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1、智能手机摄像头模组行业产销需求与投资预测一、 摄像头模组工艺概况摄像头模组封装技术有ChipOnBoard（COB）、FlipChip（FC）、ChipSizePackage（CSP）与MOB/MOC等。COB封装是一种普遍应用于高像素产品（5M像素或以上）图像传感器的芯片级封装技术。该封装技术把经研磨（立鼎产业研究网）切割后的芯片背面bonding在PCB板的焊盘上使用键合金属导线，装上具有IR玻璃片的支架和镜头，形成组装模块结构。FC封装是最近兴起的高像素（5M像素或以上）图像传感器的芯片级封装技术。该封装技术把在焊盘做好金属凸块经研磨切割的芯片焊盘直接与PCB的焊盘通过超热声的作用一次性
2、所有接触凸块与焊盘进行连接，形成封装结构。后端通过PCB外侧的焊盘或锡球采用SMT的方法形成模块组装结构。CSP封装，又称板上封装，普遍应用于低像素（2M）图像传感器，可采用芯片级或晶圆级封装技术。该封装技术通常使用晶圆级玻璃与晶圆bonding并在晶圆的图像传感器芯片之间使用围堰隔开，然后在研磨后的晶圆的焊盘区域通过制作焊盘表面或焊盘面内孔侧面环金属连接的硅穿孔技术（TSV）或切割后形成单个密封空腔的图像传感器单元，后端通过SMT的方法形成模块组装结构。MOB/MOC封装，传说由舜宇光学独家研发，相较COB传统封装，MOB、MOC新型封装可以分别使得模组基座面积缩减114%、222%。传统C
3、OB封装存在4个公差尺寸面，而MOB封装将公差尺寸面降至2个，MOC封装更进一步减少至1个。公差尺寸面的减少，直接导致模组装配精度显著提升，模组的良率也会有所提升。当前主流工艺是COB，FC工艺只有苹果使用，CSP多为低端产品的选择。CSP摄像头模组的高度决定了手机的厚度，手机轻薄化的趋势要求摄像头模组的封装由CSP向COB、FC转型。二、 摄像头的种类不断丰富随着消费者需求的多样化和模组厂商工艺技术的创新，摄像头的功能和种类正在不断丰富，如光学防抖、大光圈、3DSensing摄像头、潜望式摄像头等，不断更新迭代的摄像头给用户带来新的消费体验。摄像头是一种影像捕捉的微型相机模组，主要由光学镜头
4、、图像传感器、音圈马达，以及红外滤光片、基座、被动组件、基板、软板等组成（其中，镜头厂家主要集中在中国台湾、日本和韩国，业内比较知名的企业如富士精机、柯尼卡美能达、大立光、Enplas等；CCD传感器模块以日本厂商为主导，全球规模市场有90%以上被日本厂商垄断，以索尼、松下、夏普为龙头；CMOS传感器主要美国、中国台湾和韩国为主导，主要生产厂家有美国OmniVision、Agilent、Micron，中国台湾的锐像、原相、泰视等，韩国的三星、现代等）。它的工作原理就是将光信号数字化的过程，摄入景物通过镜头传输到感光元器件（CCD或CMOS）上，将光信号转化成电信号，然后经过传感器转化成数字信号
5、，输出到处理器（DSP）上进行图像信号增强、压缩优化以及处理后输出。智能终端设备通过摄像头模组完成光学成像，实现拍照摄影、信息捕捉与分析、视觉交互等功能。三、 摄像头模组行业发展态势与面临的机遇在消费电子领域，随着智能手机全面屏的不断推进，留给前置摄像头模组的空间越来越小，超小封装的前置摄像头已经成了主流趋势，同时消费者对手机拍照的清晰度以及应用场景提出了更多要求，推动摄像头的像素越来越高、功能越来越多，手机携带的摄像头数量也在同步增加，手机摄像头的更新迭代速度越来越快。（一）应用场景不断增加，摄像头模组行业市场空间巨大随着5G通信技术、智能驾驶技术、3DSensing技术、人工智能等新一代科
6、技的快速发展及应用，摄像头模组在消费电子、汽车、IoT等领域得到广泛的应用，同时摄像头模组的下游应用领域也对摄像头模组的大小、性能提出了更高的要求。在车载摄像头领域，随着人工智能、智能驾驶技术的发展，汽车不再只是单纯的交通工具，用户可以放开双手，让汽车自动驾驶，而把汽车变成用户进行办公、娱乐的主要场所；在IoT摄像头领域，IoT应用的生态体系发展呈现多样性，不同模式在不断涌现，无人机、智能穿戴、扫地机器人等应用场景也在不断丰富。丰富多彩的摄像头模组应用场景，为摄像头模组行业的发展不断带来新机遇，市场空间不断扩大。（二）摄像头模组行业集中度将进一步提升摄像头模组行业的资金壁垒较高，规模效应明显。
7、下游产品更新迭代快、新兴应用不断涌现，规模较小的企业难以应对不断变化的市场需求，而行业龙头企业具有大规模的生产和产品供给能力，与上下游的谈判能力更强、边际成本更低。近年来，全球摄像头模组龙头企业通过自身产能扩张与外延并购的方式进一步发展壮大。预计2020年产能产线将快速增长；立景创新2020年收购高伟电子，提高营收规模，开拓国外客户。同时，随着下游手机厂商集中度的不断提高，手机厂商将趋向于选择市场规模大、品控能力出色、交付能力强的行业龙头企业进行采购，将会进一步推动摄像头模组行业集中度的提高。（三）摄像头模组行业国家产业政策的支持光学光电子产业是以光电子技术为核心的高新技术产业，是国家重点支持
8、的战略性产业之一。为推动光学光电子行业持续健康发展、鼓励光学光电企业不断创新，我国各级政府先后出台了一系列支持性政策。十三五国家科技创新计划十三五国家战略性新兴产业发展规划十三五信息产业发展指南关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见等政策都鼓励发展新一代光学光电子元器件，为光学光电子行业的发展提供了广阔的空间。中国是全球人口最多的国家，拥有充足的劳动力资源，安全良好的生产经营环境，完善全面的国家政策扶持，完整的产业链，是全球最适宜投资的国家之一，在国家的支持与引导下，中国光学光电子行业迎来了黄金发展期，在全球产业链中的地位日益提升。中国是全球最大的手机和汽车消费市场，也是5G通
9、信应用最多，覆盖面最广的国家，广阔的下游市场为摄像头模组的不断更新迭代提供了源源不断的动力。同时随着国民教育的普及、国家对研究性人才的重视，中国拥有充足的光学光电子人才储备，推动着光学光电子行业的技术研究与应用创新。四、 摄像头模组行业产业链分析摄像头模组的工作原理是被拍摄景物的光线通过镜头，经过滤光片滤除红外线，将可见光部分投射到CMOS图像传感器芯片，光信号通过光电二极管转换成电信号，然后通过模数转换电路（A/D）将获得的模拟信号转换成数字信号并对信号进行初步的处理后输出。五、 CCM产业未来展望近几年CCM模组价格战全面打响，原本利微的模组产业盈利水平整体持续下行，为了稳住品牌客户，部分
10、模组厂甚至做起了赔本赚吆喝的买卖，不惜杀敌八百，自损一千。从2021年开始模组之战就足够惨烈，红海杀得红眼，内卷变成泪卷，不得不说，AAC入局对原来的模组市场格局带来强烈冲击，举个栗子，2021年上半年年报中，舜宇明确表示虽然毛利率上升，但手机摄像模组的平均销售单价跌幅较大，部分抵销了出货量提升所带来的收入升幅，从2021年下半年开始，舜宇手机模组出货量开始急剧下滑，下半年平均每月出货量为5241万颗，环比下滑幅度为12%。进入2022年，光学板块股价更是集体跳水，寒冷刺骨。其中舜宇光学的股价从今年最高255港元跌至140港元，丘钛科技从今年最高18港元跌至6港元，欧菲光现在也没守住今年高位。
11、摄像头模组市场低迷的根因，在于5G手机市场换机潮并没有想象中的澎湃。经过统计，2022年智能手机出货量约为11亿台，同比下滑8%，而且2022年至2024年的未来三年全球智能手机出货量将在11亿台至12亿台之间波动。与国产手机一起打下更多高端份额，成为摄像头模组厂商的最大期待，因此，CCM行业将继续以技术为发展动力，在技术性能需求旺盛的市场，新技术正在满足更苛刻的应用需求。六、 摄像头模组行业面临的挑战（一）摄像头模组行业国际贸易环境变化目前，摄像头模组的主要应用领域为智能手机，国内智能手机品牌包括华为、小米、vivo、OPPO等已经成为全球主要手机品牌。所以如果出现贸易摩擦导致下游的智能手机
12、销售量出现下降，或者国际贸易环境变化导致部分国内手机厂商受到限制，将会一定程度上影响下游手机厂商对摄像头模组的需求量，从而对摄像头模组行业的发展带来不利影响。（二）摄像头模组行业高端生产设备依赖进口当前，国内封装生产设备的整体国产化水平仍然较低，特别是在中高端领域，亟待突破的产品、技术较多。目前国内封装企业的主体生产设备例如主动校准等工艺中涉及到的设备基本依赖于进口，且设备供应商较为单一，主要为ASM提供，可替代性差。七、 摄像头模组行业主要产品和服务的市场空间及应用前景分析根据Yole预测，2020年至2026年，全球摄像头模组销售额将从340亿美元增长至590亿美元，复合年均增长率达98%
13、，出货量的复合年均增长率达71%。（一）摄像头模组智能手机摄像头市场空间全球智能手机市场在经历了2012年至2015年的爆发期后，逐渐进入存量发展期。根据IDC预测，由于新冠疫情爆发，用户消费水平、智能手机产业链企业开工情况受到一定影响，2022年智能手机出货量将下降35%至131亿部。然而，IDC预计，随着疫情得到有效控制，2023年市场需求开始反弹，到2026年将实现19%的五年复合年增长率。随着智能手机市场进入存量博弈时代，行业集中化趋势越来越明显。根据IDC统计，2019年、2020年、2021年及2022年上半年前五大手机品牌合计占据全球智能手机市场份额分别为7020%、7110%、
14、7100%及6977%。中国手机品牌在全球智能手机市场占有主导地位，以华为、小米、OPPO、vivo为代表的国产手机品牌为主要的前五大手机品牌。智能手机摄像技术的快速发展正在彻底改变着大众的日常生活，以不断创新的功能，优化便捷的体验方式，让人们可以随时随地记录美好瞬间。由此，一部智能手机的拍摄能力也成为影响消费者购买决策的关键因素之一。在多摄、高像素、3DSensing、光学防抖、大光圈等多种创新要素升级的背景下，智能手机摄像头模组规格不断提升，出货量持续增长，市场规模随之扩大。在智能手机进入存量博弈的时代，伴随智能手机摄像头持续的技术创新和产品迭代，智能手机摄像头模组市场增速将高于智能手机市
15、场。近年来，全球智能手机摄像头模组市场规模持续增长。根据TSR统计，2018年、2019年及2020年，全球智能手机摄像头模组市场规模分别为22375亿美元、30593亿美元及33108亿美元；2019年，受益于多摄手机、高规格摄像头占比的提升，手机摄像头模组量价齐升，市场规模增速高达3673%；2020年，新冠疫情导致全球经济放缓、智能手机出货量下降，全球智能手机摄像头模组市场规模增速放缓至822%。受到多摄的渗透率逐渐提高的影响，全球智能手机摄像头模组出货量近年来不断攀升。根据TSR统计，2019年，多摄成为智能手机主流配置，在将多摄摄像头模组折算为单颗摄像头模组的统计口径下，智能手机摄像
16、头出货量增速高达1815%；2020年，受新冠疫情影响，智能手机摄像头出货量增速放缓至813%；2019-2024年全球智能手机摄像头模组出货量将从4765亿颗升至6518亿颗，复合年均增长率达647%，保持较快速度增长。随着手机摄像头配置的提升，摄像头模组的价格也有明显的提高。通过全球手机摄像头市场规模和出货量估算，2018、2019、2020年手机摄像头平均单价分别为555美元、642美元、643美元。根据TSR统计，2020年第三季度，一颗配置为500万像素、4P镜头的摄像头模组价格为196美元左右；而一颗配置为10，800万像素、7P镜头的摄像头模组价格高达396美元，价格达到前者的20倍，同时高端摄像头模组的封装价格也有着明显的上升，前者摄像头模组的封装价格约为035美元，后者摄像头模组的封装价格达到3美元。高端摄像头模组对封装工艺、封装精度和封装环境的要求
