高反压三极管公司企业信用评级分析（范文）

泓域/高反压三极管公司企业信用评级分析 高反压三极管公司 企业信用评级分析 目录 一、 公司基本情况 2 二、 产业环境分析 3 三、 集成电路封测技术未来发展趋势 3 四、 必要性分析 6 五、 信用风险的经济影响 6 六、 信用风险管理 8 七、 企业信用评级报告介绍 11 八、 信用评级对企业信用风险管理的作用 13 九、 企业信用风险管理的含义 14 十、 项目简介 14 十一、 SWOT分析说明 19 十二、 发展规划 30 法人治理结构 33 （一）股东权利及义务 33 1、公司股东享有下列权利： 33 （1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配； 33 一、 公司基本情况 （一）公司简介 公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。 （二）核心人员介绍 1、曹xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。 2、毛xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。 3、王xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。 4、黎xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。 5、袁xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。 二、 产业环境分析 到“十三五”末，力争实现经济增长、发展质量效益、生态环境在省市争先进位；地区生产总值比2010年增加1.5倍以上、城乡居民人均可支配收入比2010年增加1.5倍以上；是到2020年确保如期全面建成小康社会。 三、 集成电路封测技术未来发展趋势 集成电路作为半导体行业最大的组成部分，封测技术要求较高。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、SOP、QFP、SOT等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等高附加值封装技术占比较小，仅占总产量约20%6。随着集成电路行业趋向系统集成商方向发展，对封测企业提出了更高的要求，掌握先进封装技术的封测企业将赢得市场的先机。 国内优势封测厂商已掌握集成电路先进封装的主要技术，能够与国际封测企业竞争。市场参与主体中，国内部分集成电路封测企业由于工艺成熟、在直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装方面具有技术创新、质量管理和成本控制领先等优势，已取得了较好的经济效益。在表面贴装的面积阵列封装领域，我国长电科技、通富微电、华天科技等企业凭借其自身的技术优势和国家重大科技专项基金的支持，逐步达到国际先进水平。在进口替代、政策引导、市场推动和产业支持的大背景下，我国半导体封测行业（尤其是集成电路封测行业）销售占比将不断提高，封测技术研发投入将不断增大，竞争优势将逐步提升。 当前，集成电路封测技术目前主要沿着两个路径发展，一种是朝向上游晶圆制造领域以减小封装体积，逐步实现芯片级封装，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装（FlipChip）等。 另一种集成电路封装技术则是将原有PCB板上不同功能的芯片集成到一颗芯片上或模块化，压缩模块体积，缩短电气连接距离，提升芯片系统整体功能性和灵活性，这一技术路径叫做系统级封装（SIP）。SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里，大大提高了芯片的集成度，是延续摩尔定律规律的重要技术。以系统级封装为代表的封装技术是集成电路封测的发展趋势。根据Yole统计显示，2019年全球系统级封装规模为134亿美元，占封测市场约23．76%的份额，预计全球系统级封装规模未来5年将以年均5．81%的速度增长，预计2025年将达到188亿美元的市场空间。据苹果官网介绍，苹果最新款蓝牙耳机AirPodsPro使用了系统级封装，该封装技术实现多种功能的同时还满足了产品低功耗、短小轻薄的需求。 倒装/焊线类是系统级封装的主流技术方式。系统级封装实现的路径包括倒装/焊线类、扇出式以及嵌入式等多种方式，其中倒装/焊线类系统级封装占据主要市场份额。根据Yole预测数据，2019年倒装/焊线类系统级封装产品市场规模为122．39亿美元，占整个系统级封装市场超过90%，预计到2025年倒装/焊线类系统级封装仍是系统级封装主流产品，市场规模将增至171．7亿美元。未来随着市场对于封装产品短小轻薄特征的需求不断增长和SIP系统级封装技术的进步，系统级封装将迎来广阔的市场空间。 四、 必要性分析 1、提升公司核心竞争力 项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。 五、 信用风险的经济影响 信用风险是金融市场的一种内在属性，对信用活动起着一定的调节作用。信用风险不仅影响着微观经济主体的决策和收益，给市场参与者造成重大损失，也将影响宏观经济政策的制定和实施，甚至造成社会动荡。信用风险对经济主体的影响如下： 首先，信用风险对形成债务双方都有影响，主要对债券的发行者、投资者和各类商业银行和投资银行有影响。 对债券发行者来说，因为债券发行者的借款成本与信用风险有直接联系，债券发行者受信用风险影响极大。计划发行债券的公司会因为种种不可预料的风险因素而大大增加融资成本。例如，平均违约率升高的消息会使银行增加对违约的担心，从而提高了对贷款的要求，使公司融资成本增加。即使没有什么对公司有影响的特殊事件，经济萎缩也可能增加债券的发行成本。 投资者是风险承受者，信用风险影响着投资者的预期收益。对于某种证券来说，随着债券信用等级的降低，投资者则应增加相应的风险贴水，即意味着债券价值的降低。同样，共同基金持有的债券组合会受到风险贴水波动的影响。风险贴水的增加将减少基金的价值并影响到平均收益率。 其次，信用风险会给经济主体带来潜在的经济损失。如，一家企业可能会因为交易对象不能按时足额支付债款而影响运营和资金周转，银行或其他金融机构所发放的信用卡持卡人越多，那么持卡人违约、拖欠甚至破产的可能性就会越大。随着金融全球化趋势的形成，信用风险会随着资金的流动给经济主体带来潜在的经济损失。 再次，信用风险加大了经营管理成本。信用活动不确定性的存在，既增加了经济主体搜集、处理信息的工作量，也加大了其难度；既增大预测评估工作的成本，加大了计划工作的难度，更增大了经济主体的信用决策风险。同时，经济主体在进行授信计划过程中，由于信用风险的存在，必须根据实际情况及时调整相关信用决策，这必然增加投入管理成本，甚至产生不必要的损失。 最后，信用风险的存在必然会降低企业、个人和银行的资金利用率。且因资金融通中的不确定性，增大其交易成本，继而产生纠纷，影响交易的正常进行。信用风险的存在也往往给企业造成融资难的问题，给银行的负债业务和中间业务带来影响，阻碍市场扩展。 六、 信用风险管理 （一）信用风险管理的含义 广义的信用风险管理是指政府及政府相关部门、金融机构、企业等经济主体和社会团体所实施的与信用风险管理相关的一切法规措施、经济行为和社会活动。其主要包括法律、法规的制定；社会信用管理体系的架构；对各类信用风险管理机构的市场准入、业务范围；经营状况的规定与监管；对企业和消费者个人所做的信用风险管理。 狭义的信用风险管理的基本含义是对消费者个人的信用和企业的资信状况进行管理，管理的内容主要包括征信和信用评级。在市场经济成熟、发达的国家，信用管理的侧重点在于对消费者个人进行信用管理，而在广大的发展中国家，信用管理更侧重于对企业进行信用管理。 当前，现代信用风险管理的定义主要指通过制定信息政策，指导和协调各机构业务活动，对从客户资信调查、付款方式的选择、信用限额的确定到款项回收等环节实行的全面监督和控制，以保障应收款项的安全和及时回收。 （二）现代信用风险管理方法 与传统信用风险管理方法相比，现代信用风险管理方法主要分为利用模型管理、资信评级、内部风险控制体系等。 1、数学模型管理法 按照模型类别可将信用风险管理方法分为两个阶段：传统信用风险度量和现代信用风险度量。 （1）传统信用风险度量方法分为专家分析法和Z评分模型、Zeta评分模型法。 专家分析法是指信贷决策权由该机构中那些经过长期训练、具有丰富经验的信贷员掌握，并由他们来做出是否给予贷款的决定，即5W，6P要素法。Z评分模型是将主要财务指标乘以相应权重，得出的结果与临界值做比较，从而判断借款人是否属于违约组。Zeta评分模型是在Z评分模型的基础上增加了两个变量，以提高辨认精度和适用范围。 （2）现代信用风险量化模型主要包括JP摩根CreditMetrics模型、KMV模型、宏观模拟模型等。 JP摩根银行最早在1994年提出一种市场风险策略和管理的新工具，其标志性产品是风险度量模型CreditMetrics，专门用于对非交易性金融资产如贷款和私募债券的价值和风险进行度量的模型。 KMV模型是美国旧金山市KMV公司于1997年建立的用来估计借款企业违约概率的方法。 宏观模拟模型根据经济周期变化对企业违约概率的变化有重大影响这一事实，将各种影响违约概率以及相关联的信用风险等级转换概率的宏观因素纳入一个体系中，从而克服信用度量制方法的诸多偏差。 2、资信评级 经济合同中的一方在决定是否向另一方提供信用时，可以参考资信评级机构对其评级的结果。资信评级机构对被评级对象的资金、信誉度，从质和量两方面进行检验和评估，并客观、科学地做出全面评价。评级机构接受委托人的委托，按照一定的程序、方法和标准，对评估对象的偿债能力、信誉状况、违约的可能性程度进行调查、研究、综合分析，进而做出定性定量评估，确定其信用等级，并将其结果公开。 3、内部风险控制体系 信用控制主要是指授信人所在机构指定的有关向客户或者借款人提供信用的方式、条件、信用政策及授信程序和权限。 在各个独立的经济主体内部建立并完善内部风险控制体系，应包括： （1）制定合理的信用政策。制定合理的信用政策包括拒绝对某类客户提供信用，对某个特定评级的客户设置信用上限，控制总信用量。 （2）建立高效的操作程序。建立高效的操作程序主要包括汇票处理和债务管理。这些操作活动有质询控制和追收逾期账款。 （3）对单个客户分布进行信用管理。对单个客户