HDI板行业市场深度分析及发展规划咨询

HDI板行业市场深度分析及发展规划咨询 一、 印制电路板产业链社会环境分析 伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。 近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球半导体行业销售额由2017年的4122亿美元增长至2021年的5559亿美元，年均复合增长率为7．8%，预计2022年全球半导体行业市场规模将达6056亿美元。 二、 印制电路板行业面临的主要机遇 （一）印制电路板行业下游市场空间广阔 PCB是电子产业重要的基础部件之一，在产业链中起着承上启下作用，作为电子元器件电气相互连接的载体，几乎所有电子信息产品都离不开PCB的连接和支撑。PCB产品在通信、消费电子、工业控制、汽车电子、安防电子等领域广泛应用。一方面，随着新一代信息技术、新能源汽车、智慧安防等领域的快速发展，为PCB产业发展带来新机遇。另一方面，下游领域的快速发展对PCB产品的性能和质量提出了新的要求，PCB产品高密度化、高性能化、环保化趋势日益显现。未来，随着科技的进步和技术的完善，PCB产品应用领域还将进一步扩大，市场空间更加广阔。 （二）印制电路板行业国家政策支持 国家产业政策的持续支持对行业和企业的未来发展带来了积极的影响。作为电子产品中重要的基础载体，PCB产业是国家重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，受到国家政策大力支持。十四五规划中提出要加快壮大新一代信息技术、新能源汽车等产业，相关部委随后推出了基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）5G应用‘扬帆’行动计划（2021-2023年）新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）‘双千兆’网络协同发展行动计划（2021-2023年）等一系列产业政策支持和引导5G通信、新能源汽车、物联网、工业互联网等领域的发展。 （三）印制电路板行业产能不断向中国转移 近二十余年，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子信息产业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年以来，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一。 以长三角和珠三角为代表的中国大陆电子信息产业规模大、产业链完整、配套能力强，产业集聚效应明显。目前，中国大陆PCB产品呈现量大但技术含量较低的特点，随着中国大陆PCB企业的不断发展，预计未来全球PCB产能尤其是中高端PCB产能向中国大陆转移的趋势仍将持续。 三、 市场参与企业数量较多，行业集中度相对较低 在市场格局方面，全球印制电路板行业内的企业数量较多，主要集中在中国、美国和日本等国家，根据公开数据显示，2021年全球排名前十的企业总收入约为281．9亿美元，其中位列第一的是臻鼎科技，在2021年其市场营收约为55．3亿美元，占比全球市场份额的6．25%左右，其次是欣兴和东山精密的市场营收分别为39．2亿美元和31．6亿美元左右，从行业整体上来看，行业的市场集中度相对较低。 由于印制电路板产业链下游的应用领域比较广泛，逐渐地成为当代电子信息产品的重要电子元器件，随着物联网、工业4．0及存储设备等领域的不断发展商，未来将有望成为全球印制电路板市场驱动的主要因素。 四、 印制电路板行业发展现状及未来发展趋势 （一）印制电路板简介 印制电路板，又称印制线路板或印刷线路板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印制电路板，有电子产品之母之称，几乎每种电子设备都离不开它，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。 （二）PCB产品分类 PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数、板材材质、技术方向以及均单面积进行分类。 1、PCB产品按导电图形层数进行分类 单面板最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品。双面板在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，通过金属导孔使两面的导线相互连通，一般采用丝印法或感光法制成。多层板具有4层或更多层导电图形的印制电路板，层间有绝缘介质粘合，并有导通孔互连。 2、PCB产品按板材材质进行分类 （1）刚性板概况 由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。广泛分布于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。 （2）挠性板概况 指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。 （3）刚挠结合板概况 指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。 3、PCB产品按技术方向进行分类 （1）普通板概况 泛指使用普通FR-4环氧玻纤布覆铜板生产的印制电路板，主要为以上的单面板、双面板、8层以下的多层板和挠性板等。 （2）HDI板概况 HDI板是高密度互连（HighDensityInterconnect）印制电路板的简称，也称微孔板或积层板。HDI是印制电路板技术的一种，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。HDI板实现印制电路板高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性。 （3）高频板概况 高频板（High-frequencyPCB）又可称为高频通信电路板、射频电路板等，是指使用特殊的低介电损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率。一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。高频板对信号完整性要求较高，加工难度较大，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为严格，因而价格较高。 （4）高速板概况 高速板是由低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板，主要承担芯片组间高速电路信号的传输，以实现芯片的运算及信号处理功能。高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术要求较高。 （5）厚铜板概况 厚铜板是指任何一层铜厚为3oz及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等工艺要求很高。 （6）金属基板概况 金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板。金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中。 （7）封装基板概况 封装基板指的是IC载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板属于交叉学科的技术，涉及到电子、物理、化工等知识。半导体芯片封装。 4、PCB产品按均单面积进行分类 样板主要用于客户产品的研究、试验、开发和中试阶段，是PCB产品进行批量生产的前置环节，只有研制成功并经市场测试、定型后，确定投入实际生产应用的产品才会进入批量生产。样板的市场需求量较小，其订单面积一般不超过5平方米。批量板是指在通过研发和试生产阶段后，有充分商业价值，可开始进行批量生产的PCB产品。批量板根据均单面积又可分为小批量板和大批量板。小批量板的单个订单面积一般在5-50平方米之间，大批量板的单个订单面积较大，订单面积一般在50平方米以上。 五、 印制电路板产业链政策环境分析 印制电路板是电子信息产品不可或缺的基础组件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准国家出台了一系列政策对印制电路板（PCB）行业进行大力扶持，针对印制电路板（PCB）行业的政策规划不断出炉，为行业持续发展提供了良好的政策环境。 六、 全球印制电路板市场发展现状 印制电路板是在电子元器件之间进行电气连接的关键部件，其可以在一定程度上提高自动化生产效率，从全球印制电路板市场来看，目前全球市场逐步向亚太地区转移，亚太地区的印制电路板行业正在承载全球印制电路板行业的主要增长点，研精毕智就全球印制电路板行业的发展情况进行了研究，与此同时分析了未来的发展前景。