HDI板行业市场突围战略研究

HDI板行业市场突围战略研究 一、 印制电路板行业面临的主要机遇 （一）印制电路板行业下游市场空间广阔 PCB是电子产业重要的基础部件之一，在产业链中起着承上启下作用，作为电子元器件电气相互连接的载体，几乎所有电子信息产品都离不开PCB的连接和支撑。PCB产品在通信、消费电子、工业控制、汽车电子、安防电子等领域广泛应用。一方面，随着新一代信息技术、新能源汽车、智慧安防等领域的快速发展，为PCB产业发展带来新机遇。另一方面，下游领域的快速发展对PCB产品的性能和质量提出了新的要求，PCB产品高密度化、高性能化、环保化趋势日益显现。未来，随着科技的进步和技术的完善，PCB产品应用领域还将进一步扩大，市场空间更加广阔。 （二）印制电路板行业国家政策支持 国家产业政策的持续支持对行业和企业的未来发展带来了积极的影响。作为电子产品中重要的基础载体，PCB产业是国家重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，受到国家政策大力支持。十四五规划中提出要加快壮大新一代信息技术、新能源汽车等产业，相关部委随后推出了基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）5G应用‘扬帆’行动计划（2021-2023年）新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）‘双千兆’网络协同发展行动计划（2021-2023年）等一系列产业政策支持和引导5G通信、新能源汽车、物联网、工业互联网等领域的发展。 （三）印制电路板行业产能不断向中国转移 近二十余年，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子信息产业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年以来，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一。 以长三角和珠三角为代表的中国大陆电子信息产业规模大、产业链完整、配套能力强，产业集聚效应明显。目前，中国大陆PCB产品呈现量大但技术含量较低的特点，随着中国大陆PCB企业的不断发展，预计未来全球PCB产能尤其是中高端PCB产能向中国大陆转移的趋势仍将持续。 二、 印制电路板行业面临的主要挑战 （一）印制电路板行业技术差距 伴随着电子产品逐渐轻薄化、小型化，PCB产品的高密度化、高性能化的发展趋势也越来越明显，这对PCB生产制造技术提出了更高的要求。然而，中国大陆PCB企业的产品制造技术和工艺与外资PCB企业仍然存在较大的差距，特别是在技术含量更高、具有高附加值的HDI板、封装基板等产品方面。 （二）印制电路板行业成本上升 成本上升成为PCB企业发展面临的主要挑战之一。一方面，随着我国经济的快速发展，劳动力素质不断上升，劳动力成本不断上涨。伴随着中国社会人口老龄化，劳动年龄人口数量呈现下降趋势。2020年第七次全国人口普查数据显示，中国16岁至59岁劳动年龄人口为8．8亿人。从总量看，与2010年第六次全国人口普查相比，中国劳动年龄人口减少了4，000多万人。同时，珠三角和长三角地区生活成本高昂，部分中西部省、市的务工人员选择留在家乡，东南沿海地区用工荒时有发生。近年来，国内部分PCB企业由沿海地区向中部地区转移，以应对劳动力成本上升带来的压力。另一方面，随着国家不断颁布实施严格的环保法规，企业环保成本不断上升。生产印制电路板涉及电镀等多道工序，会产生废水、废气、固废和噪声，对周围自然环境会造成一定影响。对此，我国政府相继发布了《中华人民共和国清洁生产促进法（2012年修订）》《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》等一系列政策法规，严格控制PCB生产带来的环境污染。2021年政府工作报告指出：十四五期间单位国内生产总值能耗和二氧化碳排放要分别降低13．5%、18%。日趋严格的环保要求促进行业健康发展，同时环保政策趋严将给企业带来一定的成本压力。 （三）印制电路板行业市场竞争加剧 PCB行业属于资金密集型行业，PCB企业的发展需要投入大量资金用于厂房建设、设备购置等。越来越多的企业通过资本市场手段，资金扩大生产，形成规模优势。随着国内外PCB厂商陆续布局产能扩张项目，行业集中度日益提升，部分规模较小、无法获得充足资源的中小企业将逐步退出市场，产能优势将集中到头部优势企业。 三、 印制电路板产业链经济环境分析 根据Prismark统计，受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升23．4%（按人民币计价产值同比增长15．6%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4．8%。从区域看全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区在2021年基数较高的情况下，复合增长率仍将达到4．6%，增长保持稳健。 四、 印制电路板行业产品主要应用领域现状及未来发展趋势 （一）印制电路板通信领域现状 通信设备主要指的是用于有线或无线传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备、雷达等。根据Prismark的统计和预测，2021年全球通信设备产值6，310亿美元，预计2021年至2026年将以5．6%的复合增长率增长。全球数字化发展极大地推动了通信行业的发展，也成为了整个PCB行业未来若干年发展的重要驱动力。 1、印制电路板5G基站领域现状 5G通信技术促进了通信设施设备的换代和重建，其中最典型的是通信基站。由于5G频率更高，它的信号覆盖范围小于4G基站，因此建设密度更大，并且需要建设大量配套的小基站。 根据工信部《通信业统计公报》数据，2020年底，全国已开通5G基站71．8万个，5G网络已覆盖全国地级以上城市及重点县市；2021年底，全国已开通5G基站为142．5万个，全年新建5G基站超65万个。我国5G网络建设稳步推进，5G通信器件、设备需求较大。 与4G基站相比，5G基站结构更加先进和复杂。4G时代，基站的结构为BBU+RRU+天线系统；进入到5G时代，为了满足增强移动宽带、大规模物联网和低时延高可靠物联网三大要求，基站已经升级为DU+CU+AAU结构，单个基站所用PCB面板将增加。 5G基站的建设驱动PCB技术与市场发展。更多数量的5G基站需求以及由于技术更加复杂所带来单个基站更大的PCB面积需求，直接推动了PCB需求量的增长。同时，为实现高效信号传输、降低信号在收发和传输中的损耗，5G基站通常使用的是材料更加昂贵、制作工艺更加先进、层数更高的高频高速板，单价更高。 2、印制电路板光模块领域现状 光模块是光通信系统中的核心器件，主要用于光电转换。光通信系统以光纤作为传输介质，传输的信号是光信号，但在信息分析处理时必须转换成电信号。光模块是光通信系统中的核心器件，起着光电转化的作用，在信息流中对应着光信号的产生、调制与探测。产业链下游主要面向电信市场、数通市场两大类客户。 电信市场领域，5G基站、承载网建设对光模块需求增加；同时，高速网络对光模块传输速率提出了更高要求，前传光模块从4G时期的10G及以下升级到5G时期的25G/50G，而回传光模块由4G时期的10-40G演进为100G/200G/400G。光纤宽带网络向高速化、大容量化发展需求推动光纤网络升级改造，也为光模块的发展带来了新的机遇。数通领域，作为新型基础设施的数据中心是新一代信息通信技术的重要载体，伴随着全球数字化经济发展，数据中心也有望维持增长态势，从而带动光模块需求。 根据FROST&SULLIVAN数据，2020年全球光模块市场规模105．4亿美元，并预计到2024年将增加至138．2亿美元，2020年至2024年将保持7．0%的年复合增长率。 （二）印制电路板消费电子领域现状 包括手机、电脑、可穿戴设备、家用电器等在内的各类消费电子是世界电子信息制造业的最重要产业。随着5G商业普及，智能手机更新换代，2021年全球智能手机出货量达到了13．55亿台；2017年至2021年，全球PC呈现出持续增长态势，新冠疫情加速了远程办公需求，PC需求快速增长。作为新科技消费电子，包括TWS耳机、智能手表、智能手环等在内智能穿戴设备呈现出爆发式增长态势，IDC预计到2025年，全球智能穿戴设备出货量将有望达到8亿台，增长空间巨大。随着智慧家居普及，智能家电迎来了发展机遇，根据IDC数据2020年全球智能家电出货量达到了超过了8亿台，其预测到2025年出货量将突破14亿台。 消费电子用PCB产品通常具有高端化、轻薄化、小型化的特点，以单双面板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。消费电子产品整体广阔的市场空间以及由可穿戴设备、智能家居等引发的新一轮的电子产品消费升级将持续带动PCB需求。 （三）印制电路板工业控制 工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。工业自动化可以大致分为三大类，包括离散控制、过程控制、间隙控制。工业控制系统结合运动控制器、伺服驱动器、电机、编码器等软硬件，通过控制电机使之按照设定的运动轨迹和参数运动，完成高速、高精度的生产过程，在制造领域运用广泛。根据Prismark的统计和预测，2021年全球工业控制产值2，590亿美元，预计2021年至2026年将以4．1%的复合增长率增长。 在5G技术的发展和设施的建设带动下游物联网等设施和技术发展，加速工业自动化的进程，工控设备电子化、智能化、信息化程度不断上升，带动了PCB尤其是技术和工艺水平更高的高端PCB产品需求量的上升。 （四）印制电路板汽车电子领域现状 电动化智能化网联化共享化已成为全球汽车产业发展的新趋势。汽车电子作为电子信息技术与传统汽车产业跨界融合，成为汽车新四化发展的核心引擎。伴随着汽车电子产业的发展，汽车电子对PCB尤其是高端PCB的需求将不断提升。目前，汽车电子产品已经成为增长速度最快的PCB下游应用领域之一。 1、印制电路板汽车电子化领域现状 汽车电子通常包括车身电子电器、发动机电子系统、底盘电子系统、智能座舱、自动驾驶系统、网联系统和安全舒适系统等。随着消费者对于以上汽车电子系统的认可度和需求不断提高，汽车电子已经成为整车的主要差异化指标之一，汽车电子行业已进入快速发展期。根据赛迪智库研究院的统计，2000年之前，汽车电子在整车的成本占比仅为20%左右，随着车企和消费者对于汽车娱乐化、安全化和智能化需求的提升，汽车电子渗透率不断提高，预计2030年汽车电子成本所占比重将提升至50%。 2、印制电路板新能源汽车市占率不断提高 近年来，随着新能源汽车技术进步，以及全球各国政策支持，新能源车得到飞速发展。根据EVVOLUMES数据，2015年全球新能源汽车销量仅有54．3万辆，2020年新能源汽车销量达到了324万，2021年全球销量已经达到了675万辆，较2015年增幅超过10倍，新能源汽车迎来爆发期。IEA预测2025年全球新能源汽车（包括纯电动和插电混动）的销量将达到1，998万辆，约17．0%的渗透率。 我国作为全球新能源汽车主要市场，近几年新能源汽车得到快速发展，2021年中国新能源汽车销售数量达到了352．1万辆，占有率达到了13．40%。2020年颁布了《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，其中明确提出，到2025年，我国新能源新车销量将占到新车总销量的20%，到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆的主流。 新能源汽车更加追求智能化、互联化，同时也有着更为复杂的电控系统，因此也决定了新能源汽车相比较于传统汽车有着更高的电子化。汽车电子领域未来发展动力强劲，向上趋势显著。根据Prismark的统计和预测，2021年全球汽车电子产值2，400亿美元，预计2021年至2026年将以7．0%的复合增长率增长。同时，新能源汽车销量增长也将带动充电设施的建设需求，