国家政策的大力支持一、 国家政策的大力支持半导体产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，已成为当前衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志为鼓励、推动产业发展，国家出台了一系列财政、税收政策2017年1月，发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》将半导体专用设备产业列入战略性新兴产业重点产品目录2021年3月，十四五规划将集成电路设计工具、重点装备等特色工艺突破作为加强原创性、引领性科技攻关的重点任务前道量检测设备领域也受益于国家对半导体产业的支持政策，迎来了良好的发展机遇二、 半导体设备行业发展概况半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环从整体来看，中国大陆的半导体设备行业，同全球半导体设备行业一样，享受着本土晶圆厂扩产，地方规划重点扶持的政策福利从国内市场而言，供应链结构合理化和地缘的需求，带来了国内设备市场的动能因此，国产设备商享有晶圆厂扩产+国产化提速的双重增速根据SEMI2022年7月中旬发布的报告预测，半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年再次突破记录达到1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14．7%，并预计在2023年增至1208亿美元。
全球半导体设备作为一个具有显著的周期性特点的行业，将实现罕见的连续四年的快速增长本轮的半导体设备周期在全球范围内延续的时长超出预期三、 半导体设备行业产业链解析半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料半导体产品按照功能区分可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类其中集成电路是半导体产业的核心，根据WSTS数据，2020年集成电路市场规模占到了半导体市场的82%半导体产业链可按照主要生产过程进行划分，整体可分为上游中游下游以半导体中占比最高的集成电路产业为例，上游包括半导体材料、生产设备、EDA、IP核EDA，即电子设计自动化（ElectronicsDesignAutomation），主要包括设计工具和设计软件IP核（IntellectualPropertyCore）提供已经完成逻辑设计或物理设计的芯片功能模块，通过授权允许客户将其集成在IC设计中中游包括设计、制造、封测三大环节下游主要为半导体应用，主要包括3C电子、医疗、通信、物联网、汽车、新能源、工业等四、 半导体设备行业分类以产业链应用环节来划分，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两个大类。
其中后道工艺设备还可以细分为封装设备和测试设备设备中的前道设备占据了整个市场的80%-85%，其中光刻机，刻蚀机和薄膜设备是价值量最大的三大环节，各自所占的市场规模均达到了前道设备总量的20%以上因此，全球半导体设备前十名厂商之中，有多家是平台型企业，横跨多个半导体工艺环节五、 半导体设备行业发展现状半导体产业链庞大复杂的特性，使得很难有某一家公司能够在所有设备领域做到全覆盖来自全球各个国家的企业共享整个市场从2021年的全球竞争格局来看，第一梯队top5的收入规模均在百亿规模左右或以上，排名前top10的公司营收体量也要在20亿美元以上对比国内设备龙头北方华创2021年电子装备业务（包含集成电路业务和泛半导体业务）约为79．5亿元人民币的营收，我国半导体装备行业的营收规模距行业头部厂商仍存在较大差距，替代空间巨大按照2021财年半导体业务收入排名，全球前五大半导体设备厂商分别为应用材料242亿美元营收，ASML约211亿美元营收，东京电子171亿美元营收，泛林半导体165亿美元应收，柯磊82亿美元营收分地区来看，排名前十的厂商中有五家日本公司，四家美国公司，以及一家荷兰公司2021年全球营收排名前五的设备厂商均属于前道设备的应用厂商，与前道设备占据80%以上的设备市场相匹配。
同时，前五大厂商中有三家是平台型（应用材料，泛林半导体，东京电子），横跨刻蚀，薄膜，清洗，离子注入等多个领域，对比来看，国内许多公司也在横向拓展业务领域以不断突破天花板，向平台型转型比如，中微公司从刻蚀及化合物半导体外延设备延展到集成电路薄膜设备；万业企业从离子注入设备延展到其嘉芯半导体子公司，覆盖除光刻机之外的几乎全部前道大类；盛美上海从清洗，电镀等业务逐步覆盖，炉管，沉积及其他前道品类六、 半导体设备发展基本情况及特点半导体设备主要包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备，后道工艺设备包括封装设备和测试设备，其他类型设备主要包括硅片生长设备等其中晶圆前道工艺设备整体占比超过80%，是半导体设备行业最核心的组成部分从晶圆厂的投资构成来看，刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备其中，薄膜沉积设备投资额占晶圆厂投资总额的16%，占晶圆制造设备投资总额的21%2013年以来，随着全球半导体行业整体景气度的提升，半导体设备市场也呈增长趋势根据SEMI统计，全球半导体设备销售额从2013年的约318亿美元增长至2021年的1，026亿美元，年均复合增长率约为15．77%。
由于半导体专用设备行业对制造工艺和标准要求严格，行业进入的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒较高，全球半导体设备市场集中度较高目前全球前十大半导体设备制造商主要集中在美国、日本和荷兰根据VLSIResearch数据，2020年全球半导体设备前十名厂商合计实现销售收入708亿美元，市占率为76．63%中国半导体设备厂商因发展起步较晚，目前尚未进入全球行业前列从需求端分析，根据SEMI统计数据，2013-2021年半导体设备在大陆销售额的年复合增长率达到31．07%2021年，中国大陆半导体设备的销售额达到296．2亿美元，同比增长58．23%，发展势头强劲全球半导体设备支出进入上升周期5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求，行业将进入新一轮的上升周期半导体设备位于产业链的上游，其市场规模随着下游半导体的技术发展和市场需求而波动根据SEMI预测，2020年全球半导体设备市场规模达创纪录的689亿美元，同比增长16%，2021年将达719亿美元，同比增长4．4%，2022年仍旧保持增长态势，市场将达761亿美元，同比增长5．8%半导体产业向中国转移，中国成为最大半导体设备市场。
中国凭借低劳动力成本的优势，不断引进半导体产业先进技术，加大半导体产业人才培养，逐步承接了半导体低端封测和晶圆制造业务随着全球电子化进程的开展，下游产业快速发展，不断推动中国半导体产业持续兴旺中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升，SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场规模将达181亿美元，同比增长34．6%，成为全球*大的半导体设备市场在2020年晶圆厂密集的资本支出之后，SEMI预计中国大陆2021年半导体设备市场将小幅回落，市场规模为168亿美元，同比下降7%半导体设备市场为海外厂商垄断，国产设备企业奋起直追2019年国产半导体设备销售额为161．82亿元，中国大陆2019年半导体设备市场规模134．5亿美元，国产化率约17%，具备较大空间在当前美国持续加强技术和设备封锁的情况下，半导体设备步伐正在加快国产设备企业在政策和资金大力支持下，在刻蚀、薄膜沉积、测试等多个领域不断取得突破国产刻蚀设备薄膜沉积设备和测试设备有望成为半导体设备国产化先锋中微公司和北方华创分别在CCP和ICP刻蚀设备领域取得突破，部分产品已进入先进制程生产线验证；北方华创在PVD领域实现了国产薄膜制备设备零的突破，设备覆盖了90-14nm多个制程，沈阳拓荆CVD设备成功进入长江存储生产线。
华峰测控模拟测试机国内市占率已达60%，后续SOC项目推进可能为公司带来新的增长空间七、 半导体设备行业发展前景物联网5G通信汽车电子等新型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进入新一轮的发展周期全球范围内，晶圆厂产能扩充仍在继续，下游需求的不断发展为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇凭借巨大的市场容量以及多年的发展，中国已成为全球最大的半导体消费国和生产国广阔的下游市场和不断完善的上下游产业链带动全球产能中心逐步向中国大陆转移半导体产业规模的不断扩大将为国内设备厂商带来巨大发展机遇，国产设备将加速导入大陆晶圆厂，因此国产半导体设备将迎来快速发展期集成电路产业作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业十四五规划强调了发展集成电路产业对强化国家战略科技力量的意义半导体设备行业作为整个半导体产业的重要支撑，是半导体产业化过程中的核心环节目前国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部分份额，但在部分细分领域本土企业已实现突破，未来国产化空间巨大我国已成为全球第一大半导体设备市场，约占全球35%的市场份额，但设备依赖进口，自给率低在未来销售额分化的大背景下，国产设备厂商仍然具有较大的市场空间。
我国半导体设备产业发展将在多重限制下稳步发展，市场竞争加剧，供需不平衡依然严重我国工艺水平落后，制程功率密度不足，需要多种复杂的制程设备供应产业发展半导体设备下游需求旺盛叠加国产化加速，中国半导体设备行业将进入超级景气周期从半导体设备行业的核心产品光刻机、刻蚀机、PVD、CVD和氧化/扩散设备来看，各类半导体设备top3的企业中主要为美国、荷兰与日本的企业，且各类半导体设备行业集中度极高，top3企业的合计市占率均在70%以上根据《国家集成电路产业推荐纲要》，2030年半导体芯片行业产业将扩大至5倍以上，对人才的需求将成倍增长如果国家对集成电路项目全部投资到位，中国需要70万人，而目前中国的从业者只有一半左右，约30多万从集成电路企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分，对半导体芯片行业研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%随着国际产能不断向我国大陆地区转移，英特尔、三星等国际大厂陆续在我国大陆地区投资建厂，同时在集成电路产业投资基金的引导下，我国半导体设备的需求巨大随着半导体行业的发展，半导体设备行业突破1000亿美元，其中晶圆设备占据主流，市场份额超过85%。
作为全球最大的半导体市场，中国的半导体设备市场规模接近2000亿元半导体设备行业与中国已经在全球范围内获得高额市场份额的行业（包括高铁，太阳能电池板和电信设备）不同，中国大陆在半导体领域的全球市场份额和竞争力，尤其是在总部设在中国的公司方面，在半导体领域仍然不大半导体产业的全球领导者主要分布在欧洲，日本，韩国，中国台湾和美国半导体可能是世界上最重要的行业，因为它们是各种产品和服务的基础此外，它们在新兴技术（例如人工智能（AI），高性能计算（HPC），5G，物联网和自治系统等）中发挥关键的促成作用半导体设备行业市场规模的扩大离不开对半导体材料的巨大需求第三代半导体材料应时代而生，以碳化硅、氮化镓为代表的材料可以制备耐高压、高频的功率器件，其中碳化硅是综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料根据数据显示，2020年全球半导体设备行业市场规模已经达到710．6亿美元，同比上升18．93%预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44．7%预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元，预计2023年半导体设备市场规模1792亿美元。