封装基板概况分析

封装基板概况分析 一、 封装基板概况 封装基板指的是IC载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板属于交叉学科的技术，涉及到电子、物理、化工等知识。半导体芯片封装。 二、 印制电路板产业链社会环境分析 伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。 近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球半导体行业销售额由2017年的4122亿美元增长至2021年的5559亿美元，年均复合增长率为7．8%，预计2022年全球半导体行业市场规模将达6056亿美元。 三、 印制电路板产业链经济环境分析 根据Prismark统计，受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升23．4%（按人民币计价产值同比增长15．6%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4．8%。从区域看全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区在2021年基数较高的情况下，复合增长率仍将达到4．6%，增长保持稳健。 四、 全球印制电路板市场产值整体稳步增长 近几年全球印制电路板市场产值呈现稳步增长的趋势，根据北京研精毕智的报告数据显示，从2016年的542亿美元增长至2020年的652亿美元，市场增速达到约20．3%，随着行业下游应用领域的不断拓宽，预测未来市场产值将会进一步扩大。 在全球印制电路板市场的应用领域来看，目前主要以各类电子市场占比最高，在2020年约为62．89%，其中包括通讯电子、消费电子、汽车电子和工业电子四个领域，其市场占比分别为33．1%、14．82%、11．2%和4．35%，相比之下其他领域所占市场占比较低。 从全球印制电路板的市场分布区域方面，在2020年亚太地区的市场份额占比约为90．1%，其次是北美和欧洲的市场份额占比分别为4．6%和3．8%，市场占比相对较低。 五、 市场参与企业数量较多，行业集中度相对较低 在市场格局方面，全球印制电路板行业内的企业数量较多，主要集中在中国、美国和日本等国家，根据公开数据显示，2021年全球排名前十的企业总收入约为281．9亿美元，其中位列第一的是臻鼎科技，在2021年其市场营收约为55．3亿美元，占比全球市场份额的6．25%左右，其次是欣兴和东山精密的市场营收分别为39．2亿美元和31．6亿美元左右，从行业整体上来看，行业的市场集中度相对较低。 由于印制电路板产业链下游的应用领域比较广泛，逐渐地成为当代电子信息产品的重要电子元器件，随着物联网、工业4．0及存储设备等领域的不断发展商，未来将有望成为全球印制电路板市场驱动的主要因素。 六、 行业应用领域发展情况 目前我国印制电路板分布广泛，涵盖通信设备、计算机及其周边、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、航天科技等领域。而不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。预计随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使印制电路板产品的用途和市场不断扩展。目前通讯电子的占比最大，达到30%。 （一）通信行业 通信是PCB最主要的下游应用领域，通信领域的PCB需求可分为通信设备和网络设备。 1、网络设备 网络设备是指构建整个网络所需的各种数据传输、交换及路由设备，主要包括交换机、路由器和无线网络设备等。网络设备是互联网最基本的物理设施层，支撑大数据、工业互联网、人工智能等领域的上层应用。 近年来，随着信息技术迅速发展，不断改变着社会的运作方式，也对社会生产、商业运作模式等方面产生重大影响。随着网民数量增长，互联网设备接入数量快速增加，叠加包括人工智能、云计算在内的各种新技术不断出现，进一步带动互联网数据流量不断增长。在此背景下，数据流量的高速增长推动着我国网络设备市场规模的不断扩大。数据显示，2020年我国主要网络设备市场规模约为87．9亿美元，同比增长3．53%。2021年我国主要网络设备市场规模约为93．7亿美元，同比增长6．6%。 2、通信设备 通信设备主要用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括接入网（即基站）、承载网（传输）和核心网（处理数据和连接因特网的部分）等。其中通信基站是PCB在通信行业中的主要应用之一，而5G时代的基站结构设计相比以往将出现一定的变化。据了解，5G基站为了满足增强移动宽带、大规模物联网和低时延高可靠物联网三大要求，在基站结构有了一定的调整：BUU被拆分为CU（CentreUnit控制单元）和D（DistributedUnit分布单元）；天线和RUU被集成在一个射频单元（AUU）中，完成信号收发、缩放、滤波、光电转换等工作。 近年来我国通信设备制造行业投资规模不断增加，推动行业市场规模持续增长。数据显示，2021年我国通信设备行业完成投资额2531亿元，较2017年增长71．01%。2017-2021年我国通信设备行业市场规模由969亿元增长至2100亿元。 （二）消费电子 消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双层板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。消费电子是电子信息制造业中的重要类别，与广大人民的生活需求息息相关，包括家用电器、智能移动终端、手机、电脑、可穿戴设备等细分领域。同时由于消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，因此每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，从而拉动印制电路板的需求增长。 近年来由于我国居民消费水平不断提升，消费电子产品市场需求持续增长，促进了我国消费电子行业快速发展。数据显示，2017年我国消费电子市场规模为16120亿元，2021年增至18113亿元，市场规模庞大。随着我国新冠肺炎疫情形势好转以及市场需求的恢复，未来我国消费电子市场规模仍将保持增长态势。 （三）汽车电子 汽车电子是用传感器、微处理器、执行器、数十甚至上百个及其零部件组成的电控系统，是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称，主要是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。 近年来随着汽车智能化和电动化趋势的影响以及政策的推动，汽车电子广泛应用于汽车各种领域中，使得我国汽车电子市场的快速成长，渗透率不断提升。有相关数据显示，2020年我国后倒车雷达渗透率为86．25%，中控屏幕渗透率为85．57%，驻车影像系统渗透率为78．50%，巡航系统渗透率为72．58%，前倒车雷达的渗透率为37．46%，倒车车侧预警系统的渗透率为13．54%，并线辅助的渗透率为20．79%。同时占整车的比重快速增长。2020年我国汽车电子占整车的比重从1980年的10%增长到了34．32%。预计在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平将持续增长，到2030年汽车电子占整车制造成本的比重将接近50%。随着渗透率不断提升，我国汽车电子市场规模也保持稳定增长态势。数据显示，2021年我国汽车电子市场规模达1104亿美元，同比增长7．3%。 随着汽车电子市场的不断发展，对PCB需求也在不断增加。目前汽车电子产品已经成为PCB下游应用增长最快的领域之一。预计伴随着汽车电动化、智能化、网联化浪潮的到来，汽车电子对高端PCB的需求将进一步提升。 七、 中国印制电路板（PCB）行业竞争梯队 据Prismark2022年2月发布的2021年全球PCB百强企业排行榜、中国电子电路行业协会（CPCA）和中国电子信息行业联合会共同发布的第二十一届（2021）中国电子电路行业主要企业榜单，印制电路板（PCB）行业依据企业可以分成3个竞争梯队。第一梯队是2021年全球PCB百强企业TOP10，如鹏鼎控股、欣兴集团、东山精密、华通、日本NOK和深南电路等;第二梯队是2021年全球PCB百强企业TOP40成员，如景旺电子、胜宏科技、建滔集团、崇达技术等企业;第三梯队是第二十一届（2021）中国电子电路行业PCB榜单企业，有生益电子、五株科技、博敏电子、中京电子、澳弘电子等企业。综合来看，中国PCB行业内企业百花齐放百家争鸣，在全球范围内中国企业整体竞争实力较强，表现出色;且众多中国大陆PCB厂商进入排行榜，标志着中国大陆本土PCB在快速发展。 八、 行业发展现状 印制电路板被称为电子产品之母，几乎所有的电子设备都要使用印制电路板。目前不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。 近两年受益于PCB行业产能不断向我国转移，加之通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械等下游领域的需求增长刺激，我国PCB行业规模不断扩展，且增速明显高于全球PCB行业增速。据资料显示，2021年我国大陆PCB行业市场规模达442亿美元，同比增长25．9%。 在全球PCB行业产能不断向我国转移的环境下，我国大陆本土PCB快速发展。根据Prismark的数据，2021年有东山精密、深南电路、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、建滔集团、安捷利美维、兴森科技、奥士康和世运电路等10家PCB企业产值排名位于全球前40。由此可见，众多中国大陆PCB厂商进入排行榜，标志着中国大陆本土PCB在快速发展。 九、 全球印制电路板行业市场规模 印制电路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为电子产品之母。当前全球印制电路板市场规模已经达到650亿美元规模以上；在区域分布方面，以中国为首的亚太地区成为全球印制电路板的主要市场；在细分产品方面，多层板和挠性板依然为印制电路板的主要产品。未来，随着全球电子产业的持续升级和进步，预计全球印制电路板市场将持续增长。 印刷电路板（PCB）是在电路中起固定各种元器件，提供各项元器件之间的连接电路，由绝缘隔热、有一定强度的材质制作而成的板材。 随着微电子技术的快速发展，特别是晶体管的电子系统和设备的广泛应用，电子系统和设备的功能与结构变得十分复杂，因此最初采用的手工搭建电路的方法已经远远不能满足设计的需要，这时出现印制电路板的概念。 印制电路板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响下游产品整体竞争力。目前在下游应用领域方面，通讯电子、消费电子已成为PCB应用的主要领域。未来，随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现，PCB行业将迎来新的增长点。 从全球印制电路板产值变化来看，2014-2020年间全球印制电路板产值呈现出先减后增的震荡性变化，2020年全球全球印制电路板产值约为652亿美元。 在全球PCB行业市场区域方面，根据PRNewswire统计数据，2020年亚太地区的市场占全球市场总额的90%，其中中国大陆的PCB市场规模占据全球市场总额的约53．8%；在北美和欧洲，2020年PCB市场份额占比分别为4．8%和3．2%，占比非常少。 在当前PCB行业的细分市场中，为适应不同电子设备使用要求，PCB衍生出多种类型，不同产品类型在PCB产量中占有不同比例。根据Prismark发布的数据显示，2020年仍是多层板和挠性板占主导，二者分别占比为37．39%和20．01%。 伴随着生活水平及消费水平的不断提高，终端消费者更加注重电子产品的用户体验及高科技含量，电子产品更新换代加速，新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化对印制电路板行业提供了广大的下游需求空间。 未来，随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现，PCB行业将迎来新的增长点。因此按照增长速度，预计到2026年全球印制电路板市场规模将增长到780