资源描述
泓域/三极管公司产品优化战略
三极管公司
产品优化战略
目录
一、 产业环境分析 2
二、 分立器件封测发展情况 2
三、 必要性分析 6
四、 产品寿命周期的含义和实质 6
五、 产品寿命周期阶段的划分 7
六、 产品战略的概念与作用 8
七、 产品战略的选择方法 10
八、 产品组合优化战略的含义 11
九、 产品结构优化战略 11
十、 公司概况 17
公司合并资产负债表主要数据 17
公司合并利润表主要数据 18
十一、 项目概况 18
十二、 经济效益分析 21
营业收入、税金及附加和增值税估算表 22
综合总成本费用估算表 23
利润及利润分配表 25
项目投资现金流量表 27
借款还本付息计划表 29
十三、 进度计划方案 30
项目实施进度计划一览表 31
一、 产业环境分析
高质量发展势头良好,主要指标保持全国同类城市前列,预计地区生产总值增长7.8%左右。新动能加快成长,高新技术产业增加值占经济总量比重达24.5%,数字经济占比40%左右,“芯屏端网”产业规模不断壮大,五大产业基地建设全面提速,构筑起高质量发展强大支撑。当前,武汉正处于高质量发展关键时期。我们要准确把握我国仍处于重要战略机遇期,经济稳中向好、长期向好的基本趋势没有改变,坚定必胜信心,保持战略定力,集中精力做好武汉的事情。我们要看到,推动长江经济带发展、促进中部地区崛起等国家战略叠加聚焦,为武汉高质量发展提供了战略机遇,特别是第七届世界军人运动会成功举办,极大提升了城市知名度和国际影响力,城市认同、城市自信空前高涨,武汉高质量发展进入“高光时刻”。我们必须抓住机遇、乘势而上,提升城市能级和核心竞争力,加快建设现代化、国际化、生态化大武汉,加速迈向国家中心城市和新一线城市。
二、 分立器件封测发展情况
自二十世纪七十年代以来,分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展,主要封装系列包括:TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等,封装产品类型呈现多样化,封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。
随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展,为适应市场需求,新的半导体材料和封装技术不断涌现。从封测技术看,分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展,呈现成熟封装占主流,新型封装快速增长的局面。
分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管,由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征,至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长,表面贴片封装成为分立器件封装主流技术,该技术在减少封装尺寸的同时,也能够有效解决散热等难题,贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。大批量、稳定性要求高的产品对此类封装具有依赖性,以SOT、SOP等系列为代表的贴片式封装能够持续为市场提供性能稳定的产品,满足当前电子消费品大规模、标准化的需求。现阶段,我国封装市场仍以TO、SOT、SOP等封装为主,系统级封装(SIP)、BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等封装技术虽取得一定进步发展,但由于技术工艺革新难点多、成本高,导致较大规模广泛应用仍需较长时间。随着下游电子消费市场和物联网市场的发展,进口替代增速,国内贴片式封装产能需求将稳步增长,以贴片式封装技术为主的厂商持续加大工艺的改进,较为灵活的调整产品结构,优化优势产品产能,参与市场竞争,未来随着第三代半导体材料的广泛应用,封测市场容量不断增大,封测厂商将迎来市场增量空间,将进一步加速发展。
同时TO、SOT、SOP等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合,在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升,具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长,功率器件产品需求持续旺盛,应用了Clipbond等技术的TO封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求,在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用;应用高密度框架等封装技术的SOT封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求,广泛应用于智能家居、消费类电子等领域;利用系统级封装技术的SOP封装可以实现多芯片合封,将不同芯片集成在一起,实现一颗芯片多种不同功能,能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。
新型芯片级贴片封装(如QFN/DFN、PDFN系列),因其具有更小的封装尺寸,更好的电气性能及更低的封装成本,大多数消费类电子产品开始使用这类封装类型,其市场份额快速增长。以QFN/DFN、PDFN系列为主的封测技术能够更好满足市场对于便携式、小型化器件的需求,该种封装形式较以往封装形式更能够有效提升封装密度和降低成本,如DFN2×2、DFN1006等产品在小型化的分立器件封装上得到广泛应用。目前,分立器件封装技术正朝向更加小型化,封装尺寸与芯片尺寸逐步接近极限,能够帮助实现更好的电气性能以及更低的封装成本。
在封测工艺及器件性能提高的同时,半导体分立器件的产品链也在不断延伸和拓宽。现代功率半导体分立器件向大功率、易驱动和高频化方向发展,可控硅、MOSFET和IGBT在其各自领域实现技术和性能的不断突破,每类产品系列的规格、型号和种类愈加丰富。
随着半导体性能要求的提高,高电压、高电流以及低功耗的材料成为研发重点。从半导体材料看,按照演进过程可分为三个时期:以硅、锗等元素半导体材料为代表的第一代,奠定微电子产业基础;以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等化合物材料为代表的第二代,奠定信息产业基础;以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽禁带半导体材料为代表的第三代,支撑战略性新兴产业的发展。宽禁带材料制作的半导体器件具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点,是大功率、高温、高频、抗辐照应用场合下极为理想的材料,如利用宽禁带半导体材料制造的MOSFET可以承受更高的电压,在高温与常温下导通损耗与关断损耗均很小,驱动电路简单,有利于电路节能和散热设备的小型化。
我国功率半导体分立器件产业虽起步较晚,但市场规模增长迅速,从2011年的1,386亿元增长到2018年的2,264亿元,年均复合增速为7.26%。在市场竞争格局方面,我国由于长期受企业规模及技术水平的制约,在高端半导体分立器件领域尚未形成整体的规模效应与集群效应,目前国内功率半导体分立器件产业集中在加工制造和封测部分,产品结构以中低端为主,高端产品需进口,国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位,供需一直存在较大缺口。
三、 必要性分析
1、提升公司核心竞争力
项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。
四、 产品寿命周期的含义和实质
产品寿命周期,是指产品从投入开发到投入生产、投放市场开始,经过成长、发展、成熟到衰退,被另一种新产品所淘汰为止的整个过程。
产品寿命周期是产品在市场上运行的一个客观规律,它实质上是反映了产品的经济寿命,或叫产品的市场寿命。它一方面反映了市场上对某种产品的需求状况,即市场对该产品存在需求,就促使生产厂家从事该产品的开发、生产和营销,投放市场,随着市场需求的增长而成长和发展,随着需求的饱和而成熟,随着需求下降而逐步衰退;另一方面反映了生产厂家的产品在市场上的销售状况,即随着市场需求的增长而畅销,随着需求饱和而平销,也随着需求下降而滞销,造成亏损,企业逐步减产直至停产,从而结束其寿命周期。
五、 产品寿命周期阶段的划分
产品寿命周期有广义和狭义之分。
(一)广义的产品寿命周期
广义的产品寿命周期指产品从开发、生产、销售直至产品退出市场为止的过程。它包括七个阶段,即产品设想期、产品设计期、产品试制期、产品投入期、产品成长期、产品成熟期、产品衰退期。前三个阶段概括起来为产品的开发周期,这个阶段的任务是尽快拿出市场所需的产品,开发得越快越好,即开发周期越短越好,以快制胜;后四个阶段为产品的市场运行周期,主要任务是使产品畅销的时间越长越好,为企业盈利多做贡献。
(二)狭义的产品寿命周期
狭义的产品寿命周期主要是指后四个阶段,即投入期、成长期、成熟期和衰退期。这四个阶段的划分主要以年销售增长率为依据。投入期的销售增长率一般较缓慢,因为是新产品,顾客尚未了解;进入成长期,即顾客对新产品有了认识和了解后,购买积极性有所提高,需求增长,企业产品畅销,一般销售增长率超过10%;到了成熟期,需求逐步饱和,产品销售增长缓慢,一般增长率为1%~10%;进入衰退期,销售增长率变为负数,产品滞销,标志着该产品将逐步退出市场。
六、 产品战略的概念与作用
(一)产品战略的概念
产品战略,是指企业为了生产某种产品或生产某些不同的产品,去满足目标市场顾客的需要,并实现企业总体经营战略所确定的目标而做出的长远性的谋划与方略。即企业对其所生产与经营的产品进行的全局性谋划。从产品战略的概念中,我们可以看出它包括以下含义:
(1)企业生产什么产品或生产哪些产品必须以目标市场顾客的需求为依据。
(2)企业生产多种产品,应确定一个合理的产品结构。
(3)产品战略要为实现企业总体经营战略的目标服务,服从于总体战略的要求。
(二)产品战略的作用
产品战略是企业职能战略体系中处于核心地位的战略,在一般情况下,也是实现企业总体经营战略的战略重点之一。产品战略决策正确与否,对企业的生存和发展起着决定性的作用。
(1)正确的产品战略有助于提高企业经营战略决策水平。由于产品战略决策在企业职能战略决策中处于核心地位,产品战略决策正确,就为其他各项经营战略决策提供了有利条件,并有利于摸索和掌握整个企业战略决策的规律性,比较顺利地解决各项战略决策课题,逐步形成和完善以产品战略决策为中心的一整套企业经营战略和策略的决策体系。
(2)正确的产品战略有利于增强企业的生命力。企业的生命力就是企业在复杂多变的环境中谋取生存和发展的内在能力,企业的生命力集中表现在产品的生命力上。通过正确的产品战略决策;使企业不断开发和生产出富有生命力的产品,这些产品越能满足市场和顾客的需要,企业就越有生命力。
(3)正确的产品战略有利于提高企业和社会的经济效益。产品是构成经济效益的实质性内容,产品战略决策正确,就能保证企业产品适销对路,促进产品畅销,增加企业销售收入,提高企业盈利水平。产品符合顾客需要,也有利于提高顾客使用产品的效益,从而促进整个社会经济效益的提高。
七、 产品战略的选择方法
制定产品战略的核心问题就是在评价企业产品的获利能力的基础上,达到企业产品组合优化。常用的两种方法是:
(一)产品寿命周期法
产品寿命周期是指一种产品从试制成功、投放市场开始,到最后被新产品代替,从而退出市场为止所经历的全部时间。产品寿命周期由引入期、成长期、成熟期和衰退期四个阶段组成。由于产品在不同的时期其种类、质量、成熟性、市场需求量、认可度、价格等均有差异,由此,在不同的阶段就会有不同的产品战略。具体参见本章第二节的内容。
(二)产品组合优化法
常用的产品组合优化法是由美国通用电气公司和波士顿战略咨询集团合作研究提出的“产品项目平衡管理技术”,又称为PPM技术。它是按照每种产品的市场吸引力和企业实力的大小情况,对产品进行不同象限的区分,由此有针对性地采用不同的战略规划。具体参见本章第三节的内容。
八、 产品组合优化战略的含义
产品组合优化战略就是依据产品组合的方法,对企业生产经营的全部产品及其组合进行全面分析评估,以此做出产品优化的规划与谋略。这其中的产品组合是指一个企业生产或经营的全部产品线、产品项目的组合方式,它包括四个变数:广度、长度、深度和密度。
产品组合的广度,指一个企业所拥有的产品线的数量。较多的产品线,说明产
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