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1、泓域咨询/信号链芯片项目投资决策报告信号链芯片项目投资决策报告xx投资管理公司目录第一章 市场预测16一、 电源管理芯片：模拟IC的关键器件，市场空间广阔16二、 模拟集成电路的分类16第二章 项目建设背景及必要性分析18一、 全球模拟集成电路产业发展概况18二、 集成电路设计行业发展趋势19三、 激发各类市场主体活力20四、 聚焦创新驱动，积极创建国家级创新型城市21第三章 项目基本情况24一、 项目名称及建设性质24二、 项目承办单位24三、 项目定位及建设理由26四、 报告编制说明28五、 项目建设选址31六、 项目生产规模31七、 建筑物建设规模31八、 环境影响31九、 项目总投资及
2、资金构成32十、 资金筹措方案32十一、 项目预期经济效益规划目标32十二、 项目建设进度规划33主要经济指标一览表33第四章 建筑技术分析36一、 项目工程设计总体要求36二、 建设方案36三、 建筑工程建设指标38建筑工程投资一览表38第五章 建设规模与产品方案40一、 建设规模及主要建设内容40二、 产品规划方案及生产纲领40产品规划方案一览表40第六章 SWOT分析说明43一、 优势分析（S）43二、 劣势分析（W）45三、 机会分析（O）45四、 威胁分析（T）47第七章 法人治理结构55一、 股东权利及义务55二、 董事58三、 高级管理人员62四、 监事65第八章 组织机构及人力
3、资源67一、 人力资源配置67劳动定员一览表67二、 员工技能培训67第九章 环境影响分析70一、 编制依据70二、 环境影响合理性分析71三、 建设期大气环境影响分析73四、 建设期水环境影响分析74五、 建设期固体废弃物环境影响分析75六、 建设期声环境影响分析75七、 环境管理分析76八、 结论及建议77第十章 原辅材料成品管理78一、 项目建设期原辅材料供应情况78二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理78第十一章 工艺技术及设备选型80一、 企业技术研发分析80二、 项目技术工艺分析83三、 质量管理84四、 设备选型方案85主要设备购置一览表86第十二章 投资计划方案88一、 投资
4、估算的依据和说明88二、 建设投资估算89建设投资估算表91三、 建设期利息91建设期利息估算表91四、 流动资金92流动资金估算表93五、 总投资94总投资及构成一览表94六、 资金筹措与投资计划95项目投资计划与资金筹措一览表95第十三章 项目经济效益97一、 基本假设及基础参数选取97二、 经济评价财务测算97营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表99利润及利润分配表101三、 项目盈利能力分析101项目投资现金流量表103四、 财务生存能力分析104五、 偿债能力分析104借款还本付息计划表106六、 经济评价结论106第十四章 项目风险防范分析107一、 项目风险
5、分析107二、 项目风险对策109第十五章 总结评价说明111第十六章 附表113营业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表113固定资产折旧费估算表114无形资产和其他资产摊销估算表115利润及利润分配表115项目投资现金流量表116借款还本付息计划表118建设投资估算表118建设投资估算表119建设期利息估算表119固定资产投资估算表120流动资金估算表121总投资及构成一览表122项目投资计划与资金筹措一览表123报告说明汽车电动化，网联化和智能化提速，车用IC需求快速增加。随着汽车电动化进程加快、汽车互联性增加、自动驾驶逐步落地，汽车半导体从MCU、功率半导体器件（I
6、GBT、MOSFET）、各种传感器等，拓展到包括ADAS先进驾驶辅助系统、COMS图像传感器、激光雷达、MEMS等更多方面。汽车对芯片可靠性、安全性、一致性要求高，需要通过AECQ100、ISO26262和IATF16949等认证。汽车电动化，网联化和智能化催生模拟芯片新需求。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统。动力总成部分主要包括了电机控制器、OBC、DC/DC、BMS等。根据iHS和Melexis，在A到E的各个级别汽车中，电动化都大幅增加单车模拟
7、芯片需求量，比如：A级燃油车模拟芯片用量约100颗，而A级纯电动车需求量高达350颗以上；在B级车中，模拟芯片单车用量从燃油车的160颗提升至纯电动车的近400颗，而纯电动E级车用量超过650颗。新能源汽车高增长助推车用模拟芯片高价值产品。全球新能源汽车市场渗透率从2018年2%上升至2021年8%，销量从199万辆上升至644万辆，年复合增长率48%。根据ICInsights统计，2022年全球汽车专用模拟芯片市场规模将增长17%至138亿美元，是增速最快的模拟芯片下游市场。汽车三化赋能模拟IC电源管理市场。得益于汽车电动化、智能化、网联化，越来越多的传感器、功率半导体、电机等电子零部件装载
8、在汽车内部，需要更多的电源管理IC进行电流电压的转换，从而推动电源管理芯片增长。特别地，随着新能源汽车的高增长，车用BMIC需求迎来高增长。根据Frost&Sullivan统计，全球新能源汽车BMS市场规模从2016年的5亿美元增长到2020年的14亿美元，复合年均增长率为33%。根据半导体产业纵横预测，全球锂电池BMIC市场规模将从2021年的43亿美元增加至2026年的80亿美元，CAGR为14%，其中汽车类CAGR超过40%。汽车电池由数百、甚至多达数千节电芯串联和并联构成，电芯、模块间会出现电量不平衡，大量的电芯串联要求电芯之间的电量一致，因此需要采用电池监测芯片对每个电芯进行电压、电
9、流检测。同时，电动汽车的充放电过程也需要保护芯片来防止部分电芯的过充或过放。车规级BMIC完整解决方案的供应商主要有ADI（AFE主要来自于收购的Maxim和Linear产品线）、TI、英飞凌、NXP、瑞萨（AFE主要来自于收购的Intersil产品线）、ST和安森美等。其中汽车BMS的AFE芯片的技术难度在于采样通道数、内部ADC数量等。此外，由于AFE芯片的需求与电芯数量成正比，电芯数量与电压成正比，800V电压平台对AFE的需求相比400V平台翻倍增长。400V系统电动汽车大约需要8个AFE芯片和1个隔离通讯芯片，而800V系统约需要16个AFE芯片和1个隔离通讯芯片。车用信号链芯片为车
10、联万物、信息交互提供支持。车用信号链芯片发挥多种用途。一类是射频IC，为汽车提供无线通信。汽车四大无线通讯方案：蜂窝网络系统、WLAN、全球导航卫星系统GNSS和V2X车联网，都需要多个射频IC和射频模块实现，大多数此类元件都包含在TCU中。另一类是为传感器和处理器之架起桥梁的特定模拟ASSP/ASIC。外界真实信号被传感器感知，得到的模拟信号经过放大器、模数转换器最终传递给MCU处理。汽车的电动化，智能化拉动了视频传输等接口技术的升级、芯片数量和芯片价值量的提升。随着汽车新车型配置，智能座舱、高级辅助驾驶的需求越来越强烈，单车对高清屏以及高清摄像头的使用越来越多。根据电子工程专辑显示，高清视
11、频传输芯片的市场规模将以35%-40%以上的年增长率快速扩容。车载摄像头预计2025年在全球的市场需求量会超过3亿台以上，视频传输芯片的市场规模也将达到人民币90亿元，这将进一步扩大车载模拟接口芯片的使用量。此外，视频数据传输HDMI接口不断迭代升级，分辨率不断提高，最新的21接口可以支持到8K-60帧分辨率，这进一步拉动了相关模拟接口芯片的价值量。5G广泛应用推动通信领域模拟芯片迭代升级。无论是智能手机还是基站等基础设施，一套完整的5G通信系统包含了从信号链到电源链的多种模拟芯片的迭代升级。模拟芯片在通讯领域应用于宽带固定线路接入、数据通讯模块、有线网络和无线基础设施等，其中无线通信估计占2
12、022年通信模拟芯片领域销售额的91%。无线通信模块通常包括天线、射频前端、射频收发、基带。其中，射频前端模块是移动终端通信的核心组件。智能手机由模拟IC、数字IC、OSD器件、非半导体器件组成。其中模拟IC主要可分为射频器件和电源管理装置。射频器件是处理无线电信号的核心装置，包括射频前端、射频收发、射频开关、射频PA等。电源管理装置包括快充芯片、无线充电芯片等。手机功能升级主要从多个层面驱动手机模拟IC市场需求。智能手机中按照功能划分，模拟芯片主要用于DC/DC电源、输入电源保护、音频/震动、I/O连接等功能区域。首先，5G等通信技术升级直接导致移动终端需要增加可覆盖智能手机新增频段的射频器
13、件；第二，智能手机功能复杂度不断提升，导致手机各功能模块对移动终端电源管理芯片的性能（噪音水平和功耗等）和数量提出了要求；第三，手机光学升级、快充创新等进一步带动驱动、快充等芯片的价值量；第四，智能手机行业需求的复苏以及5G手机渗透率的提升有望拉动模拟IC整体需求量的抬升。5G技术直接促进手机模拟IC和射频器件价值量提升。5G技术升级，为了覆盖5G新增频段，移动智能终端需要配套的射频前端器件。5G通过拓宽带宽、增加通路数量提高数据传输速度，与4G的低频电路不同，高频电路需要从材料到器件，从基带芯片到整个射频电路进行重新设计，复杂度提升的同时，也需要增加射频开关、滤波器、放大器的数量以满足对不同
14、频段信号接收、滤除、放大、发射的需求。5G核心技术为基站射频芯片带来机会，电源管理IC用量随之增加。5G基站的三个功能实体分别为CU、DU、AAU。DU和AU是原基带单元BBU按处理实时和非实时任务进行拆分。AAU（有源天线单元）是射频单元及无源天线的合并。5G基站采用大规模天线阵列、载波聚合和新频谱，对PA性能、独立射频通道数量、天线开关数、滤波器数量和PA开关数量等需求增加。例如，4G基站对应的射频PA需求量为12个，而5G基站对应的PA需求量高达192个。由于5G基站有更多的天线、射频组件和更高频率的毫米波，基站功率约为4G基站的3-4倍，电源管理IC的用量随之增加，宏基站需要约120颗
15、电源管理IC、小基站需要约20颗。万物互联趋势下，消费级和工业级物联网终端的广泛应用推升模拟芯片需求。大规模物联网业务mMTC是5G三大应用场景之一，以低功耗和海量接入为特点，对应无线供电芯片、低功耗供电芯片和5G通讯芯片等，同时物联网终端还涉及到车联网各类传感器和智能家居微控制器、传感器等模拟芯片应用。根据GSMA数据，2021年全球物联网设备联网数量为148亿个，同比增长16%，其中工业级设备占比为47%，预计2025年全球物联网设备联网数量上升至252亿个，工业级设备占比55%。众多物联网终端应用推升模拟芯片用量。由于物联网主要是物理世界的终端设备互联，压力、亮度、距离等物理参数是信息互联的重要手段，智能家居、智慧城市、无人机等物联网下游的快速发展，成为了模拟芯片的重要推动力。如：扫地机器人的模拟芯片包括运算放大器、数据转换器（ADC）、线性稳压器（LDO）、模拟开关等，以实现扫
