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1、LCD光电板行业分析一、 产业链上下游分析（一）成本构成：材料成本占比超50%，覆铜板是主要原材料原材料占比中，覆铜板占比最高，其次是半固化片、金盐原材料，覆铜板原材料占比接近45%，因此，覆铜板是PCB制造中的主要材料，半固化片也是重要的原材料之一。（二）上游供给情况：上游覆铜板供给充沛，产出能力较强覆铜板是PCB制造中的主要材料。中国覆铜板行业产能位列世界前列，生产主要集中在中低产品。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）披露数据，2015-2020年中国覆铜板产能呈现逐年增长趋势，2020年中国各类覆铜板总产能约为10亿平方米，较2019年增长约10%。根据2021年在中国竣
2、工投产的8项覆铜板项目的新增产能统计，初步估算2021年中国各类覆铜板总产能约在1071亿平米左右。近年来，中国覆铜板工业高速发展，中国已成为全球最大的覆铜板生产国。2015-2020年中国覆铜板产量总体呈现上涨趋势，2020年中国覆铜板产量约为730亿平米，同比增长约7%。根据中国覆铜板行业2021年产能情况来看，初步估算2021年中国覆铜板产量约超10亿平米。（三）下游应用领域：先进通讯和计算机领域是目前主要应用领域根据Prismark的数据，2021年全球印制电路板行业下游主要存在四大应用领域，分别是先进通讯（包含手机、有线基础设施、无线基础设施）、计算机（包含PC、服务器/存储器、其他
3、计算机）、消费电子和汽车电子领域。其中，先进通讯领域占比约为32%;而计算机领域占比接近35%。消费电子领域占比为15%;而汽车电子领域占比约10%。因此，印制电路板行业目前主要的需求市场集中在先进通讯和计算机领域，且未来随着新兴技术的发展，消费电子和汽车电子领域发展潜力较大。根据Prismark数据，中国PCB行业集中度相较低，PCBCR5集中度约为20%，CR10集中度约为30%，因此，印制电路板行业集中度偏低。未来，PCB行业内领军企业可利用自身优势，结合技术和产品升级、扩充产能、收购兼并等手段，提升行业集中度，整合资源优势，推动行业良性健康发展。二、 亚太地区是全球印制电路板市场主要分
4、布区域从全球印制电路板的市场分布区域方面，在2020年亚太地区的市场份额占比约为901%，其次是北美和欧洲的市场份额占比分别为46%和38%，市场占比相对较低。目前在印制电路板的细分市场中，包括样板、批量板、单面板、多层板、刚性板、挠性板和刚挠板等多种类型，据北京研精毕智调研，在2020年以多层板和挠性板占据市场主导地位，其市场占比分别为3695%和216%，相比之下其他领域的市场占比比较低。在市场格局方面，全球印制电路板行业内的企业数量较多，主要集中在中国、美国和日本等国家，根据公开数据显示，2021年全球排名前十的企业总收入约为2819亿美元，其中位列第一的是臻鼎科技，在2021年其市场营
5、收约为553亿美元，占比全球市场份额的625%左右，其次是欣兴和东山精密的市场营收分别为392亿美元和316亿美元左右，从行业整体上来看，行业的市场集中度相对较低。由于印制电路板产业链下游的应用领域比较广泛，逐渐地成为当代电子信息产品的重要电子元器件，随着物联网、工业40及存储设备等领域的不断发展商，未来将有望成为全球印制电路板市场驱动的主要因素。三、 行业政策背景：政策大力指引行业向好发展我国印制电路板行业政策主要指向为推动行业高质量发展，如基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）;印制电路板是国家目前鼓励企业大力发展的行业，因此国家出台大量政策引导企业投资和深入行业进行研发，
6、如2021年6月的数字经济及其核心产业统计分类（2021）和2021年度实施企业标准领跑者重点领域、2019年10月的产业结构调整指导目录（2019年本）、2017年1月的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）等政策。另外，2019年2月发布的印制电路板行业规范条件和印制电路板行业规范公告管理暂行办法指导行业发展方向，政策指出印制电路板行业要优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则进行制定，对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度形成量化标准体系。四、 印制电路板行业的特点及发展趋势（一）印制电路板
7、简介印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB），又称印制线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有电子产品之母之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。（二）印制电
8、路板的分类1、刚性板行业发展趋势单层板最基本的PCB，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在另一面消费电子、计算机、汽车电子、通信设备、工业控制、航空航天等双面板在基材的两面都有布线，两面间有适当电路连接，可以用于较复杂的电路上多层板四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成，层间导电图形通过导孔进行互连。2、厚铜板行业发展趋势厚铜板是指任何一层铜厚为2oz及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等工艺要求很高。3、HDI板行业发展趋势是高密度互连（HighDensityInterconnect）印制电路板的简
9、称，也称微孔板或积层板。HDI是印制电路板技术的一种，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。4、金属基板行业发展趋势金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板。金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中。5、高频板行业发展趋势高频板是指使用特殊的低介电常数、低信号损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率。一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。高频板对信号完整性要求较高，材料加工难度较大，具体体现在对
10、图形精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为严格，因而价格较高。6、高速板行业发展趋势高速板是由低信号损耗的高速材料压制而成的印制电路板，主要承担芯片组间与芯片组与外设间高速电路信号的数据传输、处理与计算，以实现芯片的运算及信号处理功能。高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术及插入损耗控制要求较高。7、挠性板行业发展趋势指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。8、刚挠结合板行业发展趋势指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层
11、结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。9、封装基板行业发展趋势指IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。五、 产业链剖析：产业链较长且环环相扣印制电路板制造行业的产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和PCB（印制电路板）为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。PCB的生产成本直接受到上游原材料价格波动的影响。印制
12、电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业。在下游中，PCB下游应用较为广泛，印制电路板被用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、工业精密仪表等众多领域。PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进，印制电路板是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。上游企业中，电解铜箔供应商包括诺德股份、超华科技等企业;专用木浆纸供应商有建滔集团、超华科技等;电子级纱纤布供应商主要有裕丰威禾和盛祥电子等企业;合成树脂供应商主要有万华化学和扬农化工等。行业中游为PCB原材料及PCB制造厂商，其中中间材料覆铜
13、板和半固化片是重要的原材料。覆铜板制造商包括超声电子、建滔集团、生益科技、超华科技等企业;而半固化片制造商包括生益科技、超声电子和超华科技等企业。印制电路板供应商主要有弘信电子、澳弘电子、胜宏科技、东山精密和鹏鼎控股等企业。行业下游主要为通信设备、半导体、消费电子和航空航天等领域的厂商，如中兴通讯、烽火通信、华为和小米等企业。六、 中国印制电路板市场概况（一）中国PCB市场增长迅速，已成为全球最大生产国受益于全球PCB产能向中国转移以及下游电子终端产品制造业蓬勃发展，中国大陆PCB行业整体呈现较快的增长趋势，2006年中国大陆PCB产值超过日本，中国大陆成为全球第一大PCB制造基地。在计算机、
14、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域需求增长带动下，近年中国大陆PCB行业增速高于全球PCB行业。2021年中国大陆PCB行业产值达43616亿美元，同比增长2459%。据Prismark预测，未来五年中国大陆PCB行业仍将持续增速，预计2021年至2026年复合年均增长率为46%，2026年中国大陆PCB产值将达到546亿美元。（二）中国PCB区域分布中国拥有健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。国内PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，该等地区具备
15、较强的经济优势、区位优势及人才优势。然而，近年来受劳动力成本不断上涨影响，部分PCB企业为缓解劳动力成本等上涨带来的经营压力，逐步将生产基地转移至内陆地区，如江西、湖南、安徽、湖北等地区。（三）中国PCB细分产品结构根据WECC数据，2020年中国大陆刚性板的市场规模最大，其中多层板占比49%，单/双面板占比15%；其次为HDI板，占比达17%；软板占比为15%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前中国大陆的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。（四）中国PCB下游应用领域中国大陆PCB下游应用市场分布广泛，包括通信、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗
16、器械、航空等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。根据WECC统计，2020年中国大陆PCB应用市场最大的是通讯类，市场占有率保持较高的水平，占比为33%；其次是计算机行业，占比约为22%。其他领域PCB市场规模较大的是汽车电子、消费电子。七、 我国印制电路板行业发展现状印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业40、物联网等加速演变的大环境下，作为电子产品之母的PCB行业将成为整个电子产业
