快恢复二极管项目风险规划管理分析_参考

泓域/快恢复二极管项目风险规划管理分析 快恢复二极管 项目风险规划管理分析 xx有限责任公司 目录 一、 产业环境分析 4 二、 分立器件封测发展情况 4 三、 必要性分析 8 四、 风险管理计划的基本内容 8 五、 风险规避计划 9 六、 风险规划过程目标 10 七、 风险规划的过程活动 11 八、 建立风险管理图表 14 九、 网络计划评审技术 15 十、 公司简介 18 公司合并资产负债表主要数据 19 公司合并利润表主要数据 20 十一、 项目经济效益 20 营业收入、税金及附加和增值税估算表 21 综合总成本费用估算表 22 利润及利润分配表 24 项目投资现金流量表 26 借款还本付息计划表 28 十二、 进度计划方案 29 项目实施进度计划一览表 30 十三、 投资估算 31 建设投资估算表 33 建设期利息估算表 34 流动资金估算表 35 总投资及构成一览表 37 项目投资计划与资金筹措一览表 38 一、 产业环境分析 建设高质高效、持续发展的经济发展强市。经济保持平稳较快增长，产业结构优化升级，实体经济不断壮大，质量效益明显提高。创新驱动成为经济社会发展的主要动力，科技创新能力明显增强。区域协同发展取得明显成效，开放型经济达到新水平。产业强市成效显著，项目建设鳞次栉比，传统产业优化升级，新兴产业蓬勃兴起，现代农业和服务业迅猛发展、蒸蒸日上，市域综合经济实力和影响力迈上新台阶。 建设生态良好、环境优美的秀美生态城市。城镇化进程进一步加快，中心城区综合服务功能大幅提升，中小城市和特色小城镇格局基本形成，城镇化率达到60%以上。生态文明建设加快推进，具备条件的农村基本建成美丽乡村。节约型社会、循环经济深入发展，主要污染物减排如期实现省下达目标任务，森林覆盖率大幅提升，环境质量明显改善，经济、人口与资源环境相协调的发展格局初步形成。 二、 分立器件封测发展情况 自二十世纪七十年代以来，分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展，主要封装系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封装产品类型呈现多样化，封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。 随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展，为适应市场需求，新的半导体材料和封装技术不断涌现。从封测技术看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，呈现成熟封装占主流，新型封装快速增长的局面。 分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管，由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征，至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长，表面贴片封装成为分立器件封装主流技术，该技术在减少封装尺寸的同时，也能够有效解决散热等难题，贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。大批量、稳定性要求高的产品对此类封装具有依赖性，以SOT、SOP等系列为代表的贴片式封装能够持续为市场提供性能稳定的产品，满足当前电子消费品大规模、标准化的需求。现阶段，我国封装市场仍以TO、SOT、SOP等封装为主，系统级封装（SIP）、BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等封装技术虽取得一定进步发展，但由于技术工艺革新难点多、成本高，导致较大规模广泛应用仍需较长时间。随着下游电子消费市场和物联网市场的发展，进口替代增速，国内贴片式封装产能需求将稳步增长，以贴片式封装技术为主的厂商持续加大工艺的改进，较为灵活的调整产品结构，优化优势产品产能，参与市场竞争，未来随着第三代半导体材料的广泛应用，封测市场容量不断增大，封测厂商将迎来市场增量空间，将进一步加速发展。 同时TO、SOT、SOP等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合，在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升，具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了Clipbond等技术的TO封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用；应用高密度框架等封装技术的SOT封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求，广泛应用于智能家居、消费类电子等领域；利用系统级封装技术的SOP封装可以实现多芯片合封，将不同芯片集成在一起，实现一颗芯片多种不同功能，能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。 新型芯片级贴片封装（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封装尺寸，更好的电气性能及更低的封装成本，大多数消费类电子产品开始使用这类封装类型，其市场份额快速增长。以QFN/DFN、PDFN系列为主的封测技术能够更好满足市场对于便携式、小型化器件的需求，该种封装形式较以往封装形式更能够有效提升封装密度和降低成本，如DFN2×2、DFN1006等产品在小型化的分立器件封装上得到广泛应用。目前，分立器件封装技术正朝向更加小型化，封装尺寸与芯片尺寸逐步接近极限，能够帮助实现更好的电气性能以及更低的封装成本。 在封测工艺及器件性能提高的同时，半导体分立器件的产品链也在不断延伸和拓宽。现代功率半导体分立器件向大功率、易驱动和高频化方向发展，可控硅、MOSFET和IGBT在其各自领域实现技术和性能的不断突破，每类产品系列的规格、型号和种类愈加丰富。 随着半导体性能要求的提高，高电压、高电流以及低功耗的材料成为研发重点。从半导体材料看，按照演进过程可分为三个时期：以硅、锗等元素半导体材料为代表的第一代，奠定微电子产业基础；以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等化合物材料为代表的第二代，奠定信息产业基础；以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带半导体材料为代表的第三代，支撑战略性新兴产业的发展。宽禁带材料制作的半导体器件具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点，是大功率、高温、高频、抗辐照应用场合下极为理想的材料，如利用宽禁带半导体材料制造的MOSFET可以承受更高的电压，在高温与常温下导通损耗与关断损耗均很小，驱动电路简单，有利于电路节能和散热设备的小型化。 我国功率半导体分立器件产业虽起步较晚，但市场规模增长迅速，从2011年的1，386亿元增长到2018年的2，264亿元，年均复合增速为7．26%。在市场竞争格局方面，我国由于长期受企业规模及技术水平的制约，在高端半导体分立器件领域尚未形成整体的规模效应与集群效应，目前国内功率半导体分立器件产业集中在加工制造和封测部分，产品结构以中低端为主，高端产品需进口，国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位，供需一直存在较大缺口。 三、 必要性分析 1、提升公司核心竞争力 项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。 四、 风险管理计划的基本内容 风险管理计划在三个风险管理规划文件中起控制作用。风险管理计划要说明如何把风险分析和管理步骤应用于项目之中。该文件详细地说明了风险识别、风险估计、风险评价和风险控制过程的所有方面。风险管理计划还要说明项目整体风险评价的基准是什么，应当使用什么方法以及如何参照这些风险评价基准对项目整体风险进行评价。 五、 风险规避计划 项目风险规避计划是在风险分析工作完成之后制订的详细计划。不同的项目，风险规避计划内容不同，但是，至少应当包含如下容： （1）所有风险来源的识别，以及每一来源中的风险因素； （2）关键风险的识别，以及关于这些风险对于实现项目目标影响的说明； （3）对于已识别出的关键风险因素的评估，包括从风险估计中摘录出来的发生概率以及潜在的破坏力； （4）已经考虑过的风险规避方案及其代价； （5）建议的风险规避策略，包括解决每一风险的实施计划； （6）各单独规避计划的总体综合，以及分析过风险耦合作用可能性之后制订出的其他风险规避计划； （7）项目风险形势估计、风险管理计划和风险规避计划三者综合之后的总策略 （8）实施规避策略所需资源的分配，包括关于费用、时间进度及技术考虑的说明 （9）风险管理的组织及其责任，在项目中安排风险管理组织、使之与整个项目协调的方式以及负责实施风险规避策略的人员； （10）开始实施风险管理的日期、时间安排和关键的里程碑； （11）成功的标准，即何时可以认为风险已被规避，以及待使用的监控办法； （12）跟踪、决策以及反馈的时间，包括不断修改、更新需优先考虑的风险一览表、计划和各自的结果； （13）应急计划，就是预先计划好的、一旦风险事件发生就付诸实施的行动步骤和应急措施 （14）对应急行动和应急措施提出的要求； （15）项目执行组织高层领导对风险规避计划的认同和签字。 风险管理和规避计划是整个项目管理计划的一部分，其实并无特殊之处。按照计划取得所需的资源，实施时要满足计划中确定的目标，事先把项目不同部门之间在取得所需资源时可能发生的冲突寻找出来，任何与原计划不同的决策都要记录在案，落实风险管理和规避计划，行动要坚决。如果在执行过程中发现项目风险水平上升或未像预期的那样降下来，则须重新规划。 六、 风险规划过程目标 当风险规划过程满足下列目标时，就说明它是充分的： （1）能看出主要事件和风险演化为问题的条件； （2）重用成功的风险应对策略； （3）优化选择标准（如风险倍率或风险多样化）； （4）能理解为每一个严重的风险采取的下一步行动； （5）建立自动触发机制。 七、 风险规划的过程活动 风险规划的过程活动是将按优先级排列的风险列表转变为风险应对计划所需的任务，是一种系统活动过程。风险规划的早期工作是确定项目风险管理目的和目标，明确具体区域的职责，明确需要补充的技术专业，规定评估过程和需要考虑的区域，规定选择处理方案的程序，规定评级图，确定报告和文档需求，规定报告要求和监控衡量标准等。风险规划过程活动包括以下内容： （1）设定可能出现的严重风险； （2）制定风险应对备用方案； （3）选择风险应对途径； （4）制订风险行动计划； （5）确定风险模板； （6）确定风险数据库模式。 下面简要分析风险规划的过程活动，这些步骤可以重复使用，也可同时使用。 1、设定可能出现的严重风险 风险设想是对可能导致风险发生的事件和情况的设想。应针对所有对项目成功有关键作用的风险来进行风险设想。确定风险设想一般有三个步骤 （1）假设风险已经发生，考虑如何应对风险； （2）假设风险将要发生，说明风险设想 （3）列出风险发生之前的事件和情况。 2、制定风险应对备用方案 风险应对备用方案是指，应对风险的一套选择方案。风险应对策略用接受、避免、保护、减少、研究、储备和转移来制定风险应对备用方案。每种策略应包括目标、约束和备用方案。风险应对策略的定义和示例具体参见第6章。 3、选择风险应对途径 风险应对途径缩小了选择范围，并将选择集中在应对风险的最佳备用方案上。可将几种风险应对策略结合为一条综合途径。例如，你可能决定通过市场调查来获得统计数据，根据调查结果，可能会将风险转移到第三方，也可能使用风险储备，开发新的内部技术。选择标准有助于确定应对风险的最佳备用方案。 4、制订风险管理计划 风险管理计划详细说明了所选择的风险应对途径，它将途径、所需的资源和批准权力编写为文档，一般应包含下列因素： （1）批准权力； （2）负责人； （3）所需资源； （4）开始日期； （5）活动； （6）预计结束日期； （7）采取的行动； （8）取得的结果。 5、建立风险管理模板 风险管理模板规定了风险管理的基本程序、风险的量化目