HDI板行业市场前瞻与投资战略规划

HDI板行业市场前瞻与投资战略规划 一、 印制电路板行业发展现状及未来发展趋势 （一）印制电路板简介 印制电路板，又称印制线路板或印刷线路板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印制电路板，有电子产品之母之称，几乎每种电子设备都离不开它，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。 （二）PCB产品分类 PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数、板材材质、技术方向以及均单面积进行分类。 1、PCB产品按导电图形层数进行分类 单面板最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品。双面板在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，通过金属导孔使两面的导线相互连通，一般采用丝印法或感光法制成。多层板具有4层或更多层导电图形的印制电路板，层间有绝缘介质粘合，并有导通孔互连。 2、PCB产品按板材材质进行分类 （1）刚性板概况 由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。广泛分布于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。 （2）挠性板概况 指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。 （3）刚挠结合板概况 指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。 3、PCB产品按技术方向进行分类 （1）普通板概况 泛指使用普通FR-4环氧玻纤布覆铜板生产的印制电路板，主要为以上的单面板、双面板、8层以下的多层板和挠性板等。 （2）HDI板概况 HDI板是高密度互连（HighDensityInterconnect）印制电路板的简称，也称微孔板或积层板。HDI是印制电路板技术的一种，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。HDI板实现印制电路板高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性。 （3）高频板概况 高频板（High-frequencyPCB）又可称为高频通信电路板、射频电路板等，是指使用特殊的低介电损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率。一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。高频板对信号完整性要求较高，加工难度较大，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为严格，因而价格较高。 （4）高速板概况 高速板是由低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板，主要承担芯片组间高速电路信号的传输，以实现芯片的运算及信号处理功能。高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术要求较高。 （5）厚铜板概况 厚铜板是指任何一层铜厚为3oz及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等工艺要求很高。 （6）金属基板概况 金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板。金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中。 （7）封装基板概况 封装基板指的是IC载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板属于交叉学科的技术，涉及到电子、物理、化工等知识。半导体芯片封装。 4、PCB产品按均单面积进行分类 样板主要用于客户产品的研究、试验、开发和中试阶段，是PCB产品进行批量生产的前置环节，只有研制成功并经市场测试、定型后，确定投入实际生产应用的产品才会进入批量生产。样板的市场需求量较小，其订单面积一般不超过5平方米。批量板是指在通过研发和试生产阶段后，有充分商业价值，可开始进行批量生产的PCB产品。批量板根据均单面积又可分为小批量板和大批量板。小批量板的单个订单面积一般在5-50平方米之间，大批量板的单个订单面积较大，订单面积一般在50平方米以上。 二、 行业发展现状 印制电路板被称为电子产品之母，几乎所有的电子设备都要使用印制电路板。目前不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。 近两年受益于PCB行业产能不断向我国转移，加之通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械等下游领域的需求增长刺激，我国PCB行业规模不断扩展，且增速明显高于全球PCB行业增速。据资料显示，2021年我国大陆PCB行业市场规模达442亿美元，同比增长25．9%。 在全球PCB行业产能不断向我国转移的环境下，我国大陆本土PCB快速发展。根据Prismark的数据，2021年有东山精密、深南电路、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、建滔集团、安捷利美维、兴森科技、奥士康和世运电路等10家PCB企业产值排名位于全球前40。由此可见，众多中国大陆PCB厂商进入排行榜，标志着中国大陆本土PCB在快速发展。 三、 印制电路板行业面临的主要机遇 （一）印制电路板行业下游市场空间广阔 PCB是电子产业重要的基础部件之一，在产业链中起着承上启下作用，作为电子元器件电气相互连接的载体，几乎所有电子信息产品都离不开PCB的连接和支撑。PCB产品在通信、消费电子、工业控制、汽车电子、安防电子等领域广泛应用。一方面，随着新一代信息技术、新能源汽车、智慧安防等领域的快速发展，为PCB产业发展带来新机遇。另一方面，下游领域的快速发展对PCB产品的性能和质量提出了新的要求，PCB产品高密度化、高性能化、环保化趋势日益显现。未来，随着科技的进步和技术的完善，PCB产品应用领域还将进一步扩大，市场空间更加广阔。 （二）印制电路板行业国家政策支持 国家产业政策的持续支持对行业和企业的未来发展带来了积极的影响。作为电子产品中重要的基础载体，PCB产业是国家重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，受到国家政策大力支持。十四五规划中提出要加快壮大新一代信息技术、新能源汽车等产业，相关部委随后推出了基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）5G应用‘扬帆’行动计划（2021-2023年）新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）‘双千兆’网络协同发展行动计划（2021-2023年）等一系列产业政策支持和引导5G通信、新能源汽车、物联网、工业互联网等领域的发展。 （三）印制电路板行业产能不断向中国转移 近二十余年，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子信息产业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年以来，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一。 以长三角和珠三角为代表的中国大陆电子信息产业规模大、产业链完整、配套能力强，产业集聚效应明显。目前，中国大陆PCB产品呈现量大但技术含量较低的特点，随着中国大陆PCB企业的不断发展，预计未来全球PCB产能尤其是中高端PCB产能向中国大陆转移的趋势仍将持续。 四、 全球印制电路板行业市场规模 印制电路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为电子产品之母。当前全球印制电路板市场规模已经达到650亿美元规模以上；在区域分布方面，以中国为首的亚太地区成为全球印制电路板的主要市场；在细分产品方面，多层板和挠性板依然为印制电路板的主要产品。未来，随着全球电子产业的持续升级和进步，预计全球印制电路板市场将持续增长。 印刷电路板（PCB）是在电路中起固定各种元器件，提供各项元器件之间的连接电路，由绝缘隔热、有一定强度的材质制作而成的板材。 随着微电子技术的快速发展，特别是晶体管的电子系统和设备的广泛应用，电子系统和设备的功能与结构变得十分复杂，因此最初采用的手工搭建电路的方法已经远远不能满足设计的需要，这时出现印制电路板的概念。 印制电路板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响下游产品整体竞争力。目前在下游应用领域方面，通讯电子、消费电子已成为PCB应用的主要领域。未来，随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现，PCB行业将迎来新的增长点。 从全球印制电路板产值变化来看，2014-2020年间全球印制电路板产值呈现出先减后增的震荡性变化，2020年全球全球印制电路板产值约为652亿美元。 在全球PCB行业市场区域方面，根据PRNewswire统计数据，2020年亚太地区的市场占全球市场总额的90%，其中中国大陆的PCB市场规模占据全球市场总额的约53．8%；在北美和欧洲，2020年PCB市场份额占比分别为4．8%和3．2%，占比非常少。 在当前PCB行业的细分市场中，为适应不同电子设备使用要求，PCB衍生出多种类型，不同产品类型在PCB产量中占有不同比例。根据Prismark发布的数据显示，2020年仍是多层板和挠性板占主导，二者分别占比为37．39%和20．01%。 伴随着生活水平及消费水平的不断提高，终端消费者更加注重电子产品的用户体验及高科技含量，电子产品更新换代加速，新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化对印制电路板行业提供了广大的下游需求空间。 未来，随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现，PCB行业将迎来新的增长点。因此按照增长速度，预计到2026年全球印制电路板市场规模将增长到780亿美元。 五、 印制电路板行业发展态势 （一）PCB生产向环保、节能方向发展 随着经济步入转型发展期，我国越来越重视环保和能耗问题。近几年，环保相关法律法规以及政策层出不穷，各地方政府部门不断加强环保监管和整治力度，加强环境保护力度，实现绿色健康发展。2022年3月，发改委印发《十四五现代能源体系规划》提出要更大力度强化节能降碳，完善能耗双控与碳排放控制制度，严格控制能耗强度，坚决遏制高耗能高排放低水平项目盲目发展。在绿色发展与能耗双控背景下，要求PCB企业不断通过技术创新、材料创新、更多环保投入等方式，实现绿色节能发展。 （二）PCB产品向高密度、精细化、高性能方向发展 随着电子信息产业发展，电子元器件与设备越来越轻薄、便捷，功能越来越强大。随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等技术发展，对电子硬件设施设备提出了更高要求，高集成、高稳定性、高传输速率等成为必要条件，作为电子硬件基础的PCB必须适应技术发展方向，向更小孔径、更窄线宽线距的高密度化、精细化，高散热、高频高性能方向发展。 六、 印制电路板产业链经济环境分析 根据Prismark统计，受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升23．4%（按人民币计价产值同比增长15．6%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4．8%。从区域看全球各区域PCB产业均呈现持续增长态