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1、熔融硅微粉行业市场突围战略研究一、 电子级胶粘材料行业概况电子级胶粘材料在电子设备里具有丰富的应用场景。电子级胶粘材料在智能手机、笔记本电脑、平板电脑、电视和显示器、显示屏、可穿戴设备、OLED柔性屏、配件等终端产品的结构装配中起到关键作用，能为各类消费电子产品提供可靠、优异的粘接性能，并能满足其他的功能，如导电材料能够屏蔽与接地、OCA材料能光学透明粘贴等。电子级胶粘材料可进一步细分为光学级压敏胶制品（OCA）、导电材料、屏蔽材料、绝缘材料、高性能压敏胶制品等。OCA光学胶是触摸屏的重要原材料之一，产品技术门槛高，盈利能力强。光学级压敏胶材料，简称OCA，是用于胶结透明光学元件（如显示器盖板
2、，触控面板等）的特种粘胶剂。一般情况下，OCA指的是光学亚克力压敏胶做成无基材胶膜，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜的双面贴合产品。OCA光学胶的生产颇具难度，为保证透光率，其生产及贴合过程对洁净度要求非常高，需要在百级无尘车间以先进设备进行生产。OCA光学胶对生产细节把控的要求十分高，鉴于面板极高的价格，生产良率对企业的成本影响巨大。此外，OCA产品的供应商认证也十分严苛，多达数十项的指标和不同批次之间的一致性都在评价范畴之内，这对国内厂商是较大挑战。根据目前的贴合技术来看，每制造一块显示屏需要贴合两层的OCA光学胶。高性能压敏胶制品是消费电子产品中重要的结构材料。高性能压敏胶制品主要应
3、用于手机、平板电脑、笔记本电脑、家电和汽车电子等消费电子产品的结构组装，其具有内聚力强、粘接性能优异、固化收缩率低、绝缘性好、防腐性好、稳定性好、耐热性好等特点。与传统材料相比，简化了电子产品的组装作业方法，节省了电子产品的内部空间。导电胶带是一种在固化或干燥后具有一定导电性能的涂层材料。导电材料由基体树脂通过粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料之间的导电连接。导电材料通常用于手机、笔记本电脑、平板电脑等消费电子类产品的装配，在固定部件的同时，在不同部件之间形成通路，起到电子器件的静电释放和电路导通等作用，防止发生静电积累及电路漏电、短路等问题。高品质的导电材料产品往往兼具
4、优越的导电性能、超薄的厚度和超高的粘接性能。预计2023年全球纯电子级胶粘材料原料市场规模超70亿元，国内需求超50%。根据IDC、Statista、IEA等机构对于全球电子显示设备出货量的预测2023年全球电子级胶粘材料的市场规模。测算显示，即使按照中低端OCA材料2530元/平米的价格计算（高端材料通常价格在80100元甚至更高），2023年全球仅消费电子相关的纯电子级胶粘材料市场规模将超70亿元，其中OCA光学胶单台设备需求和单价均远超其他材料。考虑到高端品牌用电子级胶粘材料单价和附加值较高，预计相关市场远超百亿。由于高端品牌所用的电子级胶粘材料常需要附加其他功能或材料，因此销售单价和毛
5、利率均会显著提升。例如公司在导电胶带基础上开发的铜箔+导电胶产品满足了苹果产品的芯片主板的屏蔽配件的需求，对3M公司和德莎公司的同类产品进行进口替代，2019H1的销售单价高达26983元/平方米，是普通导电胶带的25倍以上，毛利率接近80%。此外，外用的OCA光学胶膜常会附加防蓝光、防窥、防爆、边缘等功能，销售单价通常为普通膜的35倍因此，若考虑各类型电子级胶粘材料销售单价的提升，预计全球电子级胶粘材料相关的市场至少在150亿元以上。电子级胶粘材料的进口替代将利好国内相关企业。随着国际形势的不确定性加剧，我国的电子行业的原材料供给将有可能受到一定限制。国家相关政策也在不断鼓励新材料行业技术攻
6、关，加大支持力度，以实现进口替代，避免关键技术被。近年来，我国的消费电子品牌强势崛起，华为、OPPO、小米等企业在国内外均具有一定的影响力，出货量巨大。国产终端品牌的崛起也带动了国内供应链企业的发展，一批国内企业通过不断加大研发投入，生产技术不断进步，产品质量不断提升，不少厂商已经涉足高端产品的领域，并在部分细分产品的供给上实现了一定量的进口替代，且未来这种趋势仍将不断加强。随着国产产品正逐步打开国内外高端市场，替代进口的潜力巨大。二、 电子信息材料行业前景分析电子信息材料及产品支撑着现代通信、计算机、信息网络技术、微机械智能系统、工业自动化和家电等现代高技术产业。电子信息材料产业的发展规模和
7、技术水平，已经成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志，在国民经济中具有重要战略地位，是科技创新和国际竞争最为激烈的材料领域。随着我国电子信息产业快速发展，与之相关的电子新材料产业也迎来高速发展，成为新材料领域中发展速度最快、最具活力的行业之一。三、 导热散热功能材料相关市场概况（一）热界面材料市场导热界面材料（或热界面材料），ThermalInterfaceMaterials（TIM），是一种提高电子设备散热效率和效果的材料，在电子设备中排除电子元器件和散热器之间的空气，使电子设备工作产生的热量分散更加均匀。常见的导热界面材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、相变材料、石墨片、
8、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料等。就整体热管理市场而言，根据QYResearch统计数据显示，预计到2027年全球热管理材料市场将达到13980亿美元，年复合增长率达363%。根据BCCResearch发布的报告，全球热管理市场（导热材料/导热器件）规模从2015年的107亿美元提高至2016年接近112亿美元，2021年预计将提高至147亿美元。目前热管理市场的主要增长点集中在5G领域先进通讯带来的散热需求、电动车电池电机电控系统热管理需求和高性能计算散热需求。根据头豹研究院数据，2021年中国导热材料市场规模为1562亿元，其中通讯基站使用规模495亿元，消费电子使用规模692
9、亿元，随着5G高速发展，预计到2024年导热材料市场规模将达到1863亿元，其中通讯基站预计达540亿元，消费电子预计达764亿元，未来预计导热材料在消费电子和通讯基站的比例将进一步降低，新能源汽车、动力电池、数据中心等领域的使用规模将进一步扩大。5G先进通讯领域，5G设备相比4G，功耗提升非常明显，原有的散热方案不能满足其正常工作的条件，需要升级。随着5G手机换机潮和基站建设高峰的来临，全球5G智能手机和国内基站散热市场规模有望在2020-2022年间分别达到360亿和59亿元。就手机散热方面来说，智能手机的主要发热源为处理器、电池、摄像头、LED模组，5G手机需要支持更多的频段和实现更复杂
10、的功能，天线数量翻倍，射频前端增加，处理器性能提升，同时智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级，使得手机内集成的功能模块更多更紧密。5G手机芯片功耗约11W，约是4G手机的25倍，散热需求强烈。根据华金证券研究所统计，5G手机导热界面材料的价值量较4G手机约有3-4倍左右的增长，由4G手机导热界面材料4-15元的平均价格直接增加至5G手机导热界面材料的10-25元。手机散热市场将随单机价值量提升和5G手机出货量提升，迎来百亿规模增量市场空间。根据华金证券测算，未来随着5G手机渗透率提升和散热方案的升级，预计全球手机散热市场有望从2019年的150亿元增长到2022年的230亿元，
11、其中5G手机散热市场从2019年的6亿元增长到2022年的164亿元，期间CAGR2020-2022年复合增速为506%，其中细分手机导热界面材料市场空间在2022年将达到合计12608亿元。5G先进通讯基站方面，MassiveMIMO（大规模天线）技术使得5G基站TRX（无线通信收发信机）链路大幅增加，使5G基站功耗约为4G的25-3倍。基站功耗由PA（功率放大器）功耗、RF（射频）功耗和BBU（基站计算）功耗组成，而PA功耗和RF功耗是AAU（有源天线单元）功耗的主要构成。相比4G基站，5G基站天线单元变多，每个天线单元都有PA和RF单元，TRX链路增加，同时BBU的计算功耗也随着TRX链
12、路增加而上升，因此基站总功耗随之上升。来自运营商一线测试的数据显示，5G基站单站满载负荷功率接近3700W左右，约是4G单站功耗的25-35倍，其中5GBBU功耗在300W左右，5GAAU功耗在1，150W左右，AAU是5G基站功耗增加的主要原因。同时，5GAAU将天线和RRU（远端射频单元）融合，体积却朝小型轻量化发展，需要更高效的散热方式。4G基站中，天线和RRU独立，5G基站则将RRU和天线融合于AAU中，5GAAU比4GRRU集成度更高。同时AAU的降体积减重量又是趋势，华为5GAAU（64T64R）约为4GRRU（4T4R）的一半，由于安装更加简单，必须要减轻整机重量。5G基站功耗翻
13、倍不止，又要在更小的空间内完成及时散热，因此需要更高效的散热方式。根据华金证券预测，5G基站量约是4G基站量的12-15倍，新基建带动20年大规模建设，叠加基站散热价值量的提升，预计2020-2025年国内5G基站散热材料和器件市场规模约102亿元。服务器的散热需求是高性能计算设备散热领域的重要代表，以数据中心为代表的高性能计算设备的性能升级，带动其散热的强大需求。仅单台服务器的导热产品需求就在几百元左右。结合未来服务器市场增量，高性能计算设备散热相关的市场空间广阔。按照前述2021年全球服务器市场新增台数和中国服务器市场新增台数计算，2021年服务器散热相关的全球市场空间在50亿元级别，国内
14、则超过10亿元。新能源汽车三电系统的散热领域，根据中银证券统计，传统汽车发动机冷却、空调系统单车价值量共约1，800-4，000元，而新能源汽车热管理单车价值量高达约3，000-10，000元。在新能源汽车三电系统中，导热胶粘剂是电池部件导热的关键材料，胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。电控模组主要以IGBT模组与冷面之间的刚性界面涂抹导热硅脂为主要方式，减少热阻隔；电机系统则应用高导热胶对驱动电机内产生旋转磁性的定子进行整体灌封。以动力电池中使用的导热聚氨酯类结
15、构胶为例，有机硅胶及聚氨酯在动力电池中用于密封、结构粘结、导热、灌封等。在动力电池单元中，胶粘剂的性能也会显著影响电池质量。受益CTP电池工艺放量，导热/结构胶领域市场空间广阔，搭载CTP电池的汽车中导热胶/结构胶的单车价值量有望从传统工业的200-300元/辆上升至800-1000元/辆，市场潜力巨大。预计至2025年，全球新能源汽车销量将突破2，200万辆，按照以上单车价值量计算，仅动力电池领域用胶有望达到200亿市场空间。（二）导热界面材料上游关键材料导热粉体市场导热界面材料的基材多为聚合物，而聚合物虽然绝缘性好且易于成型加工，但材料本身导热性能差，是热的不良导体。填充型导热聚合物是指通
16、过物理共混的方法直接将作为高导热填料的导热粉体加入到聚合物基体中，以提高聚合物的热导率，该方法加工便捷简单，成本较低，可工业化生产，是目前国内外高导热聚合物材料的主要制备方法。导热粉体是导热界面材料导热性能的最核心来源，常用的导热粉体材料一般有金属类填料、碳材料和陶瓷类材料三大类。虽然金属填料和碳材料本身具有较高的热导率，能显著地提高聚合物材料的热导率，然而在高负载时却易破坏材料的绝缘性能，且碳材料如石墨烯或碳纳米管在基体中不易分散，不利于形成有效的导热通路，因而在电子设备和新能源三电系统中应用有限。热界面材料中，导热粉体填料占比超过90%，最高可达95%，因而市场空间广阔。陶瓷类导热粉体材料主要以氧化铝、氮化硼和氮化铝等粉体为主。氧化铝方面，以球形氧化铝粉体为例，QYResearch调研显示，2021年全球球形氧化铝市场规模大约为15亿元（人民币），预计2028年将达到38亿元，2022-2028期间年复合增长率（CAGR）为144%。
