成了三大电子信息产业集聚区，即以江浙沪为中心的长江三角洲地区，以广州、深圳为龙头的珠江三角洲地区以及以北京、天津为轴线的环渤海湾地区。二、 强化危化品安全管理加强产业发展与城市建设的规划衔接，优化危险化学品规划与布局，推进城镇人口密集区危险化学品生产企业搬迁改造。加快淘汰高风险产品及工艺，提高危险工艺的自动化控制水平和企业安全管理水平。实施全球化学品统一分类和标签制度（GHS），建立全产业链的危险化学品安全监管综合信息平台，启动危险化学品全生命周期管理试点，提升危险化学品本质安全水平。三、 系统级封装行业发展概况系统级封装（SiP）是将多种功能芯片，包
8、括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SoC（SystemonaChip，系统级芯片）相对应，系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SoC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下，SoC曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来SoC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成SoC的发展面临瓶颈，进而使系统级封装的发展越来越被业界重视。与在印刷电路板上进行系统集成相比，系统级封装能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。相对于SoC，系统
9、级封装还具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。目前，5G时代的到来将对系统级封装行业带来巨大发展机遇。5G手机所需的射频器件数量均出现了大幅度的提升，继而将大幅度提升5G手机的结构复杂度，对封装水平提出了更高的要求。不仅如此，手机部件中比较重要的天线，因手机外观设计，手机内部空间的限制及天线旁边的结构或基板材质不同，会产生很大的差异，标准化的天线很难满足不同厂商的需求，所以更需要系统级封装技术来做定制化的天线模组。除手机外，未来随着5G后期应用的拓展，一些智能可穿戴的电子产品也将迎来爆发期，例如无线耳机、智能手表、AR/VR等智能可穿戴设备，这些产品都将采用系统级封装
10、技术，为系统级封装行业带来广阔的发展空间。四、 发展环境十三五时期是我国石化和化学工业转型升级、迈入制造强国的关键时期，行业发展面临的环境严峻复杂，有利条件和制约因素相互交织，增长潜力和下行压力同时并存。从国际看，世界经济复苏步伐艰难缓慢，国际金融危机冲击和深层次影响在相当长时期依然存在，贸易保护主义升温。美国大规模开发页岩气、页岩油，伊朗重返国际原油市场，化石能源替代技术快速发展给国际油价回升带来较大不确定性。中东、北美等低成本油气资源产地的石化产能陆续投产，全球石化产品市场重心进一步向东亚和南亚地区转移，部分石化产品市场竞争更加激烈。同时，一带一路建设的深入实施，为国内企业参与国际合作提供
11、了新的机遇。从国内看，十三五是全面建成小康社会的决胜期，随着新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化加快推进，特别是中国制造2025、京津冀一体化、长江经济带等国家战略的全面实施，我国经济将继续保持中高速增长，为石化和化学工业提供了广阔的发展空间。战略性新兴产业和国防科技工业的发展，制造业新模式、新业态的涌现，人口老龄化加剧以及消费需求个性化、高端化转变，亟需绿色、安全、高性价比的高端石化化工产品。同时，我国经济发展正处于增速换档、结构调整、动能转换的关键时期，石化和化学工业进入新的增长动力孕育和传统增长动力减弱并存的转型阶段，行业发展的安全环保压力和要素成本约束日益突出，供给侧结构性改革、提质
12、增效、绿色可持续发展任务艰巨。五、 发展原则（一）坚持创新驱动坚持把科技创新作为引领发展的第一动力，提高科技创新对产业发展的支撑和引领作用，强化企业技术创新主体地位，推动产业链协同创新，着力突破一批智能制造和大型成套装备等核心关键共性技术，为建设石化和化学工业强国提供技术支撑。（二）坚持安全发展深入实施责任关怀，强化安全生产责任制，推进危险化学品全程追溯和城市人口密集区生产企业转型或搬迁改造，提升危险化学品本质安全水平。完善化工园区基础设施配套，加强安全生产基础能力和防灾减灾能力建设。（三）坚持绿色发展发展循环经济，推行清洁生产，加大节能减排力度，推广新型、高效、低碳的节能节水工艺，积极探索有
13、毒有害原料（产品）替代，加强重点污染物的治理，提高资源能源利用效率。（四）坚持融合发展推动新一代信息技术与石化和化学工业深度融合，推进以数字化、网络化、智能化为标志的智能制造。加快石化化工制造业与生产性服务业融合，促进生产型制造向服务型制造转变，培育新型生产方式和商业模式，拓宽产业发展空间。促进，推动石化化工行业与科技、经济融合发展。（五）坚持开放合作加强国际交流与合作，统筹国内国际两种资源、两个市场，促进引资与引智并举，支持有条件的企业开展境外能源和矿产资源开发利用与合作，积极参与国际并购和重组，培育国际经营能力，加快境外生产基地及合作园区建设，形成优进优出、内外联动的开放型产业新格局。六、
14、 半导体行业发展概况半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心，是电子信息产业链的基础，是构成计算机、消费类电子、汽车电子以及通信等各类信息技术产品的重要核心材料，是衡量一个国家或地区技术水平的重要标志之一，代表着当今世界最先进的主流技术发展。从地区分布来看，美国、日本、德国、韩国、中国是半导体产品的主要生产国。美国一直保持着半导体技术的行业龙头地位，中国台湾则主要以世界集成电路代工企业产业聚集为主。依托中国庞大的电子消费群体，中国已经成为全球最大的半导体消费市场，生产规模也随着半导体国产化进程
15、迅速扩大。从1947年全球第一个晶体管诞生起，半导体行业就和全球经济发展和科技进步密不可分。终端电子产品的不断发展也推动了半导体产业的不断进步，如上世纪70年代的大型计算机，80年代初的小型PC，90年代的上网PC，21世纪的移动通讯以及正在兴起的可穿戴设备、智能家居、智能驾驶、物联网等。经过多年的发展，半导体产品已经遍及计算机、通讯、汽车电子、医疗、航天等多个工业领域。近年来，全球半导体行业发展历程遵循螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。2015年及2016年，全球半导体产业增速总体呈放缓趋势，而2017年以来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子
16、、VR/AR、安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。根据WSTS统计，2017年全球半导体行业规模达到4，122亿美元，相较于2016年同比增速达到216%；2018年全球半导体行业仍保持较快速增长，行业规模达到4，688亿美元，同比增速为137%，但2018年下半年由于中美贸易摩擦等因素已经出现增速放缓；2019受到国际贸易环境变化的影响，行业整体规模下滑到4，090亿美元，同比下滑1275%；2020年行业出现逆势回升，整体规模恢复至4，404亿美元；2021年行业规模持续回升，实现262%的强劲增长，达到5，559亿美元，是自2010年以来增幅以来最大的一年；2022年以来，半导体行业景气度有所下滑，基于2022年前二季度的半导体销售数据，WSTS对2022年和2023年全球半导体市场规模预计进行了下调。新兴应用领域的快速发展，对高端集成电路、功率器件、射频器件
