分立器件封测设备公司研发项目风险管理

泓域/分立器件封测设备公司研发项目风险管理 分立器件封测设备公司 研发项目风险管理 xx有限公司 目录 一、 工程项目风险 3 二、 工程项目风险的识别和评估 5 三、 研发项目的风险 5 四、 研发项目的特点 6 五、 公司基本情况 8 六、 产业环境分析 10 七、 半导体封装测试行业面临的挑战 10 八、 必要性分析 11 九、 发展规划分析 12 十、 项目风险分析 15 十一、 项目风险对策 17 十二、 人力资源分析 19 劳动定员一览表 19 一、 工程项目风险 对开发商而言，工程项目开发及实施过程中的各个阶段都存在着风险，而风险的大小，发生与否，造成的损失大小均与项目本身的性质及项目的管理相关。以下列举项目管理过程中常会遇到的主要风险因素。 （1）预测风险。在项目的前期策划阶段，开发商都会对项目进行经济效益预测，选定不同的指标体系将会有不同的指标结果，如动态指标的净现值、内部收益率，静态指标的投资收益率等。 （2）决策风险。开发商根据自身的条件、项目的设计方案、预测的结果对项目是否实施、按照什么方案实施、实施时间等进行决策。这其中的可变因素很多，决策者若考虑不全，就可能决策失误。 （3）技术设计风险。主要包括勘察设计、施工方案、施工机械中的技术风险。例如，①地质地基条件。工程发包人提供的地质资料和地基条件，有时与实际出入很大。处理异常地质情况或其他障碍物，可能增加工作量和延长工期。②水文气象条件。如出现台风、暴风雨、雪、洪水、泥石流、坍方等不可抗的自然现象，以及其他影响施工的自然条件，对野外施工的公路、铁路工程，影响非常大。③设计和规范。例如，设计时间紧迫，设计单位与开发商就设计任务未进行细致反复沟通；设计人员专业能力不足，致使设计施工图不合适；采取边设计边施工的方式，设计图纸供应不及时或出现设计变更，设计的进度过于缓慢，造成施工进度受阻，延误工期；设计单位对规范规定以外的特殊工艺，没有明确标准、规范等。 （4）计划风险。计划是对工程实施过程进行各种策划、安排的总称，是对项目实施过程的设计，是为保证实现总目标而做的各种安排。目标是计划的灵魂，计划必须符合总目标的要求，受总目标的控制。在此基础上，计划必须符合环境条件，反映项目本身的客观规律性，反映工程各参与者的实际情况，同时满足项目的经济性要求等，否则计划的失误在所难免。 （5）管理风险。例如，合同未履行、合作伙伴争执、责任不明确、产生索赔要求的合同风险；供应拖延、供应商不履行合同、运输中损坏以及在工地上损失的供应风险；由于分包层次太多，造成计划执行和调整实施控制的困难和风险，以及各种原因造成的管理人员管理水平低下造成管理失误的风险等。 （6）外部环境风险。如通货膨胀、原材料的临时紧缺、施工当地的社会治安、地方保护主义等政策环境风险；要素市场，包括劳动力市场、材料市场、设备市场等，这些要素市场价格的上涨，直接影响到工程的成本；金融市场，包括利率变动、货币贬值等因素，都影响到施工企业的经济效益，尤其是采用BT，BOT的项目就更为敏感。 二、 工程项目风险的识别和评估 工程项目的风险管理需用系统、动态的方法对风险进行测控，减少项目过程中的不确定性。风险识别和评估的基本方法。 各种方法在运用过程中，均需结合项目风险管理的特点来进行。以下以AHP法为例，说明该方法在工程项目风险识别和评估中的具体运用。 三、 研发项目的风险 研发项目本身的特点，决定了其风险处于较高的水平。研发项目的风险主要表现在以下领域。 （1）管理风险：项目管理问题是导致很多项目进展不顺或者失败的重要因素。项目计划、项目估算与预算、项目团队建设、冲突管理等方面的不利可能性都是应识别的风险。 （2）范围风险；软件项目工作范围界定方面的风险。 （3）质量风险：软件质量保证体系能否正确制定并能够被有效执行的风险。 （4）进度风险：由于进度估算失误以及其他原因引起的进度延迟方面风险。 （5）资金风险：因安排的资金量不足或资金不能及时到位所引起的风险。 （6）技术风险：技术风险直接影响着软件项目的成功与否。一方面，研发项目的需求、设计、编码、测试、维护等方面都存在可能发生的潜在问题，如需求文档的二义性、采用了不成熟的技术等；另一方面，市场对技术的需求是动态的，技术需要适应市场动态需求的变化。 （7）人力资源风险：研发项目的人员不胜任，或不能发挥协同效应，常常是研发项目面临的重要风险之一。 （8）法律风险：指与研发项目有关的国家法律规章制度标准规范的变化给研发项目带来的风险。 四、 研发项目的特点 研发项目因其独特性，较其他项目风险更大，带来的损失也更大。与其他类型的项目相比，研发项目的独特性主要表现在以下几个方面。 （1）政策支持。通常，研发活动具有显著的外部经济效应，能够推动整个社会的科技进步和经济增长，提高整个社会生产率和国际竞争力。因而，当前大多数国家的政府均将研发放在十分重要的地位，从财政、税收、人员等各方面对研发项目予以支持。 （2）研发项目投入较大，回收不确定性高。研发项目往往需要投入大量的资金用于购买技术专利或技术开发的软、硬件，并需为研发人员支付大量费用。这些投入不仅数额较大，而且大多是在前期投入，在较长的时间内看不到什么实际效益。同时，大多数研发项目的投资是部分或完全不可逆。如果最终被证实不被市场所接受，则先前资金投入很难通过转让技术或变卖投资项目来回收。 （3）研发项目产出高于传统产业。其原因一方面在于研发项目本身具有新颖性、独创性；另一方面则因为研发成果的技术含量往往能使企业在某一领域占据竞争优势。 （4）研发项目的可重复性较差。每个软件项目都有自身特点，不同项目所处环境也大不相同。一个研发项目的开发经验和实践可以为以后项目提供帮助，但却很难完全应用于其他的软件项目。 （5）项目组织的复杂性。和传统项目的组织形式不同，研发项目的组织可能比较松散，因为研发项目成员一般属于高级知识分子，具有很强的自我意识。这样的人员构成要求有效地协调各人的分工和协作。 （6）高风险。研发项目具有较强的探索性，未知因素很多，不确定性非常大。在其从研发过程到商品化过程中可能会出现诸如技术流失、技术替代等各种不利情况。此外，一些非技术因素，如资金供应、市场的可接受性、组织的适应能力等也具有不确定性。这些因素交织在一起，使得企业研发项目的风险较高。 五、 公司基本情况 （一）公司简介 企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。 公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。 （二）核心人员介绍 1、邓xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。 2、付xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。 3、冯xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。 4、邹xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。 5、田xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。 六、 产业环境分析 经济总量实现翻番、达到xx万亿元，在全国的排位跃升xx位、居第xx位；在实施大规模减税降费情况下，地方财政收入税收占比保持xx%以上，实现了量质齐升。城市经济发展呈现深层次结构性变化，产业结构不断优化，新动能逐步形成，绿色能源优势逐步显现；制造业和特色现代农业得到质的提升，长期处于产业链低端的状况正在改变。今年经济社会发展的主要预期目标建议为：区域地区生产总值增速高于全国平均水平，固定资产投资增长xx%以上，地方一般公共预算收入增长xx%，城镇调查失业率控制在xx%左右，居民消费价格涨幅xx%左右，居民收入稳步增长，现行标准下农村贫困人口全部脱贫、贫困县全部摘帽，单位生产总值能耗完成国家下达目标任务。 七、 半导体封装测试行业面临的挑战 （一）产业基础薄弱，起点较低 目前我国半导体封装测试企业除少数几个龙头企业能够与国际巨头竞争外，多数封装测试企业产品主要集中于中低端产品范围。在国家政策的大力支持和产业创新驱动下，众多国内企业虽然取得一定成绩，但是存在规模小、资金缺乏等普遍问题。 （二）高端技术人才相对缺乏 近年来，国家对半导体封装测试行业给予鼓励和支持，但该行业的迅速发展需要高端人才支撑。对比发达国家和地区，我国半导体行业发展历程相对较短，现有半导体封装测试的人才难以满足行业内日益增长的人才需求。尽管近年来我国人才培训力度逐步加大，专业人员的供给量也在逐年上升，教育部多次出台政策加大人才培养支持，扩大半导体相关学科专业人才培养规模，但高端人才相对匮乏的情况依然存在。 （三）产业配套环境有待进一步改善 半导体封装测试需要高精密的自动化装备和新一代信息技术，研发和生产均需使用高质量元器件。当前我国封装测试行业的环境同美国和日本半导体行业存在一定差距，产业链环节的协调性较发达国家也存在一定差距，这些差距制约着我国半导体封装测试行业的发展。 八、 必要性分析 1、提升公司核心竞争力 项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。 九、 发展规划分析 （一）公司发展规划 1、战略目标与发展规划 公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。 2、措施及实施效果 公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。 3、未来规划采取的措施 公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。 在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，